主流FPGA产品介绍与命名规则

主流FPGA产品介绍与命名规则

Altera 的主流FPGA分为两大类,一种侧重低成本应用,容量中等,性能可以满足一般的逻辑设计要求,如Cyclone,CycloneII;还有一种侧重于高性能应用,容量大,性能能满足各类高端应用,如Startix,StratixII等,用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下,优先选择低成本器件。

 Cyclone(飓风):Altera中等规模FPGA,2003年推出,0.13um工艺,1.5v内核供电,与Stratix结构类似,是一种低成本FPGA系列 ,是目前主流产品,其配置芯片也改用全新的产品。

简评:Altera最成功的器件之一,性价比不错,是一种适合中低端应用的通用FPGA,推荐使用。

CycloneII:Cyclone的下一代产品,2005年开始推出,90nm工艺,1.2v内核供电,属于低成本FPGA,性能和Cyclone相当,提供了硬件乘法器单元。

CycloneIII FPGA系列2007年推出,采用台积电(TSMC)65nm低功耗(LP)工艺技术制造,以相当于ASIC的价格实现了低功耗。  

Cyclone IV FPGA系列2009年推出,60nm工艺,面向对成本敏感的大批量应用,帮助您满足越来越大的带宽需求,同时降低了成本。 

CycloneV FPGA系列2011年推出,28nm工艺,实现了业界最低的系统成本和功耗,其性能水平使得该器件系列成为突出您大批量应用优势的理想选择。与前几代产品相比,它具有高效的逻辑集成功能,提供集成收发器型号,总功耗降低了40%,静态功耗降低了30%。

 Stratix :altera大规模高端FPGA,2002年中期推出,0.13um工艺,1.5v内核供电。集成硬件乘加器,芯片内部结构比Altera以前的产品有很大变化。(简评:Startix芯片在2002年的推出,改变了Altera在FPGA市场上的被动局面。该芯片适合高端应用。随着2005年新一代StratixII器件的推出,将被StratixII逐渐取代。

StratixII: Stratix的下一代产品,2004年中期推出,90nm工艺,1.2v内核供电,大容量高性能FPGA。(简评:性能超越Stratix,是未来几年中,Altera在高端FPGA市场中的主力产品)。

StrtratixV为altera目前的高端产品,采用28-nm工艺,提供了28G的收发器件,适合高端的FPGA产品开发。 

ALTERA产品型号命名

XXX XX XX X XX  X  X

1    2    3   4  5    6  7

 

工艺 + 型号 + LE数量 + 封装 + 管脚数目+ 温度范围 + 器件速度。

 

1.前缀:

EP 典型器件

EPC 组成的EPROM 器件

EPF FLEX 10K 或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列

EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列

EPX 快闪逻辑器件

2.器件型号

3. LE数量: XX(k)

4.封装形式:

D 陶瓷双列直插

Q 塑料四面引线扁平封装

P 塑料双列直插

R 功率四面引线扁平封装

S 塑料微型封装

T 薄型J 形引线芯片载体

J 陶瓷J 形引线芯片载体

W 陶瓷四面引线扁平封装

L 塑料J 形引线芯片载体

B 球阵列

5.管脚

6.温度范围:

            C:(Commercialtemperature )表示可以工作在0°C到85°C;

         I:(Industrialtemperature ) 表示可以工作在-40°到100°C;

         A:(Automotivetemperature )表示可以工作在-40°C到125°C;

7.速度等级:

     数字越小速度越快,6约最大是500Mhz,7约最大是43Mhz,8约最大是400Mhz。


以EP2C35F672C6N为例做一个说明:

EP:工艺;

2C:cyclone II(飓风)(S代表Stratix,A代表arria);

35:逻辑单元数,35表示大约有35k的逻辑单元;

F:表示PCB封装类型,F是FBGA封装,E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA);

      Package Type:

      E: Plastic Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)

      Q: Plastic Quad Flat Pack (PQFP)

      F: FineLine Ball-Grid Array (FBGA)

      U: Ultra FineLine Ball-Grid Array (UBGA)

      M: Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA)

672:表示引脚数量;

C:工作温度,C表示可以工作在0°C到85°C,I表示可以工作在-40°到100°C,A表示可以工作在-40°C到125°C;

     Operating Temperature:

     C: Commercial temperature (TJ = 0°C to 85°C)

      I: Industrial temperature (TJ = -40°C to 100°C)

    A: Automotive temperature (TJ = -40°C to 125°C)

6:速度等级,6约最大是500Mhz,7约最大是43Mhz,8约最大是400Mhz;

N:后缀,N表示无铅,ES工程样片。


附图: 主流FPGA产品介绍与命名规则_第1张图片

主流FPGA产品介绍与命名规则_第2张图片 主流FPGA产品介绍与命名规则_第3张图片

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