IC设计前端到后端的流程和EDA工具?

设计前端也称逻辑设计,后端也称物理设计,两者并没有严格得界限,一般涉及到与工艺有关得设计就是后端设计。

1:规格制定:客户向芯片设计公司提出设计要求。

2:详细设计:芯片设计公司(Fabless)根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。目前架构的验证一般基于systemC语言,对价后模型的仿真可以使用systemC的仿真工具。例如:CoCentric和Visual Elite等。

3:HDL编码:设计输入工具:ultra ,visual VHDL等

4:仿真验证:modelsim

5:逻辑综合:synplify

6:静态时序分析:synopsys的Prime Time

7:形式验证:Synopsys的Formality.

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