如何理解处理器、CPU、多处理器、内核、多核？

最早的时候，人们制造了一台计算用的集成电路（Circuit，或者IC) ，用树脂包起来，做成一个小片片（Chip），把它装在电路板（PCB）上，做成一台计算机（Computer），他们把这个小片片和其它小片片做了区分，叫它中央处理器（CPU），写软件的人简单叫它处理器（Processor）。

这个阶段，不同的词，它们指的基本是同一个东西。

后来技术发展了，为了提供更强的能力，他们首先把多个Chip装到同一个PCB中，这样，就出现一台计算机，有多个Chip的情况，他们把这个叫做Multi-Processor，MP。如果这些Processor可以一样对待，不需要每个特殊处理，就叫同构多处理（SMP），否则就叫异步多处理（AMP）。

MP要把电路拉远，没有封装在一台计算机里面高效，所以又有人在一个Chip里面，把计算的电路做了多份，每份叫一个“核心”或者你这里翻译为内核了（Core），而仍把封装起来的整个Chip叫一个CPU。

但软件已经把一个执行的硬件单元叫CPU了（也就是硬件认为的Core），从这里开始，软件和硬件用的名字指的就不是一个东西了。而对中文来说，软件把操作系统用来管理所有资源的那个被保护的软件部件，也叫内核（Kernel），而把每个被管理的软件部件，叫处理者（Process，中文翻译为“进程”），这就更加容易引起人们的误会。实际上，无论Kernel还是Process，都是软件，是运行在CPU/Core上的东西，只是软件内部的区分。就好比我们人的躯体和思考的关系一样，CPU是躯体，软件是魂魄，Kernel是魂，Process是魄（当然我们不细究两者确切的语义）

Core越来越多，一个电路已经很难制造了，他们开始分开造，再封装在一个Chip里面，那个独立制造的电路，有人叫它一个DIE，也有人叫它一个Cluster。软件其实不关心，软件只关心一共有多少“CPU”（芯片说的“Core”），但CPU们位置不一样，导致访问内存的速度不一样，所以软件会认为他们在不同的“区域”（zone）上。

为了进一步优化Core，设计师发现Core的很多电路大部分时候都闲着，他们就让多个核复用这些电路。这样看起来一个硬件的Core，提供了多个软件看到的CPU，他们把这样的CPU，叫“硬线程”（hyper-thread)。

好了，不知道你作为软件工程师晕掉没有？软件工程师就要求：别那么多废话了，就说你有多少个“假CPU”吧，我都统一处理好了。

但硬件说，我有30个A cpu，10个B CPU，4个C CPU，15个MPU（微处理器，理解为更简单的CPU吧），其中A CPU里有2连个硬线程，三种连法，B有一个硬线程，四种配置…

软件说，打住打住……算了，这样吧，我们分开说，你CPU都一样给我的，我们叫它SMP（注意这个名字的意思已经和前面不同了），这种CPU我统一用，内存也统一访问。如果你不是这样的，我叫它“非对称多处理”（AMP），那个你再一个个跟我说怎么用好了。

读者晕掉没有？有没有都来让我来洗一下脑，都用我们服务器芯片上的定义吧：）

一个独立的硬件处理单元，被软件看做是“CPU”的东西，我们叫Core。但有例外：Core可以有多个超线程（hyper-thread，HT），如果有HT，每个HT就是一个软件看到的CPU，但它并不具有所有计算资源。

多个共享一级cache的Core，我们叫一个Cluster。

多个cluster组合可以被自由组合封装的电路，我们叫一个超级 CPU CLUSTER（SCCL）。我们还可以把网卡，sas等东西封装成超级IO cluster（SICL），从而提供超过PCIE速度的更接近CPU的IO设备（比如100G的网口）。

把多个sccl和sicl组合在一起，封在树脂里，我们称为一个chip。

多个chip放到一个电路板中，里面的core作为SMP使用，每个chip称为一个Processor，或者从PCB的角度，又叫一个插槽（Socket）。

电路板加上各种外网电路，封装成一台服务器，我们叫一台Machine，多个Machine组合成一个柜子，我们称为一个Rack。对外做广告，我们称我们一个Rack可以提供超过1万个，工作主频2.6G+的Core：