全倒装COB小间距LED全彩显示屏必将推动下一代显示技术的发展。

近年来，Mini/Micro LED新型显示技术受到业界极大关注，随着物质水平的提高及互联网的快速发展，人类对视觉体验需求成为LED芯片尺寸和像素间距不断缩小的驱动力，受5G、超高清视频产业、新基建等加速发展，推进了超大尺寸显示的普及，在视频会议、远程教育、医疗等领域会有广泛应用，“超大尺寸显示迎来了发展机遇。”而实现超大尺寸显示的过程中，尤其是5G+4K/8K，LED向微小间距显示发展已是必然趋势，把点间距做到P1.0以下。在此趋势下，Micro LED被认为是未来发展的方向。同时，Micro LED必然会走倒装COB技术路线。晶锐创显坚持倒装COB必将推动下一代显示技术发展。
COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距，达到Micro的水平。
Micro LED主要有2个应用方向，一是小尺寸超微间距显示，应用于VR等市场;另一个是超大尺寸显示，应用场景包含指挥\监控中心、高端商业显示、家庭影院、高端会议等。而目前，小间距LED显示向微小间距显示发展是必然趋势，而晶锐创显提出倒装COB是实现超高密度微小间距显示的主要路径。目前，倒装方案可实现最小点间距为P0.3，如果芯片尺寸更小，加上基板技术，可以做到P0.2、P0.1。
“从技术迭代看，SMD技术迭代是从单灯向正装N合1、倒装N合1发展，COB技术迭代是从正装COB，到倒装 COB。”在这一过程中，晶锐创显提出倒装COB是实现微小、超小间距显示的主要路径。
晶锐创显倒装COB优势有：
1、间距更小。
可以做到每0.1mm即有一款产品，满足不同应用需求。
2、尺寸更大。
2K/4k/8K分辨率无限尺寸自由拼接，可以实现超大尺寸至几十平米至几百平米的超高清大型显示墙 。
3、应用更广。
主要应用在各类指挥中心、数据中心、演播中心、会议中心、商业中心、家庭影院等等。未来，随着5G、物联网和人工智能等新一代技术的进步以及国家信息化建设和城市信息化改造步伐的加快，将推动商用显示市场空间不断发展，在教育、零售、交通、金融、医疗、文娱传媒以及安防领域等领域，市场前景十分光明。
未来，显示产品将继续朝着更微小间距发展，4合1、N合1产品只是通往更小点间距，实现超高密度未来显示的一个过渡产品，只有倒装COB技术才能成为新一代显示的主流。