中国半导体设备行业需求状况与投资前景展望分析报告2022版

中国半导体设备行业需求状况与投资前景展望分析报告2022版
HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--HS--
【修订日期】：2021年11月
【搜索鸿晟信合研究院查看官网更多内容！】 
第一章　半导体设备行业基本概述
 1.1　半导体的定义和分类
 1.1.1　半导体的定义
 1.1.2　半导体的分类
 1.1.3　半导体的应用
 1.2　半导体设备行业概述
 1.2.1　行业概念界定
 1.2.2　行业主要分类
 第二章　2019-2021年中国半导体设备行业发展环境PEST分析
 2.1　政策环境（Political）
 2.1.1　半导体设备政策汇总
 2.1.2　半导体制造利好政策
 2.1.3　集成电路企业税收优惠
 2.1.4　集成电路产业政策扶持
 2.1.5　产业投资基金的支持
 2.2　经济环境（Economic）
 2.2.1　宏观经济发展概况
 2.2.2　工业经济运行情况
 2.2.3　固定资产投资状况
 2.2.4　未来经济发展展望
 2.3　社会环境（social）
 2.3.1　电子信息产业增速
 2.3.2　电子信息设备规模
 2.3.3　研发经费投入增长
 2.3.4　科技人才队伍壮大
 2.4　技术环境（Technological）
 2.4.1　企业研发投入
 2.4.2　技术迭代历程
 2.4.3　企业专利状况
 第三章　2019-2021年半导体产业链发展状况
 3.1　半导体产业链分析
 3.1.1　半导体产业链结构
 3.1.2　半导体产业链流程
 3.1.3　半导体产业链转移
 3.2　2019-2021年全球半导体市场总体分析
 3.2.1　市场销售规模
 3.2.2　行业产品结构
 3.2.3　区域市场格局
 3.2.4　产业研发投入
 3.2.5　市场竞争状况
 3.2.6　企业支出状况
 3.2.7　产业发展前景
 3.3　2019-2021年中国半导体市场运行状况
 3.3.1　产业发展历程
 3.3.2　产业销售规模
 3.3.3　市场规模现状
 3.3.4　产业区域分布
 3.3.5　市场机会分析
 3.4　2019-2021中国IC设计行业发展分析
 3.4.1　行业发展历程
 3.4.2　市场发展规模
 3.4.3　企业发展状况
 3.4.4　产业地域分布
 3.4.5　专利申请情况
 3.4.6　资本市场表现
 3.4.7　行业面临挑战
 3.5　2019-2021年中国IC制造行业发展分析
 3.5.1　制造工艺分析
 3.5.2　晶圆加工技术
 3.5.3　市场发展规模
 3.5.4　企业排名状况
 3.5.5　行业发展措施
 3.6　2019-2021年中国IC封装测试行业发展分析
 3.6.1　封装基本介绍
 3.6.2　封装技术趋势
 3.6.3　芯片测试原理
 3.6.4　市场发展规模
 3.6.5　芯片测试分类
 3.6.6　企业排名状况
 3.6.7　技术发展趋势
 第四章　2019-2021年半导体设备行业发展综合分析
 4.1　2019-2021年全球半导体设备市场发展形势
 4.1.1　市场销售规模
 4.1.2　市场结构分析
 4.1.3　市场区域分布
 4.1.4　市场竞争格局
 4.1.5　重点厂商介绍
 4.2　2019-2021年中国半导体设备市场发展现状
 4.2.1　市场销售规模
 4.2.2　市场需求分析
 4.2.3　企业竞争态势
 4.2.4　企业产品布局
 4.2.5　市场国产化率
 4.2.6　行业发展成就
 4.3　半导体产业核心设备——晶圆制造设备市场运行分析
 4.3.1　设备基本概述
 4.3.2　市场发展规模
 4.3.3　核心环节分析
 4.3.4　区域竞争格局
 4.3.5　主要厂商介绍
 4.4　半导体产业核心设备——晶圆加工设备市场运行分析
 4.4.1　设备基本概述
 4.4.2　市场发展规模
 4.4.3　市场价值构成
 4.4.4　市场结构分析
 4.5　半导体设备行业上市公司运行状况分析
 4.5.1　半导体设备行业上市公司规模
 4.5.2　半导体设备行业上市公司分布
 4.6　半导体设备行业财务状况分析
 4.6.1　经营状况分析
 4.6.2　盈利能力分析
 4.6.3　营运能力分析
 4.6.4　成长能力分析
 4.6.5　现金流量分析
 第五章　2019-2021年半导体光刻设备市场发展分析
 5.1　半导体光刻环节基本概述
 5.1.1　光刻工艺重要性
 5.1.2　光刻工艺的原理
 5.1.3　光刻工艺的流程
 5.2　半导体光刻技术发展分析
 5.2.1　光刻技术原理
 5.2.2　光刻技术历程
 5.2.3　光学光刻技术
 5.2.4　EUV光刻技术
 5.2.5　X射线光刻技术
 5.2.6　纳米压印光刻技术
 5.3　2019-2021年光刻机市场发展综述
 5.3.1　光刻机工作原理
 5.3.2　光刻机发展历程
 5.3.3　光刻机产业链条
 5.3.4　光刻机市场规模
 5.3.5　光刻机竞争格局
