在晶振行业通常无源晶体市场主流尺寸3225封装,2520封装,2016封装,小尺寸从1210减小到1008尺寸时,串联电阻值会升高30%左右,因此需要对振荡电路进行相应的调整和匹配,运用压电分析技术,对无源晶体进行了优化设计,即便减小到1.0×0.8mm,也可以得到比较小的串联电阻,得到同等的电气特性,在替代使用时无振荡电路起振充裕度的担忧,在晶振领域日本晶振技术总是遥遥领先,京瓷晶振其推出的超小CX1008SB晶振不断刷新我们的认知,尺寸仅有1.0x1.8x0.3mm,是目前全球最小尺寸晶振,这款CX1008SB进口晶振请添加链接描述具有超高精度加工技术（等离子体CVM技术）成功减小了频率偏差,该加工技术利用了等离子体中的中性自由基与加工物表面发生化学反应的特性,对晶片的厚度及表面状态等进行高精度控制,此外京瓷的高精度半导体的加工工艺以及技术,提高了无源晶体的尺寸精度,有效解决了串联电阻值较大的问题。

CX1008SB40000A8FLFC1晶振为移动设备带来更多商机_第1张图片
在移动通信设备领域常用到一款CX1008SB40000A8FLFC1京瓷晶振请添加链接描述,此CX1008SB晶振频率为40MHz,此晶振为无铅产品,为表面安装型产品,采用金属面封装和卷带式包装,具有电信系统的基准频率,应用适用于移动通信领域,CX1008SB晶体单元具有很多相似的电气特性 CX1008SB的输出频率范围为37.4M~80MHz,输出频率范围均使用移动通信领域,两者频率容差均低至±10X10-6（25℃±3℃）具有出色的频率稳定性,符合通信领域对频率稳定性的精度需求,另外驱动功耗典型值均为10µW,最大不超过100µW,具有易于驱动的优势,可用于低功耗应用场合,便携式电信设备首选,同时CX1008SB晶体单元的工作温度范围相同均为-30~85℃,能够满足移动通信设备应用温度范围。