传感器封装

传统硅基压力传感器的充油封装技术

扩散硅压力传感器的不锈钢隔离膜片充油封装研究
xys注：充油是因为压力芯体不能直接接触被测的流体，因此用硅油隔离并通过硅油传递压力；金属基芯体耐酸碱、高温等，可以直接接触恶劣的流体，因此无需充油。

隔热封装

导热系数计算公式

常见金属材料导热系数表

硅胶绝缘导热材料分类----既导热又绝缘
高导热绝缘新材料

3M™ Fastbond™ 49隔热胶粘剂

耐高温隔热保温涂料（最高耐温1800℃）型号：RLHY-12系列

RLHY-12系列涂料，使用温度适合于-30℃到+2000℃，是由用于航天器保温隔热的太空技术衍生出来的新材料，具有防水、防火、防腐、耐磨、绝缘等多种优点，涂料应用纳米陶瓷技术，隔热保温效率可达90％以上。
该涂料已成功用于冶金、纺织、炼钢、水泥制造、火力发电、新能源发电等部分高温设备，如炉膛、高温蒸汽管道、高温烟囱、高温烟道、高温管道、各种模具、热交换器、染缸等。
耐高温隔热保温涂料应用实例分析：
1.涂料涂刷在热交换器表面，降低热交换器表面温度，为热交换器隔热保温，节约能源。
2.涂料涂刷在高温蒸汽管道内侧或外侧保温隔热，从而减少蒸汽传送过程中的热损失。
3.涂料涂刷在炉膛内侧或外侧，为锅炉保温节能，能将散热损失减少90%，从而减少燃料消耗。
4.冬季，普通管道涂刷该涂料可以有效防腐、隔热、防冻。
5.涂料涂刷在金属模具、阀门、塑料挤出机上为模具隔热、保温、防腐、防锈。保证设备正常运行情况下，延长设备寿命至少 30%。
6.涂料涂刷在冷却箱、低温箱等低温容器内部防止结露。

RLHY-12系列耐高温隔热保温涂料，有以下优点：
1、涂料直接涂刷在设备或底漆上，不需要切割、剪裁、缠绕等复杂工序。
2、涂料可涂刷在所有的无机材料上，如金属、砖块、混泥土、木块、玻璃纤维，并且涂层不燃，防火等级为A级。
3、涂刷该涂料可防止结露现象的发生。
4、无有害物质，VOC等成分，施工及使用过程中均不会对人体造成伤害。

怎么区分热传递的三种方式：热传导，热对流和热辐射?
保温隔热涂料——室内热环境舒适

1.阻隔性隔热保温涂料
2.反射隔热涂料
3.辐射隔热保温涂料

导热封装

导热胶水的选择
高导热环氧树脂胶

优秀特征： 绝缘、密封、强粘结、高导热（1-4.5W/(m·k)）
峻茂高导热环氧树脂胶，拥有极佳的抗冲击强度，与导热硅胶体系不同，固化后的导热环氧树脂胶拥有高硬度不可拆解，电气性能非常好，耐腐蚀绝缘抗老化，对铜铝PCB等材质有着优异的粘接附着力，它广泛应用于散热组件、芯片、传感器、元器件的固定填充密封保护。目前峻茂导热环氧树脂胶：
单组份导热环氧树脂胶：即开即用方便快捷，采用加温快速固化，固化后高硬度抗冲击破坏，粘接力附着力优秀，适用于多种材质，峻茂可调制1-4.5W/(m·k)高导热系数

被5G逼出来的“超高导热”材料

超高导热垫片（10W/(m·k)）

高导热环氧树脂复合绝缘材料的制备与性能研究

通过向环氧树脂中填充具有高导热性和高绝缘性的微米氮化硼和纳米氧化铝填料制备高导热复合绝缘材料，研究填料填充量及配比对复合材料导热性能和绝缘性能的影响

银浆的导热系数：60~90W/ (Km)
陶瓷的导热系数（所以芯片封装时用陶瓷作为基板，可以快速将热传递出去）：

焊接与贴合

焊接技术

焊接大致可分为“熔焊、“压焊”、“钎焊”三种：

• 钎焊的工艺技术概要—锡焊就属于该类工艺
  低温锡焊：推新型低温锡膏焊接工艺，英特尔助力“中国制造2025”
• 常用的几种熔焊方法
• 知道什么是压焊吗，今天一起了解下压焊的应用与分类

表面贴装技术

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）----贴片电阻等元器件的安装技术。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