 5.3.6　光刻机技术差距
 5.4　光刻设备核心产品——EUV光刻机市场状况
 5.4.1　EUV光刻机基本介绍
 5.4.2　典型企业经营状况
 5.4.3　EUV光刻机需求企业
 5.4.4　EUV光刻机研发分析
 第六章　2019-2021年半导体刻蚀设备市场发展分析
 6.1　半导体刻蚀环节基本概述
 6.1.1　刻蚀工艺介绍
 6.1.2　刻蚀工艺分类
 6.1.3　刻蚀工艺参数
 6.2　干法刻蚀工艺发展优势分析
 6.2.1　干法刻蚀优点分析
 6.2.2　干法刻蚀应用分类
 6.2.3　干法刻蚀技术演进
 6.3　2019-2021年全球半导体刻蚀设备市场发展状况
 6.3.1　市场发展规模
 6.3.2　市场竞争格局
 6.3.3　设备研发支出
 6.4　2019-2021年中国半导体刻蚀设备市场发展状况
 6.4.1　市场发展规模
 6.4.2　企业发展现状
 6.4.3　市场需求状况
 6.4.4　市场发展机遇
 第七章　2019-2021年半导体清洗设备市场发展分析
 7.1　半导体清洗环节基本概述
 7.1.1　清洗环节的重要性
 7.1.2　清洗工艺类型比较
 7.1.3　清洗设备技术原理
 7.1.4　清洗设备主要类型
 7.1.5　清洗设备主要部件
 7.2　2019-2021年半导体清洗设备市场发展状况
 7.2.1　市场发展规模
 7.2.2　市场竞争格局
 7.2.3　市场发展机遇
 7.2.4　市场发展趋势
 7.3　半导体清洗机领先企业布局状况
 7.3.1　迪恩士公司
 7.3.2　盛美半导体
 7.3.3　至纯科技公司
 7.3.4　国产化布局
 第八章　2019-2021年半导体测试设备市场发展分析
 8.1　半导体测试环节基本概述
 8.1.1　测试流程介绍
 8.1.2　前道工艺检测
 8.1.3　中后道的测试
 8.2　2019-2021年半导体测试设备市场发展状况
 8.2.1　市场发展规模
 8.2.2　市场竞争格局
 8.2.3　细分市场结构
 8.2.4　设备制造厂商
 8.2.5　主要产品介绍
 8.3　半导体测试设备重点企业发展启示
 8.3.1　泰瑞达
 8.3.2　爱德万
 8.4　半导体测试核心设备发展分析
 8.4.1　测试机
 8.4.2　分选机
 8.4.3　探针台
 第九章　2019-2021年半导体产业其他设备市场发展分析
 9.1　单晶炉设备
 9.1.1　设备基本概述
 9.1.2　设备数量规模
 9.1.3　企业竞争格局
 9.1.4　市场空间测算
 9.2　氧化/扩散设备
 9.2.1　设备基本概述
 9.2.2　市场发展现状
 9.2.3　企业竞争格局
 9.2.4　核心产品介绍
 9.3　薄膜沉积设备
 9.3.1　设备基本概述
 9.3.2　市场发展现状
 9.3.3　企业竞争格局
 9.3.4　市场前景展望
 9.4　化学机械抛光设备
 9.4.1　设备基本概述
 9.4.2　市场发展规模
 9.4.3　市场竞争格局
 9.4.4　主要企业分析
 第十章　2019-2021年国外半导体设备重点企业经营状况
 10.1　应用材料（Applied Materials, Inc.）
 10.1.1　企业发展概况
 10.1.2　企业发展历程
 10.1.3　企业经营情况
 10.1.4　企业核心产品
 10.1.5　企业业务布局
 10.1.6　企业发展前景
 10.2　泛林集团（Lam Research Corp.）
 10.2.1　企业发展概况
 10.2.2　企业经营情况
 10.2.3　企业核心产品
 10.2.4　企业发展前景
 10.3　阿斯麦（ASML Holding NV）
 10.3.1　企业发展概况
 10.3.2　企业发展历程
 10.3.3　企业经营情况
 10.3.4　企业核心产品
 10.3.5　企业发展前景
 10.4　东京电子（Tokyo Electron, TEL）
 10.4.1　企业发展概况
 10.4.2　企业经营情况
 10.4.3　企业核心产品
 10.4.4　企业发展前景
 第十一章　2018-2021年国内半导体设备重点企业经营状况分析
 11.1　浙江晶盛机电股份有限公司
 11.1.1　企业发展概况
 11.1.2　经营效益分析
 11.1.3　业务经营分析
 11.1.4　财务状况分析
 11.1.5　核心竞争力分析
 11.1.6　公司发展战略
 11.1.7　未来前景展望
 11.2　深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
 11.2.1　企业发展概况
 11.2.2　经营效益分析
 11.2.3　业务经营分析
 11.2.4　财务状况分析
 11.2.5　核心竞争力分析
 11.2.6　公司发展战略
 11.2.7　风险因素分析
 11.3　中微半导体设备（上海）股份有限公司
 11.3.1　企业发展概况
 11.3.2　经营效益分析
 11.3.3　业务经营分析
 11.3.4　财务状况分析
 11.3.5　核心竞争力分析
 11.3.6　公司发展战略
 11.3.7　未来前景展望
