产品的EMC设计（三）

        本人发表的产品的EMC设计（一）主要是介绍了EMC的三要素、产生条件、EMI和EMS的等级等内容，而产品的EMC设计（三）是接着上面的内容从原理图、PCB图、安装工艺和机箱结构等方面总结一些具体的处理措施（主要是从EMC的三要素干扰源、敏感源和耦合路径去处理）。

一、原理图

        1、继电器线圈增加续流二极管，消除断开时线圈产生的反向电动势干扰。

        2、继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是串联RC，R一般是几K到几十K，C为101），增加继电器的寿命。

        3、电路板每个IC并接一个104电容，给高频噪声提供一个低阻抗回路。

        4、如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与电机之间加隔离器件。

        5、对单片机使用电源监视及看门狗电路（IMP809），可大幅度提高整个电路的抗干扰性。

        6、元器件选型时尽量不要选用对外辐射功率比较大的器件（之前在实际项目中出现该问题，导致过EMC试验过不去）。

        7、显示屏尽量选用电阻屏，不要使用电容屏，因为电容屏的抗干扰性比较差。

        8、外接的AC220V需经过滤波器和脉冲群抑制器才能接入到仪器。

二、PCB

         1、ACDC模块下面的地需要挖空处理；

         2、电感或扼流圈下面的地需要挖空处理；

        3、注意晶振布线，晶振与单片机引脚尽量靠近，采用对晶振进行包地措施，晶振外壳接地并固定，晶振下面不走其他信号线。

        4、模拟地和数字地要一点接地（模拟地与数字地大面积直接连接，会导致相互干扰，可采用一点接地的连接方式，比如用磁珠、0欧姆电阻连接。磁珠相当于带阻滤波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，所以说使用前需要预估噪声频点。0欧姆电阻相当于很窄的电流通路，能够有效限制环路电流，使噪声得到抑制）。

三、安装工艺

        1、通讯传输线上缠绕磁环。

        2、线缆按电源线、模拟信号线、数字信号线、通讯线分类布线。

        3、对某些比较重要的有焊接工艺要求的器件，工艺文件上需要注明焊接温度、焊接时间和焊接方式等内容。

四、机箱结构

        1、机箱结构上尽量不要开一些不必要的孔。

        2、给一些比较敏感、要求比较高的电路加屏蔽盒。