计算机网络OSI与TCP/IP参考模型（思维导图带你一分钟快速了解）

目录

一、分层思想

1.1 分层原因

1.2 分层作用

二、OSI七层参考模型

三、TCP/IP模型

3.1 TCP/IP 参考模型vsOSI参考模型

3.2 TCP/IP协议族的组成

四、数据封装过程

五、数据解封装过程

六、PDU——协议数据单元

七、设备与层的对应关系

八、各层间的通信

九、总结

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一、分层思想

1.1 分层原因

分层原因：将复杂的流程分解为几个功能相对单一的子过程

1.2 分层作用

1）使整个流程更加清晰，复杂问题简单化

2）更容易发现问题并针对性的解决问题

二、OSI七层参考模型

       国际标准化组织（ISO）1984年颁布了开放系统互连（OSI）参考模型。一个开放式体系结构将架构分为七层，由高到低依次为：Application(应用层)、Presentation(表示层)、Session(会话层)、Transport(传输层)、Network(网络层)、DataLink(数据链路层)和Physical(物理层)。

分层	功能
应用层	网络服务与最终用户的一个接口
表示层	数据的表示、安全、压缩
会话层	建立、管理、中止会话
传输层	定义传输数据的协议端口号，以及流量和差错校验
网络层	进行逻辑地址寻址，实现不同网络之间的路径选择
数据链路层	建立逻辑连接，进行硬件地址寻址，差错校验等功能
物理层	建立、维护、断开物理连接

应用层、表示层、会话层为高三层，是面向用户的

网络层、数据链路层、物理层为低三层，是面向硬件的

传输层起承上启下的作用

端到端是传输层，点到点是网络

三、TCP/IP模型

3.1 TCP/IP 参考模型vsOSI参考模型

TCP/IP 4层模型（思科）

TCP/IP 5层模型（华为）

       OSI参考模型与TCP/IP模型都采用了分层体系结构，将庞大而复杂的问题转化为着干个较小且易于处理的子问题。不同的是OSl参考模型划分7层，分别是物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层和应用层，而TCP/IP参考模型最多划分了5个层次，分别是物理层，数据链路层、网络层、传输层和应用层，将OSI参考模型中的高三层合并为一层统称应用层。在层次结构上，两者都采用了分层体系结构，但是TCP/IP参考模型比OSI参考模型更简化。
 

  

3.2 TCP/IP协议族的组成

       1）  TCP/IP协议是Internet最基本的协议,其中应用层的主要协议有HTTP、FTP、SMTP、TFTP、SNMP、DNS等，是用来接收来自传输层的数据或者按不同应用要求与方式将数据传输至传输层；

       2） 传输层的主要协议有UDP、TCP，是使用者使用平台和计算机信息网内部数据结合的通道，可以实现数据传输与数据共享，TCP利用重传技术，追求数据传输安全性，UDP追求数据传输效率，其中HTTP、FTP、属于TCP协议，而TFTP、SNMP、DNS属于UDP协议；

       3） 网络层的主要协议有ICMP（连通性诊断）、IP、IGMP（组播），ARP（IP地址到mac地址的映射）、RARP（mac地址到IP地址的映射）；

       4)   数据链路层和物理层由底层网络定义

  

四、数据封装过程

 1.当软件进程的数据送到应用层时，应用层为数据加上本层的控制报头后，将其组织成应用层的数     据服务单元，然后向下传输到传输层；
2.传输层收到数据后，加上本层的TCP头部构成数据段，传输层将数据段送到网络层；
3.网络层将收到的数据段加上IP头部，构成数据包，再将数据包送到数据链路层；
4.数据链路层收到数据包，加上MAC头部信息，构成数据链路层的数据帧，送至物理层；
5.物理层将以比特流的方式通过传输介质传输出去。 

五、数据解封装过程

1.   当物理层传输的比特流到达目的节点时，从物理层依次上传，先由物理层传输到数据链路层；
2. 数据链路层收到数据服务单元后，拆掉MAC头部，就是所谓的报头，上传至网络层；
3. 网络层收到后将数据服务单元的IP头部脱掉，上传至传输层；
4. 传输层再将数据拆掉TCP头部后传输至应用层，再恢复为原有数据。

 

六、PDU——协议数据单元

 PDU协议数据单元，针对TCP/IP

层	消息/报文 （Message）
传输层	数据段    （Segment）
网络层	数据包    （Packet）
数据链路层	数据帧（Frame）
物理层	比特流（bits）

七、设备与层的对应关系

八、各层间的通信

九、总结

        以上就是对计算机网络OSI与TCP/IP参考模型的简单介绍了，小伙伴们一定要了解OSI七层模型和TCP/IP模型，并且知道数据封装和解封装的过程，封装的方向是自上而下，解封装的过程是自下而上，每一次对应的PDU，这些都要熟记哦。