批量替换ORCAD 原理图中的器件封装

方法一
第一步:打开ORCAD 的设计工程文件,选中设计文件*.DSN,接着选择菜单Edit->Find…,弹出查找对话框; 

第二步:在Find What 处添上你需要替换的封装名称,例如现在修改:SM/R_0603,在Scope 选择框中选择:Parts,然后点击OK;
 

第三步:弹出下面对话框,按照默认选项,点击OK;
 

第四步:在弹出的窗口中,选中你需要编辑的器件位号,然后选择菜单EDIT->Properties…,或者直接用快捷键Ctrl+E;
 

第五步:在PCB Footprint 属性栏,把所有的SM/R_0603,修改为SM/R_0805。先将任意一项修改为SM/R_0805,然后点击下方的COPY 按钮;
 

第六步:然后在最上方的PCB Footprint 处,点击选中整条PCB Footprint,然后在点击Paste,如下图显示:
 
至此,我们完成了批量封装的替换。

方法二
第一步:点击工程名,然后点击菜单Tools->Export Properties…,弹出窗口如下图设置,点击OK,生成*.exp 文件;
 

第二步:用office excel 打开*.exp 文件,然后选择需要修改器件的PCB Footprint 栏目,把封装信息修改为需要的封装,如下图:
 
因为表格操作比较方面,所以选择这种方式的优点是,对大量需要修改的属性,采用这种方式很方便;

第三步:导入修改后的属性文件*.exp;
 

第四步:导入属性文件后,检查是否修改正确,查看器件的属性,完成;
 

本博客来源于网络 http://www.dzjs.net/html/PCBjishu/2008/0910/3351.html;
感谢原作者:周曙光

 

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