磁盘技术

WD（西部数据）公司的 Bill Cain说，磁头制作技术目前是45纳米工艺。

磁头组件构成：（1）音圈电机；（2）磁头臂组件HSA（包括前置放大器）；（3）磁头悬架组件HGA；（4）滑块和磁头（Slider and Heads）

而 电子系统设计网站上有一篇题为飞米磁头技术为移动硬盘跨越式发展助力 的文章，Hitachi公司的 Pete Andreyev却说，“业界第一块也是迄今唯一采用飞米磁头的磁盘是日立公司的Travelstar 7K60。”

欲将slider的飞行高度控制在10nm以下，slider必然是经过精心设计和精细加工过的。

我们知道，纳米的千分之一是皮米，百万分之一才是飞米。如果将上面两个人的话做个比较，就会发现一个问题：WD的磁头工艺才是65nm，而Hitachi已经“跨越式发展”到了飞米时代，难道WD与Hitachi两家公司在磁头制作工艺上竟有如此大的差距？

我想这种情况是不太可能出现的。那么，到底是怎么回事呢？

我猜测，WD和Hitachi两家公司的人说的并不是一回事。WD的人说的65nm工艺是制作head（磁头）的工艺，而Hitachi的人说的飞米工艺则是制作“微小飞翼”的工艺。文章中提到的“微小飞翼”，实际上指的是slider，汉语里译作“滑块”或“滑撬”。简而言之，slider是head的翅膀。

很古老的照片，磁头还是线圈绕的呢，但能够将slider与head的区别清晰地反映出来

现在的磁头和滑块分布情况与上面这张图片所反映出来的情况已经大不相同了，现在的head只有1mm×1mm大小，现在制作slider的材料不再是金属而是晶圆，slider的制作工艺也同样采用蚀刻（etch），磁头晶圆被镶嵌到了slider晶圆之中。所以，我们很难分清哪个是head，哪个是slider了，难怪 飞米磁头技术为移动硬盘跨越式发展助力这篇文章会将head与slider混为一谈呢。

后来，在Hitachi网站上看到一篇标题为 The Femto Slider in Hitachi Hard Disk Drives的文章，内容与 飞米磁头技术为移动硬盘跨越式发展助力 大同小异，介绍是同一个东西。不过，正如英文文章的标题所指出的那样，Hitachi的宝贝嘎达叫做Femto Slider（飞米滑块），而不是飞米磁头。

词汇表：

1. femto slider - 飞米滑块
2. ABS - Air bearing slider，空气支承滑块
3. actuator  - 用于磁头定位的音圈电机（Voice Coil Motor，VCM），早期硬盘用步进电机实现磁头定位。
4. Ribbon Cable  - 带状电缆
5. HGA  - Head Gimbal Assembly，磁头悬架组件
6. HSA  - Head Stack Assembly，磁头臂组件
7. Shallow Etch  - 浅蚀刻
8. Deep Etch  - 深蚀刻

PS：技术文章应该由内行来翻译，不然的话，真要害死人啊。既然现实如此，想要学点真东西，只好多看英文原文。本人曾发表过一篇题为《硬盘如何突破容量极限》的文章（载于《微型计算机》2003年第22期），当年对此问题认识不足，将“飞米滑块”误作“飞米磁头”，借此机会向读者致歉。