索尼官方拆解 PS5：SoC 采用液金导热，风扇 45mm 厚

本文转自：IT之家

作者：孤城

昨晚，索尼官方发布了 PS5 的拆解视频，展示了这款游戏机主机的内部构造。

首先，索尼 PCB 的设计如下图所示，搭载了 AMD Zen2/RDNA2 SoC，板载了 825GB SSD 和 16GB GDDR6 显存/内存。为方便在日后扩展储存，PS5 搭载了支持 PCIe 4.0 的 M.2 接口。

如下图所示，PS5 采用液态金属作为导热材料，以确保长期、稳定的散热性能。

PS5 配备了一个直径 120 毫米，厚 45 毫米的双面进气风扇，官方称风扇能从两边吸进大量的空气。散热器仍采用了热管导热设计，另外官方称内置电源为 350W。

IT之家了解到，索尼 PlayStation 5 将于 11 月 12 日上市，蓝光版售价 500 美元，数字版售价 400 美元。