0.8mm间距，直径0.45 288引脚BGA封装如何布线

 

 

BGA出���t：
Pad直��0.3mm=11.81mil ， �g距（D） 0.65mm=13.78mil。根��BGA的布�原�t，�O定pad到�，�到�的最小�g距（d）��4mil。那么，一根�允�S的最大���（W）就���是：W=D-2×d=13.78-2×4=5.78mil

如果pcb工艺允许，普通信号线走4mil的线宽，电源走线需要根据设计要求来定义。过孔打12~16mil的，这样走的话，四层板子如果堆叠得当也是可以的。不过建议还是走6层。

 

#1 楼主：关于BGA布线经验谈?欢迎灌水.

贴子发表于：2007/7/27 14:07:08

 

我日前有一款484脚的BGA布线板,我采用的是六层布线(S1---GND---S2---S3---VCC---S4).BGA引出脚通常是做通孔还是肓孔?
如果打通孔,BGA电源脚滤波电容没法放,可能会放的比较远,会不会影响滤波较果?如果打肓孔的话,滤波电容就可以靠近电源脚
放,但是对维修可能会带来很大的麻烦?我应该如何取舍?还有BGA布线要注意哪些?谢谢.

 

 

lingjunwei

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bmc

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#2 没啥

贴子回复于：2007/7/30 11:14:45

 

没什么，具体情况具体对待。

一般电源的滤波的电容稍微离远点无所谓。不过你首先要保证的电源出口处要有滤波。

至于打什么孔，当然是尽量打通孔，便宜啊。

你可以考虑在焊盘上打通孔的。打盲孔与 埋孔的话还要注意做板的工艺，可以向打板厂咨询。

 

 

 

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hbtang

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#3 首选为通孔了

贴子回复于：2007/8/1 14:33:48

 

根据实际情况，但是首先选择通孔，盲孔差不多多一倍的价格！

 

 

 

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chyjiang

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#4 性能为主

贴子回复于：2007/8/7 9:10:13

 

成本当然很重要，但是没有好的性能，成本就都白费了。

对于BGA器件，我会把电源退耦电容放在管脚3mm以内，在这个前提下能用通孔就不用盲孔。

另外，有的时候通孔会切割中间的地平面，如果不注意的话，可能对性能有较大影响。

 

 

 

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wzhao

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#5 通孔！

贴子回复于：2007/8/15 11:58:37

 

BGA封装的IC，其中心区域，引脚绝大部分是地线脚或电源脚，且都连成片的，你不必每个引脚都打一个孔。所以一般情况下，打通孔能解决问题。另外，如4楼所说的，如果在四周打满了过孔，会将中间的地平面切割，通常的做法是：在IC的中心位置，留有一个十字型引脚间隙不打孔，十字型间隙延伸至IC 的四个边缘，这样做不至于将中心部位的地平面孤立。

 

 

 

 

 

0.8mm间距，直径0.45 288引脚BGA封装如何布线
我要布320C6205,但是间距太小，如何设置过孔？用几层合适？

2楼：	>>参与讨论
作者： aaron238 于 2005-9-12 22:00:00 发布： BGA 至少用六层板.在走线时外面两行要引出打孔

3楼：	>>参与讨论
作者： wyylgj 于 2005-9-14 0:52:00 发布： 能否作详细介绍？ 郁闷ing，都n天了，陷在这里了？请高手帮助一下！！！！！！

	>>参与讨论

5楼：	>>参与讨论
作者： E57ts 于 2005-9-14 23:40:00 发布： 111 via 8mil孔20mil焊盘 LINE-pad space   4mil LINE width 4mil bga pad 18 mil 自己算一下就好了 前面两排拉出来打空,6层就ok了 top gnd si si POWER bot

6楼：	>>参与讨论
作者： ysdx 于 2005-9-15 13:53:00 发布： 电路板厂家的建议 建议我使用0.4mm/0.25mm的过孔，5MIL的线

7楼：	>>参与讨论
作者： ysdx 于 2005-9-15 13:55:00 发布： 搞错了，焊盘是0.4mm，过孔0.45/0.25mm，5mil的线