灌封胶消泡剂，消泡第一步，就选它

灌封胶的应用领域日趋广泛，常用于电子元器件。灌封胶主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，固化后具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。但是，人们在用灌封胶时都会遇到过一些棘手的问题，其中最常见的是使用灌封胶时产生气泡，导致固化后出现很多小坑，影响灌封胶的效果。所以这时需要用到灌封胶消泡剂。

灌封胶产生气泡的主要原因有搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中抽真空时间不够，空气没有完全被抽掉。还有就是固化速度过快，胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂过多都容易在固化过程中产生气泡。

解决灌封胶气泡的方法有以下几个：

在电子原件灌封胶时用专业电子灌胶机灌封，因为专业电子灌胶机既有混胶灌，又有真空灌胶装置，方便快捷，适合规模生产。

调胶前先在25-30℃下加热胶液，再按比例混合电子灌封胶。调胶时顺时针方向搅拌，速度均匀，不能时快时慢。灌胶时速度也要均匀，不然也极易产生气泡。

采用低粘度的电子灌封胶，因为低粘度硅胶的更容易排气泡。

在灌封胶过程可以使用灌封胶消泡剂，灌封胶消泡剂可以降低气泡的表面张力，破坏气泡的稳定性，从而达到消除泡沫的目的。

灌封胶消泡剂

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