电子工程师必修课（1） 元器件选型

在电路设计中，当选定一个电路方案后，首先就要建立一个初始版本的Bom。一般情况，从主要的功能IC开始入手。

1第一步：找datasheet

去官网下载元器件参数手册（不要百度哦） 例如：https://www.digikey.com/

 如果知道PN最好。输入PN就能查到对应的元器件

如果不知道P/N ,就麻烦一点。输入关键参数搜索

如光耦：Optocoupler, 1通道，工作电压5V，DC。

   优秀的工程师，心中有图，能很快找到合适的电路方案和元器件。

2 关心哪些参数

 以电阻为例，如下图，功能参数包括：阻值，精度，封装，功率，rohs/reach报告，P/N，供应商，来料交期等。

    但在工程设计中，我们还需要根据datasheet，考虑到更多的参数。如过炉温度曲线，元件材料(X7R,CoG), 包装方式（T/R），温度特性，失效分析等。还要明白P/N的编码规则，因为供应商的料对应唯一的P/N，避免买错料。

3做Bom

   bom格式应该是一目了然的。标明元件类型，参数，交期，P/N,元件位置，用量

4元器件选型

    电容：看电路要求，要考虑电容的耐压值。例如，简单的滤波电容对精度要求不高，可选误差大的贴片电容 。在LC晶振电路中，对电容要求较高，应该用高精度的COG电容。

   电阻：分压电阻精度控制在5%，上下拉电阻可以选10%的，连接NTC的电阻，和配合IC工作的分压偏置电阻等要用精度高的（1%），注意电阻的额定功率和耐压值，留50%余量。

    电感：大容量的可以替换小容量的，注意工作电流和精度，前者过流会导致烧坏，后者容量不够可能导致工作异常。还要留意封装大小，别影响layout布局。

    三极管：信号电路核心元件，主要关心电流，电压，hFE，封装，温度特性等，其中hFE 在射频电路中很关键，hFE过大，谐振器会产生谐振，频偏范围会异常。hFE过低。放大倍数不够，射频发射功率会不够。

    LED：注意三色灯的参数 Iv（mcd），光波范围决定灯的颜色。在选料的时候要注意。光波范围介入两种颜色之间时容易选错。如纯绿色会变成黄绿色。

   MCU：仔细看datasheet里面的选型手册。如STM32系列。按设计需要选合适的型号。

   晶振：要注意 负载谐振频率 负载电容 频率正负范围 温度频差 电阻 静电容 动态电容值 DLD 寄生 ，调试时要用示波器看晶振电路是否起震。 

    PCB：如 2-Layers, 1oz copper, FR4, HAL, 1.6mm Thickness, UL94V0 制版工艺中 ENIG（沉金）比HAL（镀锡）好。

   连接器：pin距，封装大小，第一脚位置。是否有定位孔（以前犯过错）