MT6853（联发科技天玑 720 ）核心板支持5G北斗

1、产品概述

该款MT6853核心板是一款针对AI人工智能的一款高性能AI安卓主板， 基于 MTK 的 MT6853(联发科技天玑 720 )平台、工业级高性能、可运行 android 11.0操作系统的 5G AI 智能模块 , 支 持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TDSCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式；支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac，BT v2.1+EDR，3.0+HS,v4.1+HS,V5.1,支持 Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多种制式卫星定位；拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。

MT6853 是贴片式模块，共有 184LCC+237LGA 管脚。尺寸仅有 50.0mm × 50.0mm ×2.65mm，可以通过焊盘内嵌于各类 M2M 产品应用中，非常适合开发车载电脑、机器人医疗类、多媒体终端、安防监控类、智能家居、物联网终端等移动设备。

2、主要性能

Process	7nm
应用处理器	2xCortex-A76up to 2.0GHz + 6xCortex-A55 up to 2.0GHz
GPU	Arm Mali-G57 MC3 Open CL 2.2
摄像头接口	4xMIPI CSI（4 Data lanes）64MP @ 30fps
video decode	4K 30fps H.264/H.265/VP9
video encode	4K 30fps H.264/H.265
LCM 接口	MIPI DSI（4 Data lanes）最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520@90Hz)
AI Accelerator	Up to 1TOPs(每秒 1 万亿次运算)

其他性能参数

性能	说明
调制解调处理器	2MDSPRVSS处理器 ARM最高频率416MHz
供电	VBAT供电电压范围：3.5V~4.35V典型供电电压：4.2V
发射功率	Class4(33dBm±2Db)forGSM850/GSM900 Class1(30dBm±2Db)forDCS1800/PCS1900 ClassE2(27dBm±3Db)forEGSM900/GSM8508PSK ClassE2(26dBm±3Db)forDCS1800/PCS19008PSK Class3(24dBm+l/-3Db)forWCDMAbands Class3(24dBm+l/-3Db)forCDMABCO Class3(24dBm+l/-3Db)forTD-SCDMAB34/B39 Class3(23dBm±2.7Db)forLTEFDDbands Class3(23dBm±2.7Db)forLTETDDbands Class3(23dBm±2.7Db)forNRSAbands Class3(23dBm±2.7Db)forNRNSAbands
NR特性	支持3GPPR153.5GbpsDL/775MbpsUL 支持5-100MHz射频带宽 支持下行4x4MIM0,上行2x2MIM0 SA:Max2.3Gbps(DL),625Mbps(UL) NSA:Max3.5Gbps(DL),775Mbps(UL)
LTE特性	支持3GPPRllLTECAT-18DL/CAT-13UL 支持1.4-20MHz射频带宽 支持下行4x4MIM0 FDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL) TDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL)
WCDMA特性	支持3GPPR9DC-HSPA+ 支持16-QAM,64-QAMandQPSKmodulation 3GPPR6HSUPA:Max11.5Mbps(UL) 3GPPR8DC-HSPA+:Max42.2Mbps(DL)
TD-SC漩A特性	支持3GPPR81.28TDD TD-HSDPA:MAX2.8Mbps(DL) TD-HSUPA:MAX2.2Mbps(UL)
CDMA特性	Max3.1Mbps(DL),1.8Mbps(UL)
GSM/GPRS/EDGE特性	GPRS：支持GPRSmulti-slotclass12 编码格式：CS-1,CS-2,CS-3和CS-4 每帧最大4个Rx时隙
GSM/GPRS/EDGE特性	EDGE：支持EDGEmulti-slotclass12 支持GMSK和8PSK 编码格式：CS1-4和MCS1-9
WLAN特性	2.4GHz/5GHz双频段，支持802.lla/b/g/n/ac,支持AP模式
Bluetooth特性	BTv2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1(LowEnergy)
卫星定位	Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS
EMMC/UFS	最高支持UFS2.1,256GByte;
DDR	最高支持12GByte@2channels16bitxLPDDR4X4266MHz
短消息(SMS)	Text与PDU模式
	点到点MO和MTSMS广播SMS存储：默认SIM
AT命令	不支持
音频接口	音频输入：4组模拟麦克风输入1路作为耳机MIC输入，一路主MIC,Voicewakeup,另外两路降噪 MIC音频输出：AB类立体声耳机输出AB类差分听筒输出AB类差分输出给外部音频功放
USB接口	支持USB3.0Device模式，数据传输速率最大5.OGbps，用于软件调试和软件升级等支持USB2.0OTG
USIM卡接口	2组USIM卡接口，支持USIM/SIM卡：1.8V和3V支持双卡双待
SDIO接口	支持SD/SDHC/MS/MSPR0/MMC/SDI02.0or3.04bitSDIO,8bitSDIO 支持热插拔
I2C接口	8组I2C,最高速率至400K,当使用I2C的DMA时最高速度可以达到3.4Mbps,用于TP、Camera>Sensor等外设
SPI接口	3组SPI接口，最高速率至27Mbit/s,支持DMAmode。
ADC接口	四路，用于通用12bitADC,Inputrange=0.05~l.45V
天线接口	7个RF天线、WIFI/BT天线、GNSS天线、FMRX天线接口
物理特征	尺寸：50±0.15×50±0.15×2.8±0.2mm 接口：184LCC+169LGA 翘曲度：<0.3mm 重量：10.9g
温度范围	正常工作温度：-20°C～+70°C 极限工作温度：-25°C和+80°C1) 存储温度：-40°C～+85°C
软件升级	通过USB
RoHS	符合RoHS标准

3、功能框图

下图为MT6853 功能框图，阐述了其主要功能：

4、物理尺寸

模块的机械尺寸，所有的尺寸单位为毫米。

MT6853 俯视图尺寸

MT6853 建议 Layout PCB 焊盘和管脚分布（Top View）

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