Altium Designer布局布线基本规则设置

PCB布局布线过程中,有如下几项最基本的规则需要设置。

1. 间距规则

一般情况下设置三个不同的间距规则即可。

  • 即整板间距 ALL-ALL,一般密度的板子 6mil间距即可。如果有 BGA 封装,或者需要控制阻抗则看情况设置,但最小间距最好也不要小于 4mil。
  • 整板铜皮间距POLY-ALL,一般铜皮到所有的间距会设置得稍微大一点,如10mil 或者 12mil、15mil 间距,可根据不同的板子,看情况自行调整。
  • 铜皮到过孔的间距 POLY-VIA,为了防止过孔太多而破坏平面完整性,一般铜皮到过孔的间距与整板的间距保持一致。
    Altium Designer布局布线基本规则设置_第1张图片

2. 线宽规则

整板线宽一般 6mil 即可。有 BGA 器件或者需要控制阻抗的,看情况设置。但最小线宽最好也不要小于 4mil。

另外,电源类走线线宽需要考虑载流,一般都要走粗一些。电源类的线宽大小就看板子需要的载流情况了。设置电源类走线宽度是,可以选择 NetClass,然后选择前面建立好的电源类。
Altium Designer布局布线基本规则设置_第2张图片

3. 差分线规则

差分线一般都需要控制阻抗,需要通过 SI9000 软件计算出线宽和线距的大小后,根据计算结果进行规则的设置。差分线设置规则如下:
Altium Designer布局布线基本规则设置_第3张图片

4. 过孔大小规则

一般过孔的选择是孔的大小为 8、10、12mil,然后盘的大小比孔大一倍,也可以是一倍之后小 2 个 mil 或大 2 个 mil。即 8/16±2;10/20±2;12/24±2。没有 BGA 的、密度较低的板子,为了节约成本考虑,一般选择 12/24±2 的孔。

另外,建议整板的过孔类型最好也不要超过两种。
Altium Designer布局布线基本规则设置_第4张图片

5. 焊盘的阻焊层外扩大小规则

这个规则指的是焊盘的阻焊层,会比焊盘本身的大小外扩一定的大小。这个外扩主要是考虑到防止绿油覆盖到焊盘上了,而导致实际做出来的PCB板焊盘变小了。

一般外扩的大小设置成2.5mil即可,不宜外扩太多,特别是有BGA封装的情况下,更不能设置得太大了。
Altium Designer布局布线基本规则设置_第5张图片

6. 铜皮连接方式规则

这里设置的是正片层(PCB还有负片层的概念)的铜皮连接方式。铜皮连接方式的设置需要考虑到两点:一是连接焊盘的载流大小,二是焊接元器件时是否需要考虑温度散热过快而导致难焊接。

一般来说,所有焊盘的连接方式都设置成十字连接即可,连接的大小可以设置成20mil,或者15mil,具体大小可根据实际的板子自行调整。然后有一些载流特别大的焊盘,自己再补强连接即可。当然 SMD 焊盘也有会设置成全连接的,而通孔类焊盘才设置为十字连接。对于全连接如果是机器贴片则没什么问题,但是手工焊接的话,因为散热过快,会有点难焊接。

而对于铜皮到过孔的连接方式,因为不需要考虑焊接的问题,所以全部采取全连接的方式。
Altium Designer布局布线基本规则设置_第6张图片
一般一个板子设置好以上规则就基本可以了。当然也可以设置更多的规则进行约束,比如器件到器件间距的规则约束,丝印到丝印间距的规则约束等等。

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