 11.4　北方华创科技集团股份有限公司
 11.4.1　企业发展概况
 11.4.2　经营效益分析
 11.4.3　业务经营分析
 11.4.4　财务状况分析
 11.4.5　核心竞争力分析
 11.4.6　未来前景展望
 11.5　沈阳芯源微电子设备股份有限公司
 11.5.1　企业发展概况
 11.5.2　经营效益分析
 11.5.3　业务经营分析
 11.5.4　财务状况分析
 11.5.5　核心竞争力分析
 11.5.6　公司发展战略
 11.5.7　未来前景展望
 11.6　北京华峰测控技术股份有限公司
 11.6.1　企业发展概况
 11.6.2　经营效益分析
 11.6.3　业务经营分析
 11.6.4　财务状况分析
 11.6.5　核心竞争力分析
 11.6.6　公司发展战略
 11.6.7　未来前景展望
 11.7　中电科电子
 11.7.1　企业发展概况
 11.7.2　企业核心产品
 11.7.3　企业参与项目
 11.7.4　产品研发动态
 11.7.5　企业发展前景
 11.8　上海微电子
 11.8.1　企业发展概况
 11.8.2　企业发展历程
 11.8.3　企业参与项目
 11.8.4　企业创新能力
 11.8.5　企业发展地位
 第十二章　半导体设备行业投资价值分析
 12.1　半导体设备企业并购市场发展状况
 12.1.1　企业并购历史回顾
 12.1.2　行业并购特征分析
 12.1.3　企业并购动机归因
 12.1.4　行业企业并购动态
 12.2　中国半导体设备市场投资机遇分析
 12.2.1　整体投资机遇分析
 12.2.2　晶圆厂投资需求
 12.2.3　产业政策扶持发展
 12.3　半导体设备行业投资机会点分析
 12.3.1　薄膜工艺设备
 12.3.2　刻蚀工艺设备
 12.3.3　光刻工艺设备
 12.3.4　清洗工艺设备
 12.4　半导体设备行业投资壁垒分析
 12.4.1　技术壁垒分析
 12.4.2　客户验证壁垒
 12.4.3　竞争壁垒分析
 12.4.4　资金壁垒分析
 12.5　半导体设备行业投资风险分析
 12.5.1　经营风险分析
 12.5.2　行业风险分析
 12.5.3　宏观环境风险
 12.5.4　知识产权风险
 12.5.5　人才资源风险
 12.5.6　技术研发风险
 12.6　半导体设备投资价值评估及建议
 12.6.1　投资价值综合评估
 12.6.2　行业投资特点分析
 12.6.3　行业投资策略建议
 第十三章　中国行业标杆企业项目投资建设案例深度解析
 13.1　半导体湿法设备制造项目
 13.1.1　项目基本概述
 13.1.2　资金需求测算
 13.1.3　建设内容规划
 13.1.4　经济效益分析
 13.2　半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目
 13.2.1　项目基本概述
 13.2.2　资金需求测算
 13.2.3　实施进度安排
 13.2.4　经济效益分析
 13.3　光刻机产业化项目
 13.3.1　项目基本概述
 13.3.2　资金需求测算
 13.3.3　建设内容规划
 13.3.4　经济效益分析
 13.4　半导体设备产业化基地建设项目
 13.4.1　项目基本概述
 13.4.2　资金需求测算
 13.4.3　项目进度安排
 13.4.4　项目投资价值
 第十四章　2022-2027年中国半导体设备行业发展趋势及预测分析
 14.1　中国半导体产业未来发展趋势
 14.1.1　技术发展利好
 14.1.2　自主创新发展
 14.1.3　产业地位提升
 14.1.4　市场应用前景
 14.2　中国半导体设备行业发展前景展望
 14.2.1　政策支持发展
 14.2.2　行业发展机遇
 14.2.3　市场应用需求
 14.2.4　行业发展前景
 14.3　2022-2027年中国半导体设备行业预测分析
 14.3.1　2022-2027年中国半导体设备行业影响因素分析
 14.3.2　2022-2027年中国半导体设备销售规模预测

图表目录

图表1　半导体分类结构图
 图表2　半导体分类
 图表3　半导体分类及应用
 图表4　半导体设备构成
 图表5　IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
 图表6　中国半导体设备行业相关政策汇总
 图表7　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
 图表8　2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
 图表9　集成电路企业税收优惠适用类型
 图表10　一期大基金投资各领域份额占比
 图表11　国家集成电路产业基金二期出资方（一）
 图表12　国家集成电路产业基金二期出资方（二）
 图表13　国家集成电路产业投资基金二期投资方向
 图表14　2019年GDP最终核实数与初步核算数对比
 图表15　2016-2021年国内生产总值及其增长速度
