焊接BGA 小经验


BGA球径要跟孔径一样 没必要弄小的


拆焊 温度:

可直接用240度 热风枪吹下来

有铅 PCB底部:260度: 芯片顶部:150度热风枪 


用电烙铁+吸锡线+焊膏 吸取锡

用酒精擦干净

同样方法 弄PCB


值球:

放锡球以后 用350度的热风枪  风速3 均匀吹30S


用酒精清洗值完球的BGA


焊接:

有铅的锡球熔点在183℃~220℃,无铅的锡球熔点在235℃~245℃. 所以需要多加10~20度。

有铅220度+10度=230度


底部温度设置:230度

顶部风枪温度设置:100度


等到底部温度上升到130度:顶部风枪温度设置:150度


等到底部温度上升到180度:顶部风枪温度设置:200度


等到底部温度上升到200度:顶部风枪温度设置:230度


上下都是230度时 芯片会有向下沉的声音


结束




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