2.PCB设计散热&接地&板级温度测量

一.散热设计技巧

1.概念:热阻单位℃/W,泛指从热IC节点到air所遇到的阻力表示,热阻计算可以参考手册,一般可以认为是线性的。设计时候可以如此计算。

2.散热:。是在考虑到使用板级散热的基础上,指的是散热器自己的热阻,散热安装后在使用散热器时候计算可简化为等式2,单独考虑散热器的热阻和壳到环境的热阻

3,基本方式

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二:降压电路干扰设计

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减少办法;减少环流路径,减短开关路径,尽量减少穿过FET和电容的环路周围的电感。

增加MOS栅极电阻会延长栅极导通和关闭时间,导致MOS的导通损耗加大

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同样适用电压模式和升压开关模式。

三:开关稳压器的接地处理

AGND 模拟地 DGND 数字地 SGND.信号地。

方案1,接地之间实现单点连接,小范围(PGND和AGND之间电势差比较小,数字和模拟之间干扰变小)

方案2:分开,可以实现隔离噪音和干扰的作用,但是电压差,会影响到开关芯片的性能和损坏的风险

设计中应参考设计手册,看手册对设计电路接地性的要求和建议

 

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