射频板设计规范

1 要保证微带线的结构完整性，有以下要求：
a） 微带线两边的边缘离地平面边缘至少要有 3W 宽度；
b） 层厚 0.8mm、且在 3W 范围内，不得有非接地的过孔；
d） 微带线至屏蔽壁距离应保持为 2W 以上。

2 射频信号走线两边包地铜箔
要求接地铜箔到信号走线间隙>=1.5W，地铜箔边缘加地线孔，孔间距小于λ/20，均匀排列整齐。
确保射频走线下层的地是实心的大面积地， 并尽可能将射频线走在表层上

3 管脚渐变连接
建议选用渐变线，禁止线宽突变，渐近线是用solid region画的，也可以线径突变后补泪滴

4 微带电路的接地
微带印制电路的终端单一接地孔直径必须大于微带线宽， 或采用终端大量成排密布小孔的方式接地

5 避免天线效应
接地线需要走一定的距离时，应缩短走线长度，禁止超过λ/20，以防止天线效应导致信号辐射；
d) 除特殊用途外，不得有孤立铜箔，铜箔上一定要加地线过孔；
e) 禁止地线铜箔上伸出终端开路的线头。

6 EMI屏蔽
PCB 典型的空间隔离度约为 50dB。
敏感电路和强烈辐射源电路要加屏蔽
a) 接收电路前端是敏感电路，信号很小，要采用屏蔽。
b) 对射频单元和中频单元须加屏蔽。
c) 振荡电路： 强烈辐射源， 对本振源要单独屏蔽， 由于本振电平较高， 对其他单元形成较大的辐射干扰。
d) 功放及天馈电路：强烈辐射源，信号很强，要屏蔽。
e)高速数字信号的陡峭的上下沿会对模拟的射频信号产生干扰。
f) 级联放大电路： 总增益可能会超过输出到输入端的空间隔离度， 这样就满足了振荡
条件之一，电路可能自激。如果腔体内的电路同频增益超过 30－50dB，必须在 PCB 板
上焊接或安装金属屏蔽板， 增加隔离度。
g) 级联的滤波、开关、衰减电路：在同一个屏蔽腔内，级联滤波电路的带外衰减、级
联开关电路的隔离度、级联衰减电路的衰减量必须小于 30－50dB。如果超过这个值，
必须在 PCB 板上焊接或安装金属屏蔽板，增加隔离度。实际设计时要综合考虑频率、功
率、增益情况决定是否加屏蔽板。
i) 数模混排时，对时钟线要包地铜皮隔离或屏蔽。

屏蔽材料均为高导电性能材料， 如铜板、 铜箔、 铝板、 铝箔。
PCB 上焊接的屏蔽腔， PCB 在设计时要加上“过孔屏蔽墙”，就是在 PCB 上与屏蔽腔壁紧贴的部位上接地的过孔。要求如下：
a) 有两排以上的过孔；
b) 两排过孔相互错开；
c) 同一排的过孔间距要小于λ/20；
d) 接地的 PCB 铜箔与屏蔽腔壁压接的部位禁止有阻焊。

7 屏蔽罩安装要求
射频信号线在顶层穿过屏蔽壁时，要在屏蔽腔相应位置开一个槽门，门高大于 0.5mm,
门宽要保证安装屏蔽壁后信号线与屏蔽体间的距离大于 1mm。
在屏蔽腔面积一定时， 要提高屏蔽腔的最低谐振频率，需增加长宽比，避免正方形的腔体，
为保证装配和返修， 金属屏蔽罩周围5mm范围内不能有超过其高度的器件，

8 禁止solder mask
对于大功率功放电路射频走线禁止使用任何厚度的阻焊涂敷。