每一代移动通信的换代，都将是世界通信技术格局重新洗牌的一个过程，这个过程中，有的企业异军突起，也有企业失去机会，甚至为数不少的企业倒闭。2G、3G、4G莫过如此，一些曾经十分强大的企业渐渐衰落了，摩托罗拉、诺基亚（手机）、北电、朗讯、阿尔卡特，一些名不见经传的企业发展起来，苹果、三星、华为、中兴。
5G也会在通信业带来格局之变。
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长期以来，中国手机业面临着缺芯少屏的困扰，尤其是芯片，它代表了手机最强大的技术能力，也代表了企业最强大的研发能力，很长时间以来，我们在这方面只能看别人脸色，今天中国虽然已经有了大量的手机生产企业，在全世界最有代表的性前十大手机公司，中国已经占据了7席，但是芯片只能仰赖高通、联发科等企业，旗舰手机是由高通的芯片来定义的，自己只能跟随着高通的芯片一代代的改变。
近年华为开始研发麒麟芯片，在4G时代水平和高通的旗舰芯片旗鼓相当。随着5G的到来，这种格局会进一步改变——华为又一次走到了手机芯片领先位置，正在为世界建立5G手机芯片的标杆。
一、如何评价手机芯片的领先程度？
对于哪款手机芯片最先进，在网络上会有很多争论，也会有很多说法，企业为了争夺领先位置也会发布一些PPT芯片、PPT手机，还有各种跑分，让大家不知所以。我相信要评价一款手机芯片是不是领先应该从三个维度来评价：搭载该芯片商用手机的时间、性能、综合平衡能力。
1、 搭载这款芯片商用手机的时间
一款芯片是否强大，商用时间非常重要，今天我们知道有不少发布，但是这个发布并不意味了产品就已经成熟和商用，我看一款手机芯片是否先进，不会看是否已经开了发布会，正式发布，而是会看搭载这款芯片的手机是否已经正式上市销售，正式上市销售的产品才是经过用户检验的，必须是成熟的产品，否则带有bug的产品一定会出问题。
目前在市场上，最为强大的5G手机是华为Mate30系列 5G手机，这部手机搭载了麒麟990
5G芯片，这颗芯片集成了103亿个晶体管，拥有强大的计算、存储、CPU、GPU、NPU的能力，同时又集成同时支持2G、3G、4G、5G的基带，支持NSA和SA双模，支持多个频段。5G版的手机是2019年11月1日随着中国5G正式商用，开始销售，应该说目前市场上销售最为强大的5G手机就是华为Mate
30系列5G版，而麒麟990 5G的芯片正是这部手机核心动力。
虽然我们看到高通发布了骁龙865芯片，联发科也发布了天玑1000芯片、三星也发布了猎户座5G芯片，但是这些芯片还没商用手机在市场上销售，从时间上麒麟990
5G芯片是目前市场上最强大的，而且还会有一段时间中很难被超越，这是不争的事实。而华为下一代麒麟芯片也在路上，这款芯片肯定会更加强大。
在时间上华为的5G芯片已经取得了较大优势，这是铁板钉钉的事实。
2、强大的性能是它的核心竞争力
来看性能配置。麒麟990 5G芯片采用当前最先进的7nm+
EUV工艺，拥有103亿个晶体管数量，是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低。5G规格方面，麒麟990
5G可以实现NR下行速率2.3Gbps，NR上行速率1.25Gbps，支持双卡5G体验，可率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G
SoC，充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求。
麒麟990
5G的CPU部分采用了两颗2.86GHz的A76-Based架构大核，两颗2.36GHz的A76-Based架构中核以及四颗1.95GHz的A55架构小核。GPU采用16核Mali-G76，性能和能效都得到了大幅升级。NPU部分，麒麟990
5G采用首款达芬奇架构的NPU，采用大核+微核的架构。
余承东表示，麒麟990
5G不仅提供最好的AI性能，而且提供最好的能效。无论是重载还是轻载型都可以提供更好的能耗。麒麟990
