硅基氮化镓外延、封装项目实录

会议前会场图片发自App

  2016年11月10日，电子行业的四家设计院:十一院、北京中瑞设计院、中国电子工程设计院、上海电子院齐聚苏州，共同参与号称国内第一家硅基氮化镓外延、封装产业化项目投标标前会。

    建设单位董事长从宏观方面讲了该项目的地位和意义，强调了“一个项目、一个研究院、一个产业基地”模式的开创性和可复制性，同时对各家设计院提出来五点希望。

   这是电子工程行业内的四家设计院为数不多的集体出席场景，气氛相对融洽。各家设计院分别就各自发现的问题做了一一陈述，建设单位对部分问题做了回答。很多关键设计输入性问题尚需会后研究回复。

   通过这个会的深度观察，个人体会如下:第一，建设单位因股东来源广泛，研究机构、投资机构的出身使得其对工程设计流程及深度并不在行，对自我需求尚未形成统一意见，需求不明晰。第二，为了完成项目推进进度而强行推进设计招标，“赶鸭子上架”，将项目大部分内容推给设计院进行谋划，有免费获取各个设计院的设计经验之嫌。第三，提出的实施性设计方案要求过高，提高了设计院工作强度，但对项目实际作用有限。第四，建设单位相对公平公正，暂无倾向性迹象，未来评标专家待定。应该是是各家设计院凭方案、实力竞争的一个机会，值得期待。第五，这种会议是需要建筑设计师、工艺设计师务必参加的，是方案顺利开展的前提，也是同行间相互摸底、学习的良机。

关键词: 硅基氮化镓 电子工程 实录 个人体会