国内半导体发展现状——部分上市公司分类名单

上游半导体设备:

1、刻蚀机:

北方华创、中微公司

2、光刻机:

上微集团、华卓清科

3、PVD:

北方华创

4、CVD:

北方华创、中微公司、沈阳拓荆

5、离子注入:

中科信、万业企业

6、炉管设备:

北方华创、晶盛机电

7、检测设备:

精测电子、华峰测控、长川科技

8、清洗机:

北方华创、至纯科技、盛美半导体

9、其他设备:

芯源微、大族激光、锐科激光

上游半导体材料:

1、大硅片:

沪硅产业、中环股份

2、靶材:

江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材

3、高纯试剂:

上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份

4、特种气体:

雅克科技、华特气体、南大光电

5、抛光材料:

安集科技、鼎龙股份

6、光刻胶:

南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份

7、其他材料:

神工光伏、菲利华、石英股份

中游代工:

华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子

下游封测:

长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技

下游设计:

1、CPU:

中科曙光、澜起科技、中国长城

2、GPU:景嘉微

3、FPGA:

紫光国微、上海复旦

4、指纹识别:

汇顶科技、兆易创新

5、摄像头芯片:

韦尔股份、格科微、汇顶科技

6、存储芯片:

兆易创新、国科微、北京君正

7、射频芯片:

卓胜微、三安光电、紫光展瑞

9、数字芯片:

晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技

10、模拟芯片:

圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK

11、功率芯片:

斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源

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