【报告】2021物联网行业研究报告（附PDF下载）

来源：兴业证券

编辑：Zero

导语

    物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网 之后世界信息产业发展的第三次浪潮。

1、云管端的硬件升级

云、管、端革新带动物联网爆发

物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网 之后世界信息产业发展的第三次浪潮。回顾物联网的发展历程，共可分为三个阶段。2009年，随着美国将新能源和物联网上升至国家战略、欧盟执委会发表欧洲 物联网行动计划、中国首次提出“感知中国”并在物联网行业进行战略部署，物联网行业正式进入快速发展期。

云-边缘云架构，大幅提升计算效率

根据IDC的统计，至2025年，全球数据量将达175ZB，呈指数级增长。在日益增长的数据实时性要求和安全性需求下， 终端的算力已经无法满足需求，因此在很多行业的应用场景，边缘计算将成为刚需。

IoT边缘又称IoT Edge，是边缘计算在物联网行业的应用，其作为物联网边缘的“小脑”，在靠近物或数据源头的边缘侧就近提供 计算和智能服务，解决了把计算放在云端而引起的网络延时、网络拥塞和服务质量下降等问题，也极大缓解了终端的算力压力，为 物联网的进一步发展提供了可能性。

传输方式持续迭代

短距离通信是物联网未来主要的连接方式，包括Wi-Fi、蓝牙技术、Zigbee、RFID、NFC、LiF和WiFiHaLow。在短距离通 信中，WiFi和蓝牙具有传输距离广、速度快、成本低的优势，是目前IoT市场的首选方案。

AI大幅提升芯片智能化

在物联网技术的发展和各项需求的推动下，边缘计算迎来爆发，而与此同时，对数据采集的准确性和实时性需求也不断增加，因此 对芯片的算力提出了更高的要求。以自动驾驶为例，随着自动驾驶等级的不断提高，所需要实时分析的信息量大增，每提升一个等 级，对算力的需求就提升一个数量级；

2、软件系统的融合

鸿蒙主推万物互联

进入“万物互联”的物联网时代，操作系统与设备间的边界被打破，手机不再是唯一的硬件载体，各系统、各终端之间的融合持续 加速。其中，华为近期发布的鸿蒙操作系统（HarmonyOS）正是以一套系统适配所有IoT硬件设备的一次重要尝试。HarmonyOS 是面向万物互联时代的全场景分布式操作系统，华为希望和设备厂商以及应用开发者一起打造一个面向万物互联时代 的超级终端体验。

鸿蒙OS的设备互联十分便捷

鸿蒙OS采用分布式技术，可以让用户自由组合组合硬件，将多终端融为一体。针对多设备连接问题，鸿蒙OS带来了统一控制中心，采用卡片式设计，界面简洁、使用简单，不同设备之间轻轻一拉就可以互联， 手机与PC都可以组成超级终端

鸿蒙从架构上支持万物互联

多种设备之间之所以能够实现硬件互助和资源共享，所依赖的关键技术之一是分布式软总线。借助这一技术，用户可以根据自己的 需求组装设备，不管有多少设备连接，都可以做到像使用一台设备一样简单。同时，HarmonyOS对于用户开发非常友好，支持应用开发过程中多终端的业务逻辑和界面逻辑进行复用，能够实现应用的一次开 发、多端部署，提升了跨设备应用的开发效率。此外，HarmonyOS还通过组件化和小型化等设计方法，支持多种终端设备按需弹 性部署以适配不同类别的硬件资源和功能需求。

鸿蒙主推万物互联

目前，鸿蒙生态已经积累了300多家应用和服务商，硬件设备厂商超1000家，涉及办公、运动、健康、智能家居、出行等多种领 域。以美的为例，截至2020年12月底，美的家用电器已有7大类12个产品搭载了鸿蒙系统。未来，随着鸿蒙生态系统的不断壮大，软硬件间的融合有望持续加深。

