pcb中各参数的影响

基材

过孔

• 钻孔越小，寄生电容越小

• 板子越薄，钻孔越大，寄生电感越小
  

实践：高速信号线使用小过孔，电源和地孔可加大尺寸，减小阻抗，可使用薄的板子，走线尽量不要换层，电源和地要就近打孔，越短越好，且尽量加粗以减小阻抗，在换层的过孔附近添加地孔，可以在保证地平面完整性的情况下多打孔。