AD20~PCB板图的后续制作

  1、打开51单片机最小系统工程文件。

  2、整体删除同层的走线：打开PCB文件，在层的选项卡中选择顶层“Top Layer”，在“编辑”菜单下选择“选中”选项，选择“当前层上所有的”选项对顶层的走线全部选中，采用键盘上的“Del”删除键对整个顶层的走线进行全部删除。若要删除底层走线，只要在层的选项卡中选择底层“Bottom Layer”，采用同样的方法进行删除。

  3、一般规则设定：PCB的板层设计和布线第11条，安全间距设为8mil，走线宽度最小值设为10mil，默认宽度为10mil，最大宽度为200mil；过孔参数可以采用默认参数。

  4、特定规则设定：在“设计”菜单下选择“规则”进入布线规则的设定界面，在“Routing”选项中选择“Width”选项，将鼠标放在“Width”选项上单击右键，选择“新规则”进行添加新的规则，

这时菜单中会出现新的规则项“Width-1”，选中“Width-1”进入新规则的设定，在“Where The Object Matches”窗口中选择“Net”后，右边相应的下拉窗口会显示为可选择，从下拉窗口中选中“VCC-5V”，表示该规则只适用于GND网络的走线，其他走线不受影响，

这时可根据图形提示修改该网络走线的最小宽度（10mil）、默认宽度（20mil）和最大宽度（200mil），设置完成后点击右下方的“Apply”进行应用。

采用同样的方法，重新再添加你想设置的走线的新的规则。

  5、选择布线层：同样在“Rules…”菜单下选择“Routing Layers”->双击下面的“Routing Layers”，在右边的窗口中会出现“Top Layer”和“Bottom Layer”两个选项，如果两个选择都打“√”，可以进行双层布板，如果只有“Top Layer”打“√”，则只能对顶层进行单层布线，如果只有“Bottom Layer”打“√”，则只能对底层进行单层布线。

  6、放置标尺及PCB板尺寸：PCB的板层设计和布线第9条，画出一个40mm*70mm的PCB板的布线范围。该项在自动布线前一定要完成，否则计算机在进行自动布线时，由于走线不受约束而容易造成死机现象。

  8、自动布线和撤销布线：以上规则设定好后，在“布线->自动布线”菜单中选择“全部”进入自动布线窗口，点击“Route All”按钮进行全部自动布线。自动布线完毕后，检查PCB板，有些元件由于管脚间隔太小，无法按照设定规则进行布线，这时可以利用手动布线进行补画。

若要撤销已经布好的走线，可在“布线”菜单中选择“取消布线”选项，选中“全部”选项进行全部撤销自动布线。

9、添加泪滴焊盘：布线结束后，所有的焊盘都是元件封装的焊盘，如果需要添加泪滴焊盘，可在“工具”菜单中选择“滴泪”选项进入添加泪滴焊盘的窗口，如果选择“添加”再点击“确定”则是添加泪滴焊盘，如果选择“删除”再点击“确定”则是撤销泪滴焊盘。泪滴焊盘的形状如下图所示。

10、PCB板的敷铜：在“放置”菜单下选择“敷铜”点击“Tab”键，右侧弹出“Properties(属性)选项进入放置敷铜窗口，设置的主要参数：Properties(属性)中的“Net”下拉菜单中可以选择敷铜所接的网络线，我们选择“GND”（即所有的敷铜接地），“Layer”的下拉菜单中可以选择不同的层进行敷铜，我们先选择“Top Layer”层进行敷铜；“Solid”按钮向下是选择敷铜形状：“Solid”为实心型敷铜；“[hætʃt]Hatched”为网格型敷铜；“None”为空心型敷铜，我们选择实心型敷铜，“Remove Dead Copper”选项被选中时，表示敷铜结束后删除死铜，若该项不被选中，则不删除死铜（死铜的定义为不被网络连接的敷铜。在PCB板上画出需要敷铜的区域，单击鼠标右键结束画线，软件会自动在所画的区域内进行敷铜的放置。采用同样的方法，放置底层的敷铜。

  11、敷铜安全间距的调整：放置敷铜完成后，若发现敷铜与连线之间的间距不合适，可以进入“规则”规则设定中重新设定安全间距后，双击敷铜，进行重新放置敷铜，安全间距为10mil的敷铜效果。当修改了敷铜参数后，需要重新敷铜操作步骤：在有敷铜的区域点击右键弹出对话框“铺铜操作->所有铺铜重铺”即可完成对所有敷铜的重新操作。

  12、删除敷铜：在层的选项卡中选择需要删除的敷铜层，单击敷铜层，采用键盘上的“Del”删除键进行删除。