士兰微的“蹊跷”三年：营收增速放缓，股价却涨了124%

见习记者林坚 华夏时报记者 陈锋北京报道

作为第一家在A股上市的集成电路芯片设计企业，士兰微（600460.SH）有些与众不同。20多年来，它在集成电路芯片设计业务的基础上，不断投入“重金”打造IDM模式，相当于追求产业链全覆盖。

最近三年，该公司营收增速放缓明显，2017年至2019年增速分别为15.44%、10.36%、2.80%，同期净利润也出现下滑。

二级市场上，士兰微股价近三年来大幅震荡。2017年9月18日时该股（前复权）价格为7.53元，年底时（前复权）价格一度达到15元左右水平，到2019年初（前复权）价格盘中一度跌破8元关口，此后开始震荡上行，2020年初一度触及21.6元高点。

截至2020年9月18日收盘，该股报18.12元，总市值为237.8亿元。与2017年9月19日相比，股价涨了约124%。

针对近几年营收增速放缓的情况，《华夏时报》记者致电董秘办电话，接听的工作人员表示，公司营收增速也不算放缓，属于保持正常增长，净利润的下滑是由于行业特性所致，IDM模式受制于投入与产出转换，具体可参考华润微（688396.SH）与中芯国际（688981.SH）的发展。

“重金”打造IDM

垂直分工与IDM（整合设备制造）是目前中国半导体企业主要采取的两种运作模式。前者只负责设计、制造、封装或测试的其中一个环节，而后者是产业链全覆盖，也称“一条龙服务”模式。相较于前者，采用后者的企业一般规模较大。士兰微最早经营集成电路芯片设计业务，后来开始打造IDM模式，经过20多年发展，目前已是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。

初涉IDM，士兰微采取的是稳扎稳打的策略。2000年底，士兰微开始筹建芯片生产线，并于2001年在杭州建设第一条5寸芯片生产线，2003年公司上市之后，第一条芯片生产线投入运行，士兰微正式转型为IDM的模式，拥有设计和制造的双重优势。随后，士兰微开始建设6英寸芯片生产线，目前在小于和等于6英寸的芯片制造产能中，士兰微排名全球第五位。

但有观点认为，从8英寸生产线开始，士兰微似乎有些“操之过急”，在产业线上的布局步调明显加快，资金投入规模也随之加大。据官网显示，士兰微的8英寸生产线于2015年开工建设，2017年6月底投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司，次年，该公司就开始建设12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线。2019年年底，该公司第一条12英寸生产线一期工程就已完成主体厂房工程建设，化合物半导体制造生产线项目开始试产。

该公司董事长陈向东曾指出，垂直分工是全球半导体产业发展的重要模式，但很多产品仍需要IDM的模式发展效果会更好，走设计与制造一体的IDM模式更利于特殊工艺技术和产品的研发。

有券商行业分析师对《华夏时报》记者表示，8英寸生产线是士兰微IDM模式的重要环节，是士兰微迈进中高端产品领域的关键。

士兰微对8英寸生产线尤为重视。2019年，士兰微称计划将在未来五年投资15亿元（股东出资约8亿元，其余通过向金融机构融资解决）加码8英寸生产线。

对于资金吃紧的士兰微来说，国家大基金（国家集成电路产业投资基金股份有限公司）的“撑场”帮了大忙。2016年3月，国家大基金投资6亿元支持士兰微8英寸集成电路芯片生产线建设，2019年的15亿项目投资中，国家大基金又投资了5亿元。

如今，国家大基金是士兰微生产线的重要投资股东之一。上述分析师表示，国家大基金进入，表明看好士兰微的前景。但记者注意到，直至2020年半年报发布，子公司士兰集昕8英寸生产线依然处于亏损状态。

