AD学习笔记--构建51最小系统板

采用AD17，构建51最小系统板
（由于本人也是初学，文章中的具体布线没有涉及到，抛砖引玉，只做参考）
1.预估需要的原件：主芯片，电阻，电容，晶振，按键，4孔排针，8空排针等，根据需求自己再另行构建。
2.构建工程，菜单栏点击File–New–Project,
选择pcb项的Defaut,选择保存路径（可放在一个新的文件夹中）

选中项目，点击右键添加4个项到工程当中，原理图，原理图库，PCB图，PCB库。添加进入后，再次点击右键，选择保存，将对应的四个文件都保存到对应的文件夹中。

3.构建原理图库，可自行画出，也可由库提供。注意电气连接点。(每个原件，如电阻的名称可先均为R？，最后由第6条修改。)
4.由基本原理，画出原理图（各个电气连接点不能错，否则易影响PCB布局。）
5.构建对应的PCB库，原理图库中的Footprint名称与构建的PCB库对应，同时记得更新原理图库中的原件到原理图中。(选择对应的器件，在原理图库中点击右键，点更新选项。）
6.使用TOOLS–Annotation–Annotate Schematic给原件编号，先选择编译顺序，接着Udate changes list进行编号，再Accepet Changes接受编号。编号方式要简洁明了。

7.纸张大小在design的document options
8.更新到PCB图，打开PCB图文件，用Design的import from…
9.在对其进行布局排列！布局时候修改所有丝印时，选中点击快捷键E，N将类型，长度，宽度设置成一样进行选择后再修改。
10.点击apply和OK再弹出的框内，重新进行大小的设置。一般30mile，5mile.字体选择第二项。
11.采用手动布线时，注意各个电器件的连线方式，可以进行上下层的走线，注意美观对称，尽可能的减小板子大小，提高利用率。过程较为复杂，这里不过多阐述。
12.用机械层切割，敷铜时候先对顶层，选择敷铜图标，修改Name为Top Layer-GND。然后用类似方法对底层进行敷铜。
13.

1为顶层布线，2为底层布线，3和4为机械层，6为顶层丝印。

14.最后再放进几个过孔，目的减小上下层的阻抗
15.最后进行电气关系检查，在Tools的Design Rule Check中选择弹出框的Rules To Check,勾选 Batch下的五个选项。（其余不用管，不然总是报错），最后点击Run Design…


几个快捷键：先E后D，可以选择选择删除
先S后E，再进行选择可选择相同属性的节点，再查看电源和接地点时有用
先M再G，若上下层的敷铜面积不均匀，可手动修改敷铜区域