芯片的反向流程是怎么样的？

①芯片拿到手后，弄个烧杯以及一个加热底盘。

烧杯里面放入发烟硝酸，然后开始加热，直到芯片外面的黑色部分被煮掉。

放置于酸槽中，酸槽里面如果有液体，千万记住那个是HF，并不是自来水。

②得到①中的硅片后，在显微镜下面观察硅片，此时可以看到各种晶体管的结构，如果领导认为晶体管的结构和现有工艺库的相近，那么可以把该芯片交给芯片解析公司，例如上海芯索芯片分析技术有限公司这种，

一般一个五千多晶体管的powerIC解析费用是几千。

③根据[1]的流程进行反向提取，也可以直接交给芯愿景公司进行反向提取。

注意，对于大规模的数字IC芯片的反向提取，芯愿景公司并不保证work，所以也不要太依赖人家了，数字芯片的正向设计还是非常重要的。

 

Reference:

[1]基于ChipSmith的逆向(反向)模拟IC设计流程