KiCad设计PCB-5-使用KiCad制作SOP-8、WSOP-8和SOP16封装

技能点1：制作SOP-8及WSOP-8元件封装

1.新建封装，该步骤的操作与上一讲类似，此处略。

2.放置第一个焊盘并修改其属性

    焊盘类型改为了SMD，焊盘样式改为了椭圆，x尺寸修改为0.65mm，y尺寸改为2.2mm。此步骤的核心在于准备分析器件数据手册的关于元件封装的介绍部分。

3.放置相同的另外7个焊盘

    注意放置的顺序，放的合理可以避免修改焊盘引脚号。

4.修改8个焊盘的位置

    此步骤同样要仔细研究器件数据手册，并结合参考3D模型。一个实用的小技巧，注意在修改引脚的位置时，哪些引脚的哪些位置是一样的，复制粘贴可以节省时间。比如1，2，3，4引脚的y轴位置都是2.4mm，因此可以一次将这四个引脚的y轴位置搞定。

5.画丝印层的边框

6.画第一引脚的“点”标志

    我们会发现加的这个点很大，因此需要对其进行修改。修改的具体方法是修改x轴中心值及点x值，点的大小由两值的差决定，结合修改线宽可以画出图中的实心点。值得注意的是x、y轴中心值是圆心的横纵坐标。

7.保存

8.WSOP-8元件封装的制作与SOP-8类似，故此处省略。

技能点2：如何修改之前做好的元器件封装

1.选择当前工作库

2.从库载入封装，选择全部列出，找出并选中要修改的SOP-8

3.第一步修改的工作是新增加一个焊盘，并修改其属性

    如图所示，焊盘类型改为了SMD，焊盘样式改为了椭圆，x尺寸修改为0.65mm，y尺寸改为2.2mm。

4.第二步修改的工作是再增加7个焊盘，并修改好焊盘编号

    操作过程中，移动鼠标的位置的操作可以通过键盘方向键替代，不知道这一步你了解没？目的是加快操作的速度，可以迅速移动到旁边的引脚并按快捷键E来修改焊盘号。

5.第三步修改的工作是，调整新增加的引脚的位置

    具体实现方法是：第5、12引脚的x轴位置+1.27，第5引脚y轴位置保持和第4引脚一致，第12引脚和第13引脚一致。第6、11，第7、10，第8、9引脚做类似操作。

6.第四修改的工作是，整体往左移动整个元器件的封装

    至此，修改工作完成。接下来就是保存刚刚操作的成果。

By:霜月孤鸟

2016.12.23