 图表16　2016-2021年三次产业增加值占国内生产总值比重
 图表17　2016-2021年全部工业增加值及其增长速度
 图表18　2020年主要工业产品产量及其增长速度
 图表19　2020-2021年规模以上工业增加值同比增长速度
 图表20　2019年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
 图表21　2019年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
 图表22　2019年固定资产投资新增主要生产与运营能力
 图表23　2019年房地产开发和销售主要指标及其增长速度
 图表24　2020年三次产业投资占固定资产投资比重（不含农户）
 图表25　2020年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
 图表26　2020年固定资产投资新增主要生产与运营能力
 图表27　2020年房地产开发和销售主要指标及其增长速度
 图表28　2018-2021年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表29　2018-2021年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
 图表30　2018-2021年电子信息制造业PPI分月增速
 图表31　2018-2021年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
 图表32　2019-2021年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表33　2019-2021年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
 图表34　2019-2021年电子信息制造业PPI分月增速
 图表35　2019-2021年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
 图表36　2018-2021年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
 图表37　2018-2021年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
 图表38　2018-2021年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
 图表39　2018-2021年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表40　2019-2021年通信设备行业出口交货值分月增速
 图表41　2019-2021年电子元件行业出口交货值分月增速
 图表42　2019-2021年电子器件行业出口交货值分月增速
 图表43　2019-2021年计算机制造业出口交货值分月增速
 图表44　2019年财政科学技术支出情况
 图表45　2019年分行业规模以上工业企业研究与试验发展（R&D）经费情况
 图表46　2019年各地区研究与试验发展（R&D）经费情况
 图表47　中国半导体企业专利百强榜top10名单
 图表48　半导体产业链示意图
 图表49　半导体上下游产业链
 图表50　半导体产业转移和产业分工
 图表51　集成电路产业转移状况
 图表52　全球主要半导体厂商
 图表53　1999-2021年全球半导体市场规模及增长情况
 图表54　2020年全球半导体销售额区域分布结构
 图表55　2000-2027年全球半导体研发支出规模及预测
 图表56　2020年全球半导体厂商销售额Top10
 图表57　2020年全球半导体企业市场份额
 图表58　2018-2021年全球半导体支出排名
 图表59　2019-2021年全球半导体支出排名Top10
 图表60　国内半导体发展阶段
 图表61　国家集成电路产业发展推进纲要
 图表62　2021年我国集成电路分领域销售额
 图表63　2021年中国集成电路产量地区分布情况（按季度分）
 图表64　2021年中国集成电路区域占比情况（按产量分）
 图表65　IC设计的不同阶段
 图表66　2015-2021年中国IC设计行业销售额及增长率
 图表67　2012-2021年中国IC设计公司数量
 图表68　2020年中国IC设计企业榜单
 图表69　2019年全国主要城市IC设计业规模
 图表70　2020年中国集成电路设计业销售额区域分布状况
 图表71　2020年全国主要城市IC设计业规模
 图表72　2015-2021年集成电路布图设计专利申请及发证数量
 图表73　从二氧化硅到“金属硅”
 图表74　从“金属硅”到多晶硅
 图表75　从晶柱到晶圆
 图表76　2015-2021年中国IC制造业销售规模
 图表77　中国芯片制造企业TOP10名单
 图表78　现代电子封装包含的四个层次
