ZYNQ-7000概述

摘要

Xilinx推出的ZYNQ-7000被称为全可编程片上系统（SOC），它由FPGA与ARM组合构成，硬件可编程，软件也可编程，在众多应用场合有一定优势。本文根据Xilinx官网的介绍并结合ZYNQ-7000的多份数据手册总结了此产品的一些基本信息，包括产品简介、资源概览、速度等级、温度等级、命名规则、架构概览等，为大家入门ZYNQ提供帮助。

关键词：ZYNQ；SOC；PL；PS；片上系统

一. SOC简介

参考：Xilinx自适应SOC简介

SOC：System On Chip，也称为All Programmable SOC，称为全可编程片上系统.。.

Xilinx的SOC有4个系列：

• ZYNQ-7000，此系列是Xilinx于2015年发布的第一代SOC架构的芯片，也是世界上首个SOC芯片系列
• ZYNQ UltraScale+ MPSoC，性能强劲
• ZYNQ UltraScale+ RDSoC，性能强劲
• Versal ACAP，Xilinx最新发布的芯片，性能也最强

SOC内部集成了单/多个ARM处理器核心与1个FPGA，将软件可编程的硬核处理器与硬件可编程的FPGA集成在一个芯片中。软硬件均可编程也是SOC被称为全可编程片上系统的原因。

SOC中的ARM处理器被称为PS（Processing System，处理系统），而FPGA被称为PL（Progarmmable Logic，可编程逻辑）。SOC = PS + PL，其中，PS为主，与单独的ARM芯片（如ST公司的STM32系列）一样，PS配备了多个外设，如串口，CAN口，GPIO等，PL部分可以看做是PS的一个"可编程外设"。

有人也许有疑问，既然SOC = PS + PL，那么用一个ARM芯片和一个FPGA组合的方式，不考虑面积成本等问题，在性能方面是不是就和SOC一样了呢？答案是不行，因为在同一芯片中，ZYNQ中PS与PL可进行低延时高速片内通信，而两个芯片间的片间通信就难以实现低延时和高速，这是SOC的主要优势之一。

SOC的优点：1.灵活，2.成本低（一个芯片比两个芯片便宜）

SOC的缺点：1.开发难度大，开发人员最好同时会FPGA和ARM

二. ZYNQ-7000系列产品简介

参考：Xilinx ZYNQ-7000产品简介与技术文档

2.1 7000S与7000的区别

ZYNQ-7000 SOC分为ZYNQ-7000S 与 ZYNQ-7000两类产品，7000S中的S是Single（单个）的缩写，指的是7000S芯片中只集成了一个A9核，而7000是两个。

2.2 资源概览

参考：ZYNQ-7000产品选型手册.pdf

可见7000系列芯片不同型号间的主要区别在于：1.处理器核心数，2.处理器主频，3.PL资源，而外设没区别。

2.3 速度等级与温度等级

可见，速度等级共分3级，-1最慢，-2中等，-3最快。带L表示Low Power（低功耗）

温度等级共分3级：

• C，Commerical，商业级，0~85℃

• E，Extended，扩展级，0~100℃

• I，Industrial，工业级，-40~+100℃

2.4 芯片命名规则

如 XC7Z020-2CLG484I，表示芯片是ZYNQ-7020，速度等级-2，封装CLG484的工业级芯片。

三. ZYNQ-7000数据手册：概览

参考：ds190 ZYNQ-7000-概览.pdf

3.1 ZYNQ-7000描述

Zynq-7000系列基于Xilinx的第一代SoC架构。这些产品在单个设备中集成了功能丰富的基于双核或单核ARM Cortex-A9的处理系统（PS）和28nm Xilinx可编程逻辑（PL）。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心，此外还包括片上存储器，外部存储器接口以及丰富的外围接口。

Zynq-7000系列提供了FPGA的灵活性和可扩展性，同时提供了与通常使用的ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）和ASSP（Application Specific Standard Parts，专用标准产品）同等的性能，功率和易用性。同时， Zynq-7000系列提供了行业标准设计工具（Vivado，SDK，Vitis等），使设计人员可以使用单一平台开发成本敏感以及高性能的应用程序。 Zynq-7000系列中的每个设备都包含相同的PS，但是PL和IO资源在设备之间会有所不同。因此，Zynq-7000和Zynq-7000S SoC能够满足多种应用场景.

