看化工人如何成功转行的数字后端？

数字后端工程师是产业研发人オ,在公司可以说是项目的核心人员，该类人オ应需要具备扎实的专业知识基础与丰富的集成电路设计经验,能够独立芯片版图的布局布线设计,静态时序分析,功耗分析验证等。

数字后端工程师在企业里的发展前景也十分可观，晋升路径相对其他岗位更有前途一些，之前还特别出过一篇**《入行必看：数字后端工程师有哪些就业机会？》**

那又有小伙伴有疑问了，一些天坑专业可以转行数字后端吗？当然可以了，数字后端转行要求更高，门槛、薪资、技术含量都并不低，转行必须要付出时间、精力甚至金钱去高强度补充自己的基础知识缺漏。

今天为大家分享一位化工专业的小伙伴，成功转行的心得给到大家，希望能为处在迷茫中的小伙伴带来帮助。

各位屏幕前的小伙伴们，你们好，仅以此文纪念转行之路。

2021年9月，刚刚研二的我在做职业规划，我想我以后应该是去长江存储，中芯国际做个PIE吧，我买了半导体工艺，半导体器件物理并翻了一小下。

2021年10月，IC设计的龙卷风至，我看到众多接近零基础的天坑人站在了IC设计的风口，上岸海思，AMD，翻身农奴把歌唱！在经过对比后，我决定转行数字后端，我买了陈春章老师的数字集成电路物理设计，静态时序分析圣经并翻了几遍，了解一些概念。

2021年12月，偶然了解到移知的项目培训班，没有犹豫，就报了一个，因为互联网时代，23届转行的难度必然比22届大很多。

2022年4月，凭借着移知的40nm MCU后端设计的项目经历，成功通过了华为海思数字后端实习生的面试，并在一个月后拿到了offer，并于7月份入职。在这里强调，移知的数字后端的培训班在基础知识方面讲解的非常不错，理论基础得到了面试官的肯定。

2022年7月开始，我相继投了30家左右的公司，最后收到10多家面试。通过面试的有11家，最终拿到offer的有比特大陆，蔚来汽车，燧原科技，翱捷科技和小米，华为海思还在流程中，AMD的offer审批环节没有批，星宸科技，哲库科技等等，由于排序不靠前没有发下来，所以还是要多面试几家，秋招不要怕麻烦。薪资方面今年跟去年可能差不多，但是能深深感受到，今年校招HC削减很严重，所以希望天坑的学弟学妹们在转行芯片设计的时候从兴趣出发，锤炼技术，加入到半导体事业当中。

给转行人的建议

1. 多花点时间做点相关的项目(推荐移知)

2. 多刷点面试题把握面试重点(推荐csdn和知芯有道，IC日记等一些公众号)

3. 尽量能去实习两三个月(华为海思，联发科接受短期实习)

4. 多做几家芯片公司的校园大使(对天坑的同学重要，积累人脉)

5. 面试的时候突出自己的执行力，学习能力(如国奖，竞赛，论文，抗压)

6. 与良友为伴，秋招不孤单(交流面试经验，闲聊)

最后祝愿屏幕前的小伙伴们早日暴富。祝愿我国半导体行业早日突破封锁。