 图表79　根据封装材料分类
 图表80　目前主流市场的两种封装形式
 图表81　封装技术微型化发展
 图表82　SOC与SIP区别
 图表83　封测技术发展重构了封测厂的角色
 图表84　2017-2022年先进封装市场规模预测
 图表85　2015-2022年FOWLP市场空间
 图表86　2015-2021中国IC封装测试业销售额
 图表87　中国芯片封装测试企业TOP20名单
 图表88　中国芯片封装测试企业TOP20名单（续表）
 图表89　2015-2021年全球半导体设备销售情况
 图表90　半导体设备占比情况
 图表91　2020年全球半导体设备销售市场份额占比情况
 图表92　2020年全球半导体设备十强企业分析
 图表93　2013-2021年中国大陆半导体设备销售额及增速
 图表94　2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级
 图表95　晶圆制造各环节设备投资占比
 图表96　我国主要半导体设备企业情况分析
 图表97　中国半导体设备代表企业的产品布局（一）
 图表98　中国半导体设备代表企业的产品布局（二）
 图表99　2016-2021年中国半导体设备国产化情况分析
 图表100　开始步入生产线验证的应用于14nm的国产设备
 图表101　2019-2021年中国半导体晶圆制造设备销售市场规模
 图表102　光刻、刻蚀、成膜成本占比最高
 图表103　2020年全球晶圆产能区域分布情况
 图表104　硅片制造设备厂商
 图表105　各种类型的CVD反应器及其主要特点
 图表106　2018-2024年全球半导体晶圆加工设备市场规模及预测
 图表107　2018-2024年晶圆加工设备中先进制程占比分析
 图表108　2018-2024年300mm（12英寸）晶圆设备占情况
 图表109　2020年晶圆加工设备市场结构
 图表110　半导体设备行业上市公司名单
 图表111　2016-2021年半导体设备行业上市公司资产规模及结构
 图表112　半导体设备行业上市公司上市板分布情况
 图表113　半导体设备行业上市公司地域分布情况
 图表114　2016-2021年半导体设备行业上市公司营业收入及增长率
 图表115　2016-2021年半导体设备行业上市公司净利润及增长率
 图表116　2016-2021年半导体设备行业上市公司毛利率与净利率
 图表117　2016-2021年半导体设备行业上市公司营运能力指标
 图表118　2020-2021年半导体设备行业上市公司营运能力指标
 图表119　2016-2021年半导体设备行业上市公司成长能力指标
 图表120　2020-2021年半导体设备行业上市公司成长能力指标
 图表121　2016-2021年半导体设备行业上市公司销售商品收到的现金占比
 图表122　在硅片表面构建半导体器件的过程
 图表123　正性光刻与负性光刻对比
 图表124　旋转涂胶步骤
 图表125　涂胶设备构成
 图表126　光刻原理图
 图表127　显影过程示意图
 图表128　干法（物理）、湿法（化学）刻蚀原理示意图
 图表129　半导体光刻技术原理
 图表130　光刻技术曝光光源发展历程
 图表131　光刻机工作原理图
 图表132　晶体管内部结构图
 图表133　光刻机产品发展历程
 图表134　步进式投影示意图
 图表135　浸没式光刻机原理
 图表136　光刻机产业链及关键企业
 图表137　2016-2021年光刻机全球年度销量及增速
 图表138　2015-2021年光刻机全球单季度销量及增速
 图表139　2020年全球光刻机市场竞争格局（按销售数量）
 图表140　2020年全球光刻机市场竞争格局（按销售金额）
 图表141　2015-2021年ArF immersion光刻机竞争格局
 图表142　2015-2021年ArF dry光刻机竞争格局
 图表143　2015-2021年KrF光刻机竞争格局
 图表144　2015-2021年i-line光刻机竞争格局
 图表145　中国光刻机相关领先企业技术进展情况
 图表146　刻蚀工艺原理
 图表147　刻蚀分类示意图
 图表148　主要刻蚀参数
 图表149　干法刻蚀优点分析
 图表150　干法刻蚀的应用
 图表151　传统反应离子刻蚀机示意图
 图表152　电子回旋加速振荡刻蚀机（ECR）示意图
 图表153　电容、电感耦合等离子体刻蚀机（CCP、ICP）示意图
 图表154　双等离子体源刻蚀机示意图
 图表155　原子层刻蚀（ALE）工艺示意图
 图表156　2019-2027年全球刻蚀设备市场规模及占比情况
 图表157　2019-2021年全球半导体设备公司刻蚀业务收入情况
 图表158　2015-2021年干法刻蚀企业市场份额
 图表159　2015-2021年半导体刻蚀市场结构分析
 图表160　2015-2021年Dielectric Etch市场份额
 图表161　2019-2021年中国刻蚀设备市场规模及预测
 图表162　国内刻蚀设备相关领先企业技术情况
 图表163　2020年长江存储刻蚀设备中标公司占比