5G芯片还面向业界开放AI算力，支持超过300个算子，支持90%的视觉计算神经网络。
3、综合平衡能力是顶级芯片良好表现核心
对于手机芯片的比较，很多企业愿意比跑分，比某一项指标，而我更相信综合平衡能力才能体现手机芯片能力的艺术之美。因为今天一部手机，不仅要计算速度快，需要强大的算力，它还需要满足不同用户的需求，满足不同业务的需求。既要让用户使用时间长，减少电量消耗，还需用起来不发热，这些是在多种能力中实现平衡，这是一种平衡的艺术。
麒麟990 5G已经正式商用，我使用搭载这款芯片的Mate 30
5G手机一个多月，感受到了它非常强大的平衡能力，无论是拍照、游戏、图片处理和文件调动的速度都非常好。同时，作为一款5G手机，功耗是大家关心的大问题，作为重度手机使用者同时也是一个游戏爱好者，通过我长期的使用，Mate
30 5G在功耗和发热方面的体验是令人满意的。相信这一切和麒麟990 5G的综合平衡能力相关。
在全球需要5G手机芯片时，华为第一时间拿出了麒麟990
5G芯片，这个芯片拥有强大的集成能力，不仅性能强大，还采用了SoC芯片系统，集成了5G
Modem，大大降低了成本，减少了功耗，降低了发热量，让用户有很好的体验，首先是华为做到了，当然，其它企业也在紧紧跟上，但是这一轮长跑一开始华为就跑在了前面，而且后劲还很大，其他企业在紧紧追赶，但是目前没有追上华为的趋势。相信5G时代，华为会成为世界手机芯片业的领导者，这个判断并不为过。
二、华为为什么在5G时代能取得芯片领先的位置？
5G时代，华为会成为世界手机芯片业的领导者——这个判断，相信不少人还是不能接受，他们心目中会问，这怎么可能？
我相信华为取得今天的位置，不是偶然，也不一次出现的，这是一个长期积累的过程，这个过程正在成为一个大趋势。
首先，华为拥有全世界唯一的芯片、系统、终端的配合能力
华为是全世界对移动通信理解最深的企业之一，几十年来华为一直专注于通信领域，在移动通信发展中，对于移动通信各项技术有深刻的理解，也形成了大量的专利，培养了为数众多的技术专家，有深刻的理解与积累。而华为又是全世界最强大的通信设备制造商，全球最早的5G通信设备就是华为自己研发、部署、实验的，也就是说，在其它企业还不知道5G网络的情况，对5G技术相关问题了解不够的时候，华为就对5G有了深刻的理解，它做网络设备，也需要终端，需要终端芯片，并且需要它们相互之间进行配合。当别的企业找不到实验环境来验证芯片能力时，华为早已经做了大量的芯片和终端、芯片和系统配合实验，掌握了参数，了解了存在的问题，找到了解决办法。
这种把芯片、系统、终端配合起来的能力，全世界最为强大的只有华为能够做到，别的企业都没有。甚至在未来的现网中，华为也可以通过基站系统的调整来配合手机芯片，这方面全世界哪个厂商有这个能力？
其次，华为的芯片战略清晰受外界影响小
5G手机芯片，华为形成了自己的芯片战略，思路非常清楚。5G手机芯片的第一步，就是开发支持NSA和SA双模的巴龙5000芯片，这是双模的5G基带芯片，这款芯片配合麒麟980，一开始就形成了强大的5G支撑能力，成为全世界最强大的5G组合。在完成技术验证，达到了较好的效果的情况下，把目标指向SoC芯片系统，实现了5G基带的集成，这样降低了成本，更加节省了空间，也为降低功耗提供了可能。
据说，下一代麒麟芯片会采用5nm技术，在功耗和性能上会有更好的表现。以我为主，一步步发展，受到外界影响小，战略很清楚。
而高通面对的情况应当较为复杂，一定程度上受到市场和各方面的影响。美国因为光纤覆盖率很低，对于5G的期望，一开始就不是建立起一张支持SA的5G网络，而实现更加强大的功能，美国最初的想法就是做一个通信网络的延伸，将5G网络当作光纤来满足通信要求，在这种思路下，积极支持NSA的想法。为满足美国运营商和企业的要求，高通首先开发了x50基带，这款基带只支持NSA，而x55的进展大大推后了。
在NSA手机上市后，全世界都认识到它存在的问题，电信运营商尤其是中国电信运营商都积极推进尽快进入SA时代，中国政府也表态2020年后NSA手机不能入网，这种情况下华为很快精中集力做出了高度集成SoC芯片系统，麒麟990
