芯片向小，晶圆往大，半导体的这两参数你晕不晕

台积电、中芯国际等半导体厂，在谈到他们时，常出现多少nm芯片，多少英寸晶圆的字样。

今天你读到，中芯国际量产14nm芯片啦，但离台积电能够量产的7nm工艺芯片，还有一定差距。明天又看到：台积电目前在全球有6座12英寸晶圆厂、6座8英寸晶圆厂、1座6英寸晶圆厂，它正在重点快速扩大12英寸晶圆厂的产能。细细回味，就是说芯片的nm数越低越好，而晶圆的尺寸越大越高端。听起来纠结又让人疑惑。

这种“悖论”事实上反映了芯片和晶圆的关系，即芯片是从晶圆是能够切割下来的。

向日葵花盘就像芯片和晶圆：大的圆盘正如晶圆，里面的小方块就像芯片。在工艺上，半导体厂先制作出晶圆，再切割出芯片。

晶圆的尺寸越大，能切割出的芯片数量越多，而且边角浪费相对较少。理论上来说，晶圆尺寸当然是越大越好。但是，更大尺寸的晶圆，要求更高端的生产工艺，设备也愈发昂贵；同时，良品率更加难以保证。

另一方面，芯片的nm值，即纳米单位。知乎上这张图的示意，nm值定义的是源极和漏极之间的距离，即图中标注为L区域的宽度。使用nm值越小的制成工艺，同样体积的芯片上，可以嵌入的晶体管数量越多，性能也就越强大。

所以，芯片的nm值并不是指芯片本身的大小尺寸。

有报道说，从7nm工艺升级到5nm工艺，性能提高30%-60%，具体表现在运算速度更快，能耗更低。但由于价格昂贵，一般只有GPU，CPU等核心运算部件，以及华为、苹果等大厂才会选用高端工艺的芯片。比如说，华为30系列的手机，使用7nm芯片；而40系列手机加载的是5nm芯片。此次台积电受美国zf威胁中断对我国国产手机的代工，影响到的就是最新的这些手机型号。毕竟，中芯国际以实现的是14nm工艺的量产，虽然说已经研发出不是7nm胜似7nm的芯片，实际的效果还要待时间验证。

有新闻显示，近期台积电代工苹果、AMD的订单飙升，产能紧张。考虑到台积电早前宣布，5月15日开始不再接受华为新订单，那两家增加的订单，应该与此没有关系。而AMD的老对手Intel，前段时间放风说准备从自产转向寻求代工，难道是Intel促发了苹果等的订单欲望?