集成电路专利态势报告(2018版)

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近日，中国电子信息产业知识产权高峰论坛暨第18届信息技术领域专利态势发布会暨4•26知识产权发展论坛在深圳会展中心举行。

中国集成电路知识产权联盟秘书处纲正知识产权中心发布了《集成电路专利态势报告(2018版)》，全面分析了各个领域的专利态势。

报告内容分四个方面
集成电路总体态势、DRAM领域态势、

FPGA领域态势、光刻设备领域态势

 集成电路总体态势

集成电路领域总体的专利申请量态势逐年增长。截止到2017年12月31日，集成电路领域全球公开专利申请209.7万件，授权144.5万件。中国大陆申请46.4万件，授权27.8万件，位列第三。

 DRAM领域态势

DRAM领域专利从2007年开始申请量呈逐年下降态势。截止到2017年12月31日，DRAM领域全球公开专利申请14万余件，其中中国大陆专利6千余件，排名第六。

 FPGA领域态势

FPGA领域专利申请量态势逐年增长。截止到 2017 年 12 月 31 日，FPGA领域全球公开专利申请8万余件，其中中国大陆专利 2 万余件，全球申请总量排名中国最高，其后是美国和日本。

 光刻设备领域态势

光刻设备领域专利申请量态势趋于平稳。截止到2017年12月31日，光刻设备领域全球公开专利申请8.2万件，其中中国大陆专利1万余件，全球申请总量排名第四位。

  本次报告分析  

 

截至目前，全球专利申请总量的冠军是三星，随后分别是 NEC、高通、日立、富士通、松下、东芝、三菱化学、IBM 和索尼。可以看到，在前十名中有一家韩国企业、两家美国企业和七家日本企业。

而在中国大陆专利申请总量排名中，排在第一和第二位的分别是中兴通讯和华为。随后分别是三星、国家电网、高通、京东方、松下、OPPO、英特尔和台积电。

从2017年新公开的全球专利申请量排名来看，高通和三星仍占据前两位。值得一提的是，排名前十的企业中，有三家中国企业上榜，分别是华为、中兴和京东方，可见中国企业2017年也在全球持续大量布局。

而在2017年新公开的中国大陆专利申请量排名中，申请量最大的为中兴通讯，其后为国家电网、努比亚和华为，与中国大陆申请总量排名差异不大。值得一提的是，OPPO和小米等中国厂商进入前十，表明近年来在加强专利布局方面正在逐步追赶。

 

在集成电路行业专利技术领域排名（IPC大组前十）中，申请量较大的领域集中于集成电路的制造、零器件、数据交换与传输、光刻设备以及存储器。

 

在中国大陆内地省市专利排名中，广东省集成电路专利申请量达90790件，位居全国首位。北京、江苏、上海和浙江紧随其后，分别以52067件、35336件、31298件、24493件专利申请量位居第二、三、四、五位。

总体来看，全球集成电路行业专利态势呈现五个特点：一是全球范围内集成电路行业的专利申请量现阶段趋于稳定；二是在申请人和申请地域两个维度呈现聚集的特点；三是申请人以企业为主；四是2017年，集成电路领域专利公开量仍然较大；五是中国信息技术申请总量中占比较高的多为经济发达地区。

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