安卓一键新机_余承东：华为已投入上亿做鸿蒙 能达到安卓70%80%水平

余承东表示由于禁令等原因，旗下一些新机没办法发布(安卓生态很多没法用)，不过他们正在全力构筑自己的生态，其已经在鸿蒙系统上投资上亿元，而系统的体验一直在改善，现在能达到安卓70-80%水平，但是每天每周每个月都在改进。

来源：硅谷分析狮 9月7日消息，对于现在的华为，除了加强自研芯片外，还在努力推进自主系统，而鸿蒙和HMS就是他们工作的重中之重。 华为终端掌门人余承东近日公开谈到了鸿蒙系统，其表示由于禁令等原因，旗下一些新机没办法发布(安卓生态很多没法用)，不过他们正在全力构筑自己的生态，其已经在鸿蒙系统上投资上亿元，而系统的体验一直在改善，现在能达到安卓70-80%水平，但是每天每周每个月都在改进。 余承东直言：“如果以后再封杀，让所有中国公司都不能用谷歌生态的话，我们这个生态就可以全球销售，把替代谷歌生态建起来。” 对于升级的禁令，余承东表示，华为正在想办法应对封杀，不过目前的情况有些严峻，因为华为所有自己生产的芯片，只要用了任何美国技术，哪怕生产线只用了0.1%的美国技术，都没法生产，而麒麟芯片，十几年研发，从严重落后到一路追赶，到领先，现在没法生产。这对华为是非常大的问题，竞争的优势成了劣势。华为投入很大，有庞大的研发队伍要养。但是华为还可以用别的芯片。 余承东认为，美国的这种制裁，在全球化的今天是非常没有道理的。“如果中国采用美国的制裁方式，可以让全世界电子产品停止生产，让美国的飞机、汽车都停止。比如，手机上的听筒和麦克风，中国占90%多市场份额，电池占80%多……大家看不起小部件，但是全球化的今天，中国在很多领域是绝对有发言权的，但是中国没有这样去做。” 自己芯片不能生产，别人芯片也不能卖给华为，这是华为目前遇到的最大问题，余承东表示，眼下需要把落后的跟上去，而一些芯片的备货还可以坚持一段时间，之后就.... 华为一直相信全球化分工，一个企业不能啥都做。房地产公司，不能连水泥砂浆都自己做，现在我们是连做水泥砂浆的机器都在自己做。”余承东透露，从去年制裁后，华为连仪器仪表、EDA工具软件等都自己开发。“后来我们想，不能连仪表都做了，就把技术转让给了中国的仪器仪表厂”，因此，也带动了一批中国企业替代美国企业。 余承东还坦言，华为要带动中国企业一起做，一个国家发展需要一些大企业，有核心能力的企业带动，目前现状不代表未来。5G华为现在遥遥领先。他们领先爱立信1年半以上，爱立信领先诺基亚5年。” 华为手机从安卓转鸿蒙只需1-2天就实现 对于鸿蒙系统来说，余承东之前还表示，今年不会发布搭载该系统的手机，而明年有可能。 按照余承东的话来说就是，其实手机早就准备好了，只是因为还有和谷歌的协议，还有老款的手机，所以要等等。等今年卖完了，明年开始。华为可以给手机、智能电视、传感手表、PC、汽车等各个领域，因为是开源的。” 在去年9月的IFA大会上，余承东曾表示，如果华为手机继续不被允许使用谷歌服务，会考虑立刻使用鸿蒙系统。并且，华为将安卓系统迁移到鸿蒙OS非常便捷，只需1-2天即可实现。 麒麟9000只生产到9月15号，数量有限 针对麒麟芯片无法继续生产一事，华为终端CEO余承东近日表示，麒麟9000芯片只生产到9月15号，还会上市，但是数量有限。 按照目前的情况，台积电将在9月14日之前将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。华为具备芯片设计的自研能力，不具备生产能力，所以一直以来都由台积电等厂商代工。对于上述消息，台积电董事长刘德音之前已经证实，9月14日后不再出货华为，5月15日后未再承接华为新订单。 上个月，余承东曾在公开演讲中披露，华为Mate 40搭载了我们新一代的麒麟9000芯片，将会拥有更强大的5G能力，更强大的AI处理能力，更强大的CPU和GPU。“但很遗憾的是，在美国的第二轮制裁，我们芯片生产，只接受了9月15号之前的订单，到9月15号生产就截止了。所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。”余承东无奈的说道。 供应链指出，由于外部打击越来越严重，华为早在去年已有准备，提前预定台积电 5nm 产能，“麒麟 9000”列为优先投片产品，在9月中旬停止生产前，已经尽可能多的备货供自己使用，而随着美国打压力度的加强，除了台积电外(华为是台积电第二大客户，2019年贡献台积电营收约 15% 至 18%。)，联发科等使用了美国技术的芯片厂都恐无法出货华为，华为麒麟系列芯片也是投片无门。 更糟糕的是，由于美国升级了禁令要求，这导致联发科为华为手机准备的5G芯片没办法出货，而华为手机也无法直接采买高通处理器。 将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围 华为方面也公开表示，将跟中国企业一起在芯片、操作系统等核心上突围。华为承认中国终端产业的核心技术与美国差距很大，但他们希望中国企业能够从根技术做起，打造新生态，大家一起团结，在核心技术上进行突围。 按照之前的制裁细节，只要半导体生产工艺上，哪怕使用了任何一点美国技术，都不能给华为来生产。对此，华为也表现的很无奈，他们也很遗憾，第一是在芯片领域探索，过去华为开拓了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，到现在又被封杀。 在华为看来，投资了非常巨大的研发投入，也经历了非常艰难的过程，但很遗憾的是他们在半导体制造方面，在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，他们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，这是华为非常大的一个损失。 随着打击力度不断加强，华为方面的态度也越发明确，将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

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