常用降压电路设计

一、5V转3.3V电路设计

1.AMS1117-3V3

AMS1117-xxx是一颗LDO芯片，这个系列有很多型号，后面的xxx代表输出电压，如果是AMS1117-ADJ表明输出是通过电阻调节的。

实物图展示：

常见封装：

电路图：

AMS1117-3.3最大输出可达1A，但是其压差较大，一般在1.1V左右，所以功耗和发热量也会随着电流的增大而急剧增大，对于大电流负载，不推荐使用LDO电路，使用DCDC电路效果更佳。

2.ME6211C33

ME6211C33是一颗低功耗低压差LDO芯片，其工作电压范围是2V~6V，最大输出电流为500mA(Vin=4.3,Vout=3.3),Iout=120mA时最低压差仅为120mV，待机模式下电流为0.1uA。
实物图：

常用封装：

典型应用电路：

3.RT9193-33GB

RT9193-33GB是一颗低噪声低压差LDO芯片，工作电压范围是2.5V~5.5V，最大输出为300mA,Iout=300mA时低压差为220mV。shutdown模式下(EN接地)，待机电流<0.01uA。

实物图：

常用封装及引脚定义：

典型应用电路：

4.XC6206

XC6206是一颗低功耗LDO芯片，最高输入电压是6V，输出电压范围是1.2V~5.0V，最大输出为250mA,低功耗电流1.0uA。

实物图：

常用封装和引脚定义：

典型应用电路：

5.TPS78233

TPS78233是一颗超低功耗LDO芯片，静态电流为500nA，输入电压范围是2.2—5.5V，最大输出电流为150mA。TPS782xx表明输出电压是x.xV，还有许多输出其他电压的型号，下面仅介绍TPS78233(3.3V输出)。

实物图：

常用封装和引脚定义：

典型应用电路：