Altium Designer布局布线基本规则设置

PCB布局布线过程中，有如下几项最基本的规则需要设置。

1. 间距规则

一般情况下设置三个不同的间距规则即可。

• 即整板间距 ALL-ALL，一般密度的板子 6mil间距即可。如果有 BGA 封装，或者需要控制阻抗则看情况设置，但最小间距最好也不要小于 4mil。
• 整板铜皮间距POLY-ALL，一般铜皮到所有的间距会设置得稍微大一点，如10mil 或者 12mil、15mil 间距，可根据不同的板子，看情况自行调整。
• 铜皮到过孔的间距 POLY-VIA，为了防止过孔太多而破坏平面完整性，一般铜皮到过孔的间距与整板的间距保持一致。
  

2. 线宽规则

整板线宽一般 6mil 即可。有 BGA 器件或者需要控制阻抗的，看情况设置。但最小线宽最好也不要小于 4mil。

另外，电源类走线线宽需要考虑载流，一般都要走粗一些。电源类的线宽大小就看板子需要的载流情况了。设置电源类走线宽度是，可以选择 NetClass，然后选择前面建立好的电源类。

3. 差分线规则

差分线一般都需要控制阻抗，需要通过 SI9000 软件计算出线宽和线距的大小后，根据计算结果进行规则的设置。差分线设置规则如下：

4. 过孔大小规则

一般过孔的选择是孔的大小为 8、10、12mil，然后盘的大小比孔大一倍，也可以是一倍之后小 2 个 mil 或大 2 个 mil。即 8/16±2；10/20±2；12/24±2。没有 BGA 的、密度较低的板子，为了节约成本考虑，一般选择 12/24±2 的孔。

另外，建议整板的过孔类型最好也不要超过两种。

5. 焊盘的阻焊层外扩大小规则

这个规则指的是焊盘的阻焊层，会比焊盘本身的大小外扩一定的大小。这个外扩主要是考虑到防止绿油覆盖到焊盘上了，而导致实际做出来的PCB板焊盘变小了。

一般外扩的大小设置成2.5mil即可，不宜外扩太多，特别是有BGA封装的情况下，更不能设置得太大了。

6. 铜皮连接方式规则

这里设置的是正片层（PCB还有负片层的概念）的铜皮连接方式。铜皮连接方式的设置需要考虑到两点：一是连接焊盘的载流大小，二是焊接元器件时是否需要考虑温度散热过快而导致难焊接。

一般来说，所有焊盘的连接方式都设置成十字连接即可，连接的大小可以设置成20mil，或者15mil，具体大小可根据实际的板子自行调整。然后有一些载流特别大的焊盘，自己再补强连接即可。当然 SMD 焊盘也有会设置成全连接的，而通孔类焊盘才设置为十字连接。对于全连接如果是机器贴片则没什么问题，但是手工焊接的话，因为散热过快，会有点难焊接。

而对于铜皮到过孔的连接方式，因为不需要考虑焊接的问题，所以全部采取全连接的方式。

一般一个板子设置好以上规则就基本可以了。当然也可以设置更多的规则进行约束，比如器件到器件间距的规则约束，丝印到丝印间距的规则约束等等。