Zynq-7000集成了PS与PL，在PL中实现自定义逻辑，在PS中实现自定义软件，两者组合实现多种功能。两芯片的解决方案（FPGA + ASSP）因为I / O带宽，延迟和功耗的原因，无法达到同等性能水平。

Xilinx为Zynq-7000系列提供了大量的软IP。 基于ARM的PS还结合了Xilinx现有的PL生态系统，带来了广泛的第三方工具和IP提供商。

PS和PL可独立工作，也可以在PS上跑操作系统，例如Linux。Xilinx也提供其它标准操作系统。

PS和PL位于单独的电源域上，当不使用PL时可关闭PL电源。 PS中的处理器始终首先启动，从而允许以软件为中心的方法对PL进行配置。 对PL的配置由CPU上运行的软件管理，因此ZYNQ的启动类似于ASSP。

3.2 ZYNQ-7000架构概览

如上图所示，PS包含四大块：

• Application processor unit (APU)，应用处理器单元
• Memory interfaces，存储器接口
• I/O peripherals (IOP)，输入/输出外设
• Interconnect，内部互联

注意：ZYNQ-7000系列芯片的PS架构均相同。

四. PS侧架构解析

4.1 APU（应用处理器单元）

APU包括：

• 单/两个A9核，7000S的APU只有单核，缺少上图右上角虚线框部分
• SWDT（System Watch Dog Timer，系统看门狗定时器）
• TTC（Triple Timer/Counter，3重定时器/计数器）
• System-Level Control Regs（系统级控制寄存器）
• DMA 8 Channel（Direct Memory Access，8通道直接内存存储）
• GIC（ General interrupt controller，一般中断控制器）
• Snoop Controller（窥探控制），AWDT（ARM Watch Dog Timer，ARM看门狗定时器），Timer（定时器）
• 512KB L2 Cache & Controller （Level 2 Cache，2级缓存与控制器）
• OCM Interconnect 256K SRAM（On-Chip Memory，256KB片上静态随机存储器）

每个A9核包括：

• FPU and NEON Engine（Float Point Unit，浮点运算单元 与 NEON？不知道是什么缩写，待查）
• MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）
• A9 CPU（central processing unit，中央处理器）
• 32KB I-Cache（Instruction Cache，指令缓存）
• 32KB D-Cache（Date Cache，数据缓存）

4.2 Memory interfaces（存储器接口）

从上图可看到有两处存储器接口，左侧下边与右侧中部

左侧三种接口：

• SRAM/NOR，SRAM接口

• ONFI 1.0 NAND（Open Nand Flash Interface，开放与非闪存接口）

• Q-SPI CTRL（Qual SPI控制，四通道SPI的FLASH接口）

这三种都是接FLASH等非易失存储器的。

右侧接易失存储器的DDR接口，支持DDR2/3，DDR3L，LPDDR2，

4.3 IOP（输入/输出外设）

Input/output peripherals，输入/输出外设，位于上图左侧，从上到下的外设分别是：

• 2路USB
• 2路GigE（Gigabit Ethernet，千兆以太网）
• 2路SD SDIO（SD卡接口SDIO，Secure Digital Input and Output，安全数字输入输出）
• GPIO（General Purpose Input Output，通用输入输出）
• 2路UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，通用异步收发器，简称串口）
• 2路CAN（Controller Area Network，控制器局域网）
• 2路I2C（Inter-Integrated Circuit Bus，Bus省略了，称为集成电路总线）
• 2路SPI（Serial Peripheral Interface，串行外设接口）

4.4 Interconnect（内部互联）

将处理器，存储器接口，外设等连起来。

五. PS与PL的接口

PS与PL间的通讯通过一些接口来进行，如下：

• AXI接口（见本人其它博客），PS与PL的高速通信口
• DMA中断
• EMIO（见本人其它博客）
• 时钟与复位，PS可以给PL提供时钟和复位信号
• Processor configuration access port (PCAP) ，处理器配置端口，PS可通过此端口配置PL
• XADC接口，Xilinx芯片上带的ADC
• JTAG，烧写程序与在线调试

六. 总结

本博文为ZYNQ的一些基础知识梳理，基本是参照Xilinx官网和芯片数据手册再加上自己的一些理解总结而来，如有疏漏，欢迎评论指出。

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