 图表164　晶圆制造工艺中清洗步骤和目的
 图表165　各类常见的半导体清洗工艺对比
 图表166　石英加热槽结构
 图表167　兆声清洗槽结构
 图表168　2018-2024年全球清洗设备市场规模及预测
 图表169　清洗步骤约占整体步骤比重
 图表170　制程结构升级下清洗设备市场未来趋势
 图表171　半导体测试流程及设备示意图
 图表172　晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览
 图表173　IC产品的不同电学测试
 图表174　集成电路的生产流程及性能测试环节示意图
 图表175　2018-2021年中国半导体测试设备市场规模
 图表176　国内外电学检测设备主要竞争者
 图表177　中国测试设备产品结构
 图表178　中国测试设备细分市场规模
 图表179　半导体测试设备市场及生产厂商情况
 图表180　各主流测试设备公司产品情况一览
 图表181　泰瑞达部分产品介绍
 图表182　泰瑞达并购历史
 图表183　2019-2021财年泰瑞达公司综合收益表
 图表184　2019-2021财年泰瑞达公司分部资料
 图表185　2019-2021财年泰瑞达公司收入分地区资料
 图表186　2020-2021财年泰瑞达公司综合收益表
 图表187　2020-2021财年泰瑞达公司分部资料
 图表188　2020-2021财年泰瑞达公司收入分地区资料
 图表189　爱德万部分产品介绍
 图表190　2000-2021年爱德万参股、并购事件
 图表191　2019-2021财年爱德万测试综合收益表
 图表192　2019-2021财年爱德万测试分部资料
 图表193　2019-2021财年爱德万测试收入分地区资料
 图表194　2020-2021财年爱德万测试综合收益表
 图表195　2020-2021财年爱德万测试分部资料
 图表196　重力式、转塔式、平移式分选机性能比较
 图表197　分选机技术难点
 图表198　国内外先进厂商分选机性能比较
 图表199　探针台主要结构示意图
 图表200　探针台技术难点
 图表201　国内外先进厂商探针台对比
 图表202　2020年中国单晶硅片生长炉数量统计（一）
 图表203　2020年中国单晶硅片生长炉数量统计（二）
 图表204　2020年中国单晶硅片生长炉数量统计（三）
 图表205　2020年中国单晶硅片生长炉数量统计（四）
 图表206　单晶炉设备国内竞争厂商概况
 图表207　国外晶体生长炉设备供应厂商概况
 图表208　2019-2021年主流硅片厂扩产计划
 图表209　2019-2021年单晶炉市场规模测算
 图表210　2018-2024年全球氧化/扩散炉市场规模及占比情况
 图表211　北方华创、Mattson氧化/退火设备中标情况
 图表212　2020年已中标企业氧化扩散设备占比
 图表213　氧化/扩散炉市场竞争格局
 图表214　北方华创氧化/扩散设备
 图表215　主要半导体薄膜沉积工艺比较
 图表216　薄膜生长设备
 图表217　2018-2024年全球CVD设备市场规模变化
 图表218　2018-2024年全球PVD设备市场规模变化
 图表219　中国薄膜沉积设备相关领先企业技术进展
 图表220　化学机械抛光（CMP）工作原理
 图表221　2018-2024年全球CMP设备市场规模变化情况
 图表222　中国CMP设备生产主要企业概况
 图表223　2018-2021财年应用材料公司综合收益表
 图表224　2018-2021财年应用材料公司分部资料
 图表225　2018-2021财年应用材料公司收入分地区资料
 图表226　2019-2021财年应用材料公司综合收益表
 图表227　2019-2021财年应用材料公司分部资料
 图表228　2019-2021财年应用材料公司收入分地区资料
 图表229　2020-2021财年应用材料公司综合收益表
 图表230　2020-2021财年应用材料公司分部资料
 图表231　2020-2021财年应用材料公司收入分地区资料
 图表232　应用材料主要半导体设备产品
 图表233　2019年应用材料各地区营收占比
 图表234　2019年应用材料各业务营收占比
 图表235　2018-2021财年林氏研究公司综合收益表
 图表236　2018-2021财年林氏研究公司收入分地区资料
 图表237　2019-2021财年林氏研究公司综合收益表
 图表238　2019-2021财年林氏研究公司收入分地区资料
 图表239　2020-2021财年林氏研究公司综合收益表
 图表240　2020-2021财年林氏研究公司收入分地区资料
 图表241　阿斯麦发展里程碑事件
 图表242　阿斯麦产品研发历程
 图表243　2018-2021财年阿斯麦公司综合收益表
 图表244　2018-2021财年阿斯麦公司收入分地区资料
 图表245　2019-2021财年阿斯麦公司综合收益表
 图表246　2019-2021财年阿斯麦公司收入分地区资料
 图表247　2020-2021财年阿斯麦公司综合收益表
