正在学习中,记录下来,以便随时回顾。待看完这本书,再统一整理。
CPU
Reduced Instruction Set Computing(RISC)
Sun公司的SPARC系列---学术领域的大型工作站、银行金融体系的主服务器
IBM的Power Architecture(包括PowerPC)系列---Sony的Play Station3(PS3)
ARM系列---手机、导航、PDA、交换器、路由
Complex Instruction Set Computer(CISC)
每条指令长度不同
AMD
Intel
VIA
x86的来源---8086-80286-80386...
最新的Intel/AMD的x86架构:
多媒体微指令集:MMX、SSE、SSE2、SSE4、AMD-3DNow
虚拟化微指令集:Intel-VT、AMD-SVM
省电功能:Intel-SpeedStep、AMD-PowerNow
64/32位兼容技术:AMD-AMD64、Intel-EM64T
接口设备
主板-主板芯片组
网络传输
单位Mbps(Mbits per second)
8M传输速度---->1Mbyte/s
硬盘
最小物理量512Bytes
最小组成单位-扇区(sector)
主板架构
北桥-负责链接速度较快的CPU、主存储器、显示适配器等
南桥-负责链接较慢的周边接口,硬盘、USB、网络卡等
AMD与Intel不同的地方-主存储器直接与CPU沟通,而不通过北桥
已技嘉公司的主板Gigabyte GA-x48-DQ6为例:
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CPU的外频与倍频
前端总线速度(Front Side Bus,FBS):北桥所支持的频率
总线宽度:32/64bits
总线带宽:FSB * 总线宽度
字组大小(word size):CPU每次能处理的数据量
32位CPU最多支持到4GBytes的内存
动态随机存取内存(Dynamic Random Access Memory,DRAM)
SDRAM
DDR SDRAM
双通道设计-拓展主存储器的数据宽度
CPU与主存储器的外频应该要相同才好
第二层高速缓存
不通过北桥,而是直接将数据或程序放在CPU内,以提高速度
L2内存的速度与CPU频率相同-静态随机存储器(Static Random Access Memory,SRAM)
CMOS芯片
BIOS(Basic Input Output System)程序写死在只读存储器
BIOS程序可更新-不用ROM而用闪存(flash)或EEPROM
显示适配器(Video Graphics Array,VGA)
嵌入了一个3D加速的芯片,即GPU的由来
PCI->AGP->PCI-Express
硬盘
扇区(Sector)-磁盘的最小存储单位,大小512Bytes
磁道(track)
磁柱(cylinder)
硬盘接口
IDE-扁平电缆 每条电缆上可接两个IDE装置,分主从架构 Ultra133规格 理论传输速度133MBytes
SATA-接口较小 150MBytes->300MBytes 主流
SCSI-在控制器上含有一颗处理器 工作站级别用
PCI适配卡
以PCI接口作为传输的组件:网络卡、声卡、特殊功能卡等
主板
芯片组
全功能的-整合显示适配器、音效、网络
独立性芯片组
芯片组沟通各组件
I/O地址-每个装置的门牌号码
IRQ中断-连接到CPU的专门路径 告知CPU该装置的工作情况
BIOS程序加载或修改CMOS中的参数(系统时间、CPU电压频率、I/O地址等)
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