TMS320C6678开发笔记1-5---TI提供的烧写程序

第5节  TI提供的烧写程序

5.1节  NOR烧写程序

5.1.1 烧写工程建立

导入工程路径：C:\ti\mcsdk_2_01_02_06\tools\writer\nor\evmc6678l

5.1.2 烧写工程修改

• 1、编译：添加环境变量TI_PDK_C6678_INSTALL_DIR = C:\ti\pdk_C6678_1_1_2_6

  环境变量路径必须为pdk_C6678_1_1_2_6，工程才可以编译通过。

• TI 原工程编译配置：（可编译通过）

• 修改工程文件：（可编译通过）

工程修改思想：将原来工程C:\ti\mcsdk_2_01_02_06\tools\writer\nor\evmc6678l中所依赖的c文件、h文件、lib文件拷贝到新建文件夹E:\ft6678\doc\Tronlong6678\Demo\spinorwriter_evmc6678l下，使新工程编译不依赖包mcsdk_2_01_02_06。工程目录结构如下：

 

• 修改新工程编译配置：（可编译通过）

•   2、将platform_init_flags全部清零，因为platform_init会初始化gmac1，公司板卡连接的gmac0，会导致初始化不通过，此处platform_init_flags全部清零，不初始化gmac。

norwriter.c

    memset(&init_flags, 0, sizeof(platform_init_flags));
    init_flags.pll = 0;
    init_flags.ddr = 0;

3、将ti.platform.evm6678l.ae66、norwriter.c、platform.h、resource_mgr.h、types.h等拷贝到工程目录下，并修改工程配置路径，使得工程不依懒于ti的pdk和mcsdk包。

5.1.3 烧写步骤

• 程序源码：

老版本：C:\ti\mcsdk_2_01_02_06\tools\writer\nor

新版本：C:\ti\pdk_c667x_2_0_15\packages\ti\boot\writer\nor

老版本中有烧写工程文件，新版本中只有源文件，没有工程文件，需要通过Rebuilding The PDK重新生成工程。参考1.1.3节。

 

• 烧写out文件：

可以使用TI提供的out或者创龙提供的out文件，也可以根据上一节内容自己建立工程文件编译生成out文件。

 

烧写步骤如下：

注：连接之前，将DSP波码开关设置为NO BOOT方式启动，否则将不能加载程序。

• bin文件加载

• dat文件加载

5.2节  NAND烧写程序

程序源码：C:\ti\mcsdk_2_01_02_06\tools\writer\nand

新版本：C:\ti\pdk_c667x_2_0_15\packages\ti\boot\writer\ nand

新版本中只有源文件，没有工程文件，需要通过Rebuilding The PDK重新生成工程。参考1.1.3节。

烧写步骤：与Nor Flash相似。

 

5.3节  EEPROM烧写程序

程序源码：C:\ti\mcsdk_2_01_02_06\tools\writer\eeprom

新版本：C:\ti\pdk_c667x_2_0_15\packages\ti\boot\writer\ eeprom

新版本中只有源文件，没有工程文件，需要通过Rebuilding The PDK重新生成工程。参考1.1.3节。

烧写步骤：与Nor Flash相似。