Altium Designer中填充fill、灌铜Polygon Pour、实心区域覆铜solid region的区别

 

 

填充fill：

       用于设计实心铜膜，作为大功率管的散热器，填充区域内不能存在焊盘、过孔、铜膜布线，否则将造成短路。因此填充的面积一般比较小，而且在布线之前完成。Fill只能是矩形，不能绘制任意图形。

 

灌铜polygon pour：

       灌铜是在布线完成后进行，灌铜有智能功能，会自动避让不是同一网络、属于其它网络的焊盘、过孔、铜膜走线。灌铜顾名思义：就是把PCB板的空隙处填满铜膜。因此灌铜是大面积进行，为了能得到任意图形的灌铜，可以先在PCB板的顶部丝印层top overly用划线工具画出任意形状的图形，随后框选它，然后点击菜单tools----convert----create polygon from selected primitives----创建灌铜区域。灌铜的目的是提高电路的抗干扰能力、减小辐射干扰、高频PCB电路板常常选用。

 

实心覆铜solid region：

       实心覆铜顾名思义：在覆铜区域内整片覆盖成一个整体铜膜，覆铜区域内不允许存在其它网络的焊盘 过孔 铜膜走线，否则会造成短路。实心覆铜可以绘制任意形状，也可以由其它图形转换而来，为了能绘出任意图形的实心覆铜，可以先在PCB板的顶部丝印层top overly，用划线工具画出任意形状的图形，随后框选它，然后点击菜单tools----convert----create region from selected primitives----创建实心覆铜区域。实心覆铜常用于创建任意形状的焊盘、铜膜走线、插接件、连接件、在制作PCB封装时经常使用。因此是在很小的面积内进行。在早期的PROTEL99  DXP2004  AD10以前老版本的软件中，solid region只能手工绘制图形，而在AD14以后，才增加了create region from selected primitives : 由其它选中的图形转换成实心覆铜功能。

 

由上述可见：FILL \  polygon pour  \solid region这三项相似的铺铜功能，各有各的用途，不可取代，互为互补。