PCB到SMT完整工艺流程视频笔记

分板后,先数控钻孔,流水磨洗加压喷洗,超声波浸洗、低压水洗、高压喷洗、清水漂洗、风干、热风烘烤

化学沉积过孔壁铜,之后有电镀加厚环节

光敏材料(干膜、湿膜),图形转移

机械加工之前先进行热风整平,释放板材内部应力

飞针测试机,测试整板的通孔的导通性和线路之间的通断路问题

多层板过孔,中间层的孔的铜箔层作凹蚀处理,保证之后的金属化孔完美的连接

8mil以下的孔径只能用激光加工

 

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