PCB板为什么要用沉金板工艺

为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB线路板主要有以下特点: 

1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客 户更满意。 

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。 

3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 

4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 

5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。 

6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。 

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 

9、PCB线路板沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 

所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵（含金量更高），所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺（如遥控器板、玩具板）。