AD绘制电路原理图到PCB

凡亿PCB出版的stm32PCB绘制视频链接：https://pan.baidu.com/s/17gjCkmBqRZpTaR6-U_9M7w 提取码：bhal 

布线优先次序要求

a) 关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先。
b) 布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。
c) 关键信号处理注意事项：尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。
d) 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上，须避免其信号跨分割。

在界面中按'S'，可以出现选择菜单，按‘M’出现移动相关的选项。

在对原理图进行检查时，主要检查这四个：floating power object ,floating net label, only one pin(单端网络)，duplicate part designators(标识符重复使用)

shift +c 抓取器件中心

shift + F 或者是 V +B 翻转原理图或者PCB 

shift +h 隐藏/打开左上角的坐标显示

原理图导入PCB之后，会有绿色出现，这代表这些地方事有问题的，一般都是由于规格引起的，也就是器件间的间距造成的

• 实现交互布局的方法：
• 首先将原理图和PCB都打开，如右图所示
• 然后在原理图中执行 Tools->cross select mode，同理，在PCB中也执行Tools->cross select mode
• 再然后在上面图中红框的后面，右键->split vertical，可以看到原理图和PCB各占一半地显示在界面中
• 这时，在原理图中选中某个器件或者端口，PCB中相应地部分也会被选中，在PCB中选中某个部分，原理图中相应地部分也会被选中

用焊盘设置定位孔，将其属性改为非金属化，simple里地X,Y也和直径地值设为一样

Design->layer stack manager...

布局时不打开飞线：N -> connection->hide...

按模块放置好器件后，将飞线打开，此时可将电源线关闭，用到了calss: Design -> class...->在Net class中创建一个PWR类，然后将所有地电源添加到PWR类中，然后在PCB中选择Nets可以看到PWR，如果将其选择mask，选中PWR后，相应地连线会高亮，否则就没什么区别。在PWR上右键->connection -> Hide

布局原则：先大后小，先接口（靠边放）滤波电容靠近管脚放置

在布板过程中，拖着器件按‘L’，可以实现顶/底面切换，如果多个器件都用到了电源转换电路，那么电源转换电路放置在这些器件的中间比较好。

布线：

铺铜规则，可以设置规则的优先级，也可以添加规则

过孔：12mil hole size, 24 d

Mask->solder mask 2.5mil

plane -> plan connect 负片 ，plane ->polygon connect 正片 这两层不用设置

铺铜的一般是电源，宽度设宽一点（18mil）1A的电流需要20mil宽，0.5mm的via过1A,

丝印到阻焊距离2mil

双面布局注意：先扇孔，顺/逆时针扇孔，短的线直接连上，长的就扇孔，先扇孔，后面就好连线一些，如果先连线后扇孔，就很麻烦

按住shift并将光标移到某个管脚，就会高亮显示与改管脚相连的脚

输入有多少过孔，回流就应该有多少过孔

对于不在同一面的滤波电容，直接打过孔连接电源，在同一面的必须先经过电容，再打过孔连接电源

晶振是易受干扰，需要用GND将其抱起来，（俗称包地）并在回路上打过孔

差分线，除USB以外，大都控制100Ω差分阻抗，6mil线宽，7mil间距

走线尽量不要大于焊盘

布线时，即使线有交叉也不要紧，先走线，再调整

主干道电源线要加粗

走线不要走到晶体上面，可以从电容穿过

place ->polygon cutout ->将在引脚中间的铜皮割掉，重新灌铜

调整丝印：在view configuration中，将除Top solder和Top overlay以外的层都关掉，选中某个丝印->右键->find similar objects->string type->same->ok->在弹出来的属性框中设置text hight 24mil，text width 5mil。经验值：5/24，5/30，6/45

锁定器件的方法与调整丝印的步骤一致，以免在拖动丝印的时候将器件挪动了

ctrl +d 隐藏/打开过孔 

A+ P可以选择丝印放置的位置

手工绘制简易3D：

place ->3D body,可以到www.3dcontentcentral.cn上下载3D模型，AD只能识别.STEP后缀的文件

File->run script ->logo create->load这里使用位图

生产文件输出：

1.Gerber文件：File->Fabrication ->gerber->(General) inches/2:4->[ (layer) plot layer->used on, mirror layer-> all off ,紧接着的那个复选框勾上] ->(Drill) 两个plot all used drill pairs 都勾上->在Film size数字后面都多加一个0，以免板子太小，导致输出报错

2.钻孔文件：File -> Fabrication ->NC drill files->inches/2:4->ok

3.网表输出：File -> Fabrication -> test point->ok

4.坐标文件：File->Assembly output->general pick and place files ->ok

.GBL: gerbel bottom layer

.GBO: gerbel bottom overlayer

.GBP: gerbel bottom pastelayer

.GBS:gerbel bottom solderlayer

.GDL:钻孔文件

.GKO:板框文件

5.装配图输出：File->smart pdf->先不输出物料清单->next->在name的第一行右键->create assembly drawings->next->去掉create nets information ->勾上monochrome->next->不选save settings to output job document->finish

BGA扇孔，AutoRoute->Fanout->component

过孔盖油与不盖油

拼板：keep out layer层复制板框，工艺边，定位孔，光学定位点

切断连线：Editor->slice tracks