士兰微加速做大IDM还可以从其花32亿元收购中国最大的分立半导体器件制造基地乐山无线电看出，尽管收购以失败告终，但足以可以看出士兰微的战略加速。

今年9月初，士兰微发布公告称完成新一轮对外投资。公司与厦门半导体投资集团对士兰集科新增注册资本5亿元以及士兰明镓增资1.7亿元。对于两家公司，士兰微认缴金额共计1.3亿元。据增资方案显示，士兰集科主要负责士兰微12英寸集成电路制造生产线项目的实施运营，该项目总投资170亿元，将建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。而士兰明镓主要负责士兰化合物半导体芯片制造生产线项目，该项目总投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件。

近三年营收增速放缓明显

对于IDM，有业界人士对记者指出，半导体领域，技术壁垒和资金占比太大，能专业做好其中的一环就已经很不错了。

创道投资咨询合伙人、天津师集成电路行业协会顾问步日欣对《华夏时报》记者表示，Fabless（即垂直分工）与IDM各有千秋，后者具有工艺可控、产能可控，但产线建设成本较高，产能利用率不高的特征。

近十年，士兰微部分财务指标情况，数据源自同花顺iFinD

2020年上半年，士兰微出现增收不增利的状况：实现营业收入约为17.05亿元，同比上涨18.37%，归属于上市公司股东的净利润约为3063.06万元，同比下降47.02%。

半年报称，公司经营利润下降主要有两个原因：一是子公司士兰集昕仍处于亏损状态，8英寸芯片生产线仍在建设中并将持续加大研发投入；二是子公司士兰明芯和美卡乐光电受疫情影响客户订单数量下降较多，发光二极管产品销售收入同比下降较多。

打造IDM的“副作用”似乎已有显现。士兰微近三年营收增速放缓明显，净利润呈下滑趋势。2017年至2019年，营业收入同比增长分别为15.44%、10.36%、2.80%，归属于上市公司股东的净利润同比增长分别为76.75%、0.58%、-91.47%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长分别为325.50%、-9.36%、-234.32%。

2020年上半年，士兰微资产负债率为52.14%，截至6月30日，士兰微经营活动产生的现金流净额为-7325.18万元。2017年至2019年，士兰微资产负债率均维持在50%左右，且经营现金流净额分别为3.52亿元、2.41亿元、1.33亿元，下降明显。

对此，士兰微在半年报中也解释称，“作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力”。

士兰微成长前景或赌在未来风口上。日前有消息称，中国计划把大力支持发展第三代半导体产业写入正在制定中的“十四五”规划。据部分半导体企业研报指出，若消息属实，布局第三代半导体材料的企业有望充分受益于政策与行业红利，在新一轮行情主线里做大做强。

纵观同行业，闻泰科技（600745.SH）、捷捷微电（300623.SZ）、扬杰科技（300373.SZ）、华微电子（600360.SH）、华润微均在加码第三代半导体材料。

士兰微同类企业均在加码第三代半导体材料，《华夏时报》梳理

《华夏时报》记者以投资者身份从士兰微了解到，士兰微已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生产、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

清华大学微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军曾指出，“在存储器领域，中国厂商已经在IDM上迈出了坚实的一步，他相信中国在IDM模式上的发展一定会在全球占有重要的一席之地，未来可期”。

智能硬件产业链研究者、智物科技评论创始人明淑亮对《华夏时报》记者表示，IDM确实是中国半导体产业实现弯道超车的一个机会，是贸易环境恶劣情境下，行业趋势逼出来的。

从创新驱动来看，士兰微对研发投入较为重视。2017年至2019年，该公司研发投入分别为2.8亿元、3.5亿元与4.3亿元，研发投入总额占营业收入比例逐年提升，分别为10.19%、11.56%与10.19%。

记者发现，士兰微创始人从上市至今均未发起减持计划。关注士兰微多年的投资者向《华夏时报》记者说，“士兰微是中国目前我看到的唯一不在股票市场圈钱骗钱的芯片股”。

深耕IDM多年，又傍上第三代半导体材料的士兰微，是否真会厚积薄发，士兰微表示,随着8英寸芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和12英寸芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动公司整体营收的较快成长。

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