5G。而这时高通却要面对更加复杂的市场环境，它的众多合作伙伴oppo、vivo、小米、一加、中兴、联想都需要高通也能尽快研发出SoC芯片系统，但是高通又要应付另一个大客户苹果的要求，苹果是不需要SoC芯片系统，它一直是采用自研CPU和外挂基带，这种情况下，高通就需要在多条战线上作战。
再次，华为芯片和终端有极高的配合度，它的对手需要和客户斗智斗勇
华为的5G芯片只是提供给华为手机使用，这是一个完整的体系，在手机上出现的问题，芯片必须要尽快解决，可以形成一个相互支持的系统，存在的问题也可以用最快的速度，畅通的渠道进行反馈与沟通。这就是华为芯片能快速提升，每一代存在的问题会迅速解决的重要原因。
而且在产品上，芯片的时间和产品时间是相互配合，每一代产品定义清晰，这样形成一个良好的互动。
但是华为的对手，因为是需要向众多厂商供货，在出现了问题时，到底是芯片的问题，还是终端本身的问题，很容易形成推诿，沟通的渠道有，和一个企业内部的沟通相比，就复杂了很多，这个沟通畅通程度也会受影响。一个问题出现，应该从哪方面入手，甚至是谁的问题，都需要大量的沟通成本，问题解决起来也就会更为困难。
因为面向多厂商，竞争对手芯片会面对提供给哪个合作伙伴首发纠结，多厂商复杂的商务，在一定程度上也影响了产品的开发和上市的节奏。
三、未来5G手机芯片的市场格局
5G手机芯片市场将会远比3G、4G时代复杂。在3G、4G时代，市场上手机芯片主导还是芯片企业和手机企业有非常明确的分工，高通、联发科占据了绝大部分市场，虽然希望打破高通对自己的控制，苹果开始了CPU的自研，基带也还是主要采用高通产品。
5G时代各家手机厂商都看到芯片对于自己的影响，一方面如果采用芯片厂商的供货，可能让自己面临非常不安全的境地，只要断供就可能是一剑封喉，对于众多的中国厂商来说，这是必须考虑的问题，今天华为、中兴会面临这问题，明天难道小米、一加肯定不会面对这样的问题吗？另一方面没有自己的芯片，旗舰产品是由芯片厂商定义的，现在几家厂商都要争高通骁龙865芯片产品的首发，自己完全没有控制权，而华为却完全不必加入这个战团，反而会通过自己的麒麟990
5G芯片，让自己居于优势地位。
因此，自研芯片将成为5G所有头部企业必须要考虑的问题，对于华为而言麒麟990
5G已经奠定了良好的地位。
高通在骁龙765已经实现了SoC，在中端会占据较好的位置，相信明年也会将旗舰芯片提升为SoC芯片系统，在5G手机芯片市场高通依然会是一个主力。
联发科已经发布了天玑1000 5G
SoC芯片，这需要看它市场的接受程度和市场的表现，它也非常有竞争力，甚至会一定程度上冲击高通。
紫光展锐作为本土的芯片厂商，也开发出支持中低端市场的5G手机芯片，会在市场上形成一定的冲击力。
除此以外，苹果、三星这两家强大的终端厂商更会加入5G芯片的战场。苹果因为和英特尔合作的问题，最后导致它无法在第一时间推出5G手机，它已经收购了英特尔的5G基带业务，做自己的5G基带这是必选，未来的两三年内，苹果自己的5G基带相信会面世。
三星已经发布了自己的猎户座5G芯片，随着这款芯片的成熟构建自己5G芯片体系，这是必须的选择。
中国一些取得较好地位手机厂商oppo也开始进行芯片研发，力求摆脱上游厂商的影响与控制。oppo、vivo、小米、中兴这些企业哪些会加入到自研5G芯片的行列现在还未可知，但是多家企业已经在积极行动。
5G手机芯片市场会更加复杂，头部企业自研芯片的积极性在增加。应该说因为技术积累、资金投入等各方面的影响，最后能有多少自研芯片有很好的市场表现，还需要观察，但是我们不怀疑，越是各种分化，对于向多厂商提供芯片的芯片企业会有更大的压力，很可能它的用户会越来越少，曾经的大用户在流失。多家头部手机企业加入到了自研芯片的行列，但技术能不能解决好，达到期望的要求，还存在很多变数。纵观市场情况，唯有华为的手机芯片处于较好的地位，它一方面有很好的技术积累，同时已经经过市场的考验，产品技术上不会出现问题，而市场上，华为手机良好的表现，为其提供了底气。
纵观未来3年手机芯片市场，各家都有本难念的经，唯有华为气定神闲。