HDS USP系列存储(一)专业名词解释（持续添加中..）

名词解释

DKU: 扩展柜
DKC: 控制柜
DKA: 后端端口
CHA: 前端端口

CSW: 交换卡
SVP: 内置服务PC，另一个含义是服务程序，与Storage Navigator功能一致。
CM: Cache Memory数据内存，异步存储I\O，对磁盘RW的数据，分为两种模式：

Standard Cache Memory Access Model in which theCache Memories are mounted on the additional PCB after the basic PCB is mounted with all the Cache Memories 

            CM PCB和Memory按照Basic到AdditionalPCB 的顺序安装

High Performance  Cache  Memory Access  Model in  which the  Cache  Memories are  mounted  on the  basic  and additional PCBs in parallel.

CM Basic PCB上的Memory未安装满，但为提高性能安装Additional PCB和Memory

其实质就是配合对应的CSW提高了Cache Path的带宽！具体如下：

Hi-Star Net performance according to systemconfiguration: 

  Cache (Basic)+ CSW (Basic) -----------------------------maximum 17GB/s 

  Cache (Basic)+ CSW (Basic + Option) -----------------maximum 34GB/s 

  Cache(Basic+Option) + CSW (Basic)-------------------maximum 34GB/s 

  Cache(Basic+Option) + CSW (Basic+Option) --------maximum 68GB/s

SM:   Share Memory 共享内存
HDU:   Hard Disk Units，USP一个HDU包括16块硬盘，俗称一个BOX，这16块硬盘接在两个光纤环路上。
B4:     四个HDU组成一个B4,创建RAID GROUP的时候，在B4中的每个HDU的对应位置取一块盘。
MPs:    MicroProcessors，就是HDS的CPU,分布在CHA和DKA上，共128个
ECC GROUP:    RAID GROUP
CU:    Control Unit，IBM大型机的概念，在一般的系统中没有实际含义，可以视为一组LDEV ID的组合,每个CU支持256个LDEV
FICON,ESCON:  IBM大型机的接口。
Fibre Channel:   通用系统的光纤接口。
LDEV:   逻辑设备，当对应了LUM Number之后输出到CHA，就是LUN。
LUN: CU:LDEV is LUN，在存储端看是LDEV，输出到主机就是LUN。
Cluster:   所有的板卡，包括CHA,DKA,SM,CM都有两块对应的卡，分别在柜子的前面和后面，将整个柜子前面的所有卡称为clusterA，将真格柜子后面的卡称为cluster B
WWN:   world wide name，就是HBA卡的唯一标识符，类似于网卡的MAC地址，用于内存驻留： 把一个LDEV驻留到内存中，

VLL:   虚拟逻辑卷，也称为CVS:Customer VolumeSize，自定义卷大小。通常都是适用这种类型，模拟类型选择OPEN-V，这样就可以自定义LDEV的大小