达摩院发布2023十大科技趋势，多领域“日进一寸”式融合创新

近日，聚焦基础科学、创新性技术和应用技术研究的阿里巴巴研究机构达摩院，再次重磅发布了年度的重要报告《2023十大科技趋势》，废话不多说，先列出十大科技趋势的主要内容：

1. 多模态预训练大模型：基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能基础设施。

2. Chiplet模块化设计封装：Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。

3. 存算一体：资本和产业双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。

4. 云原生安全：安全技术与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系。

5. 软硬融合云计算体系架构：云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进，通过软件定义、硬件加速，在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时，带来云上应用的全面加速。

6. 端网融合的可预期网络：基于云定义的可预期网络技术，即将从数据中心的局域应用走向全网推广。

7. 双引擎智能决策：融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策，将推进全局动态资源配置优化。

8. 计算光学成像：计算光学成像突破传统光学成像极限，将带来更具创造力和想象力的应用。

9. 大规模城市数字孪生：城市数字孪生在大规模趋势基础上，继续向立体化、无人化、全局化方向演进。

10. 生成式 AI：生成式AI进入应用爆发期，将极大推动数字化内容生产与创造。

从今年的十大趋势，能看到覆盖了多个CSDN上被开发者热烈讨论和应用的技术领域，总得来说，达摩院也认同颠覆式创新难遇，各技术领域融合创新可能还将是IT技术界的主要模式。例如报告中阿里巴巴达摩院院长张建锋提及的“多元技术的协同并进驱动计算与通信的融合、硬件和软件的融合，应用需求的爆发驱动 AI 技术与行业的融合，数字技术与产业生态的融合，企业、个人与政府在安全技术与管理上的融合。”最终，达摩院认为科技进步与产业应用双轮驱动的融合创新已成为不可逆转的宏大趋势。

报告中的具体技术领域里，AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示，成为人工智能基础设施；生成式AI将迎来应用大爆发，极大推动数字化内容的生产与创造。人工智能诞生数十年，人类对“通用AI”的想象从未如此具体。

云计算始终是数字时代的技术创新中心：基于云定义的可预期网络技术，将从数据中心的局域应用走向全网推广；因云而生的云原生安全技术，则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形；云也在重新定义计算体系架构，从以CPU为中心的传统架构，向以云基础设施处理器 （CIPU）为中心的全新体系架构演进。未来，由云定义的软硬一体化，将实现系统级的深度融合。

芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻求突围，达摩院预测，存算一体和Chiplet模块化设计封装将有长足进展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存储器的存内计算有望在智能家居、可穿戴设备等场景实现规模化商用；Chiplet互联标准的逐渐统一将重构芯片研发流程。

基础技术的迭代演进必将催生新场景和新产业，今年最被达摩院看好的趋势有计算光学成像、数字孪生城市、双引擎智能决策等。

计算光学成像技术有望突破传统光学的物理极限，帮助人类触及“见所未见”的事物；智慧城市完成了精准映射、生成渲染、仿真推演等关键技术的全面突破，将从单一场景演进至大规模城市数字孪生，辅助人类更“全知”地认识和管理城市；智能决策系统实现了运筹优化和机器学习的联合驱动，将为人类在电网调度、港口吞吐管理、机场停机安排等实时变化的复杂难题上，提供更有价值的优化答案。

报告还有更详细对每个技术领域的解释和分析，感兴趣的开发者可以找来详细了解。（报告：https://download.csdn.net/download/u012367312/87383178 ）