3、应用场景创新

物联网应用场景众多

随着物联网的持续渗透，智能家居、智能驾驶、智慧城市、智慧商业等应用场景不断拓展，万物互联或许会在不久的将来成为现 实。

华为全屋智能带动物联网模块加速

2021年4月，华为提出全屋智能理念，并发布系统级产品；以华为全屋智能主机为中央控制系统，具备稳定可靠的 PLC 全屋网络，高速全覆盖的全屋 WiFi，支持丰富的可拓展的鸿蒙生态配 套，对全屋环境、用户行为及系统设备等进行分布式信息管理和智能决策，给用户带来沉浸式、个性化、可成长的全场景智慧体验， 从顶层架构设计上带动物联网模块加速成长。图 华为全屋智能带动物联网模块加速

华为联动地产家装大幅加快全屋智能推广速度

华为已经联合地产公司、家装商为用户提供全屋智能解决方案，不仅可以赋能地产行业的升级转型，还能大幅加快推广速度。华为目前已经和中海地产、华润置地、金茂集团、深业集团、万科、龙湖、绿地、佳兆业等地产商合作，致力于带给用户更好的 智能体验。

华为全屋智能打开智能家居新篇章

为了满足用户多样化需求，华为全屋智能解决方案的鸿蒙生态配套系统兼容性极强，目前已包括照明智控、环境智控、水智控、 安全防护、影音娱乐、智能家电、睡眠辅助与遮阳智控8大系统，随着鸿蒙生态的持续丰富扩大，未来系统将会越来越多，有望 打开智能家居新篇章。

多品牌在全屋智能领域积极尝试

除华为外，多个家电和互联网厂商都在全屋智能领域积极尝试，并成功推出了各类解决方案和硬件产品，助力智能家居高速发展。例如，海尔推出的智慧家庭成套方案，能够根据用户喜好和功能需求进行个性化定制，实现不同程度的智能化；小米推出的全屋 智能方案围绕小米手机、小米电视、小米路由器三大核心产品，由小米生态链的各智能硬件产品组成一套完整的闭环体验。

全屋智能有望融入基础设施，实现全场景智能

全屋智能未来有望融入基础设施，从屋内走向屋外，并顺延到以人的行为场景所产生的的互联互通，与智慧城市与智慧 商业结合，实现全场景智能。

4、重点企业分析

瑞芯微：智能芯片常青树，构筑平台走向世界一流

瑞芯微主要从事多媒体SOC的设计，产品包括智能应用处理芯片和电源管理芯片。应用处理器芯片的应用场景覆盖平板电脑、智 能机顶盒、智能手机、智能家居、汽车电子、智能安防等众多领域；电源管理芯片则主要为与应用处理器SOC芯片相配套的电源 管理芯片和手机快充芯片。凭借领先的芯片设计技术、较强的应用开发能力及良好的客户服务水平，公司拓展了大批优质客户。公司长期专注于智能应用、电源管理等芯片设计，从2014年开始公司向物联网和智能平台转型，推出了多款平台型产品如3288、 3399和3268等，具备很强的持续升级能力。此外，公司也推出了一系列新一代方案，从28nm升级到14nm、8nm等先进制程，性能实现25%提升的同时功耗降低35-40%， 成为国内领先的方案，为未来3年成长奠定了基础。

恒玄科技：立足智能音频SoC，不断拓展应用领域

恒玄科技主营业务为智能音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片目前主要应用于耳机及智能音箱等低功耗智能音频终端，在智 能音频SoC芯片行业处于领先地位。受益于疫情后的需求反弹，公司2020年和2021Q1的业绩均十分亮眼，2021Q1营收YoY达124.55%，归母净利润YoY达4751.05%公司的智能音频SOC芯片在各终端品牌运用广泛，例如2020年推出的BES2500芯片，支持蓝牙V5.2，内置MCU主频高达300MHz， 未来能够支持 LE Audio-LC3 技术，可在相同速率下提供更高的声音质量，已经在荣耀、华为、OPPO等品牌中陆续出货。目前，公司的产品应用领域不断拓展，三条产品线为TWS、智能手表和智能音箱。随着AIoT的不断渗透，未来还将赋能更多形态 的智能设备，例如智能眼镜和智能家电等。

报告节选：

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