 图表248　2020-2021财年阿斯麦公司收入分地区资料
 图表249　阿斯麦产品体系
 图表250　阿斯麦EUV光刻机简介
 图表251　阿斯麦浸入式DUV光刻机简介
 图表252　阿斯麦干式DUV光刻机简介
 图表253　阿斯麦HMI电子束计量检测系统简介
 图表254　2018-2021财年东京威力科创综合收益表
 图表255　2018-2021财年东京威力科创分部资料
 图表256　2018-2021财年东京威力科创收入分地区资料
 图表257　2019-2021财年东京威力科创综合收益表
 图表258　2019-2021财年东京威力科创分部资料
 图表259　2019-2021财年东京威力科创收入分地区资料
 图表260　2020-2021财年东京威力科创综合收益表
 图表261　2020-2021财年东京威力科创分部资料
 图表262　2020-2021财年东京威力科创收入分地区资料
 图表263　东京电子公司产品示意图
 图表264　2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司总资产及净资产规模
 图表265　2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入及增速
 图表266　2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司净利润及增速
 图表267　2019-2021年浙江晶盛机电股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表268　2021年浙江晶盛机电股份有限公司主营业务分产品或服务
 图表269　2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表270　2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司净资产收益率
 图表271　2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司短期偿债能力指标
 图表272　2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司资产负债率水平
 图表273　2018-2021年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力指标
 图表274　2018-2021年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司总资产及净资产规模
 图表275　2018-2021年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入及增速
 图表276　2018-2021年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净利润及增速
 图表277　2019-2021年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表278　2021年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司主营业务分产品或服务
 图表279　2018-2021年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表280　2018-2021年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司净资产收益率
 图表281　2018-2021年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司短期偿债能力指标
 图表282　2018-2021年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司资产负债率水平
 图表283　2018-2021年深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司运营能力指标
 图表284　2018-2021年中微半导体设备（上海）股份有限公司总资产及净资产规模
 图表285　2018-2021年中微半导体设备（上海）股份有限公司营业收入及增速
 图表286　2018-2021年中微半导体设备（上海）股份有限公司净利润及增速
 图表287　2020年中微半导体设备（上海）股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表288　2021年中微半导体设备（上海）股份有限公司主营业务分产品
 图表289　2018-2021年中微半导体设备（上海）股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表290　2018-2021年中微半导体设备（上海）股份有限公司净资产收益率