激光微熔覆技术

激光微熔覆加工系统
激光微熔覆技术是以高能激光束作为热源，通过CAD/CAM软件，结合微细笔直写和微喷技术；将各种功能材料（如金、银、铜、镍及其合金等）熔覆在各种介质基板表面，如塑料（聚酰亚胺（PI)、聚酯（POLYESTER)、聚碳酸酯（PC)）、陶瓷、石英、玻璃等；使熔覆材料内部、熔覆层与基材界面发生物理化学作用，获得不同线宽的导线及无源器件；实现在无掩模下在基板表面直接制备导电层、电阻层和介质层的工艺过程，形成所需功能元器件和微系统。

玻璃微熔（该属于只用于不锈钢压力传感器的封装）

玻璃微熔技术采用高温烧结工艺，将硅应变计与不锈钢结构结合。（玻璃的导热系数太低：0.712-1.340W/ (m·K)）

压力传感器芯片玻璃微熔技术介绍

玻璃微熔采用硅应变计，通过高温烧结，与不锈钢膜片结合在一起。结合紧密，无迟滞，稳定性好，适合批量生产。

论文： 基于厚膜工艺的不锈钢压力传感器设计与制造技术研究（华中科大博士论文）

低熔点玻璃粉

压合工艺

PCB多层电路板压合工艺说明

环氧树脂粘合

高导热环氧树脂胶

优秀特征： 绝缘、密封、强粘结、高导热（1-4.5W/(m·k)）
峻茂高导热环氧树脂胶，拥有极佳的抗冲击强度，与导热硅胶体系不同，固化后的导热环氧树脂胶拥有高硬度不可拆解，电气性能非常好，耐腐蚀绝缘抗老化，对铜铝PCB等材质有着优异的粘接附着力，它广泛应用于散热组件、芯片、传感器、元器件的固定填充密封保护。目前峻茂导热环氧树脂胶：
单组份导热环氧树脂胶：即开即用方便快捷，采用加温快速固化，固化后高硬度抗冲击破坏，粘接力附着力优秀，适用于多种材质，峻茂可调制1-4.5W/(m·k)高导热系数

双液点胶机

双液点胶机，又称AB点胶机，AB灌胶机，AB涂胶机，是一种专门用于点双组份胶水的机器，同普通单液点胶机有着明显的区别，首先AB点胶机有两个料桶，其中A料桶用于装本胶，B料桶用于装催化剂，当A胶遇到催化剂时，胶水才开始固化。其次，胶水是通过机器来实现自动混合，用于生产量比较大的产品点胶，由于AB料桶是分开的，是通过泵将胶水抽到混合管中，所以不用担心胶水在桶中发生固化。

全自动双液点胶机

目前市场上双液点胶机主要有
1）.气压式双液点胶机 （气压驱动）
2）.齿轮式双液灌胶机 （齿轮驱动）
3.）高粘度双液点胶机 （高压泵吐出）
4.）比例可调式双液点胶机（ 比例可调 ）

喷射点胶工艺的优点
解决点胶工艺问题的十八般武艺
点胶喷雾阀的应用

引线制作（银浆/铜浆）

导电银浆技术分析
低温·短时间烧结纳米银墨水/银浆
善仁(浙江)新材料科技有限公司—低温烧结银浆

银线抗氧化：1、抗氧化耐手汗低温固化银浆专用树脂LR9100；2、环氧树脂密封，减少与空气的接触。

温压一体中制作银线的母的：（1）导通共地，防止静电；（2）导热，准确感知压敏元件上的温度。

温度贴片电阻

深圳永阳新能源科技有限公司
可提供超小尺寸的贴片温度电阻贺利氏贴片电阻(1.7X0.9X0.45，大约为SMD0603)，但是价格贵，PT1000单个50元,PT10045元。万片订单25元/个.而且，贺利氏的SMD贴片电阻，测量温度只能到130℃

铂基传感

• 瑞士IST薄膜热电阻150系列（-50°~150°），P0K1.161.IE.B.065，尺寸为1.6x1.2x0.25mm。（此为150系列的最小尺寸，不存在0603的封装）
  

IST公司的尺寸说明（xys：我们期望采用161的封装尺寸，注意FC0603与SMD0603尺寸有差异）：

• 瑞士IST薄膜热电阻200系列（-50°~200°），P0K1.161.21.B.050，尺寸为1.6x1.2x0.25mm

• 贺利氏SMD贴片电阻----（-50°~130°）
  
  
• OMEGA高温胶系列