GBU808-ASEMI桥堆超薄占比空间小

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GBU808-ASEMI桥堆超薄占比空间小

型号：GBU808

品牌：ASEMI

封装：GBU-4

电流：8A

电压：800V

恢复时间：500ns

正向电压：1.10V

浪涌电流：200A

引脚数量：4

芯片个数：4

芯片尺寸：96MIL

漏电流：5UA

特性：整流扁桥

工作温度：-55~+150℃

备受欢迎的GBU808桥堆

  ASEMI品牌GBU808是采用波峰GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续保证了GBU808的整流电流稳定在8A，最大反向耐压稳定在800V.

•细节体现差距

  GBU808,ASEMI品牌，采用GPP镀金工艺芯片，工艺制造，该产品稳定性高，抗冲击能力强。

  GBU808具体参数为：正向电流：8A，反向耐压：800V，反向电流：10uA，反向恢复时间：500ns，封装：GBU-4

 

 

ASEMI全系列封装图

 

  ASEMI半导体厂家-强元芯电子专业经营分离式元器件，主要生产销售整流桥系列封装（DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU）；整流模块（MDS、MTC、MDQ、QLF、SQLF）；汽车整流子（25A～50A STD&TVS Button、Cell、MUR）；肖特基二极管TO-220（MBR10100、10150、20100、20150、20200、30100、30200全塑封半塑封）；肖特基TO-3P/247，整流二极管(STD、FR、HER、SF、SR、TVS、开关管、稳压管)；玻璃钝化（GPP）六英寸晶圆等，各种封装参数在ASEMI官网都有详细介绍。