 图表291　2018-2021年中微半导体设备（上海）股份有限公司短期偿债能力指标
 图表292　2018-2021年中微半导体设备（上海）股份有限公司资产负债率水平
 图表293　2018-2021年中微半导体设备（上海）股份有限公司运营能力指标
 图表294　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
 图表295　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
 图表296　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
 图表297　2019-2021年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表298　2020-2021年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表299　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表300　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
 图表301　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
 图表302　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
 图表303　2018-2021年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
 图表304　2018-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司总资产及净资产规模
 图表305　2018-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入及增速
 图表306　2018-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净利润及增速
 图表307　2020年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表308　2020-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业收入情况
 图表309　2018-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表310　2018-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司净资产收益率
 图表311　2018-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司短期偿债能力指标
 图表312　2018-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司资产负债率水平
 图表313　2018-2021年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力指标
 图表314　2018-2021年北京华峰测控技术股份有限公司总资产及净资产规模
 图表315　2018-2021年北京华峰测控技术股份有限公司营业收入及增速
 图表316　2018-2021年北京华峰测控技术股份有限公司净利润及增速
 图表317　2020年北京华峰测控技术股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表318　2020-2021年北京华峰测控技术股份有限公司营业收入情况
 图表319　2018-2021年北京华峰测控技术股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表320　2018-2021年北京华峰测控技术股份有限公司净资产收益率
 图表321　2018-2021年北京华峰测控技术股份有限公司短期偿债能力指标
 图表322　2018-2021年北京华峰测控技术股份有限公司资产负债率水平
 图表323　2018-2021年北京华峰测控技术股份有限公司运营能力指标
 图表324　半导体设备企业并购被并购方地域分布
 图表325　半导体设备公司并购的数量和金额特征
 图表326　国内主要半导体设备企业
 图表327　2020年国内主要半导体设备上市公司营收和毛利率对比
 图表328　半导体湿法设备制造项目募集资金总额
 图表329　半导体行业超高洁净管阀件生产线技改项目计划用资金情况
 图表330　光刻机产业化项目资金需求及应用方向
 图表331　中微产业化基地建设项目投资资金明细
 图表332　2022-2027年中国半导体设备销售规模预测