CPU超频指南

初级篇

    一、超频的历史

    在486之前的时代，CPU采用统一主频设计，中央处理器的频率就是主板的频率，芯片组、内存、缓存均运行在同一频率上，因此主板上没有倍频跳线，每个主板只适合一款CPU。提高主板上的晶体振荡器的频率就能实现超频，最早的超频记录为Amiga 500的Motorola芯片从9MHz超到12MHz，英特尔80286从8MHz超到12MHz。

后来，英特尔推出了倍频型CPU，某些主板开始兼容一种以上的芯片，那时根本无正式的说明文件，我们只能依靠经验来判断哪一个针脚是倍频跳线，用焊接的方法来超频，如同最近的K7一样。

    超频史上第一个跃进是奔腾芯片的出现，几乎所有奔腾75都能超到90MHz，至此超频革命开始在世界范围内全面开展。随后的133超166、166超200、233MMX超266都仅是能提高一至两级，最高也不过四级。
    当历史的车轮前进到赛扬时代时，最光辉的超频时代终于来临，首先是无缓存的Covington赛扬266超400，接着是超频史上最大的突破——300A超450MHz，它把CPU的性能提高了整整50%！而且可超频的机率十分高，平均两只CPU就有一只能超。在赛扬中，最后一个能稳定超频的芯片是366，366超550MHz的性能增益达183MHz，是风冷、不加电压超频所能达到的最高境界。今天，最有潜力的超频芯片是PⅢ-500E和PⅢ-600E，它们都能把主频增加
200MHz以上。

    二、总线速度和倍频的计算    

486DX2是第一款倍频型CPU，其中的2表示两倍频，主频=外频×倍频，486 DX2/50、66、80的外频分别是25、33、40MHz，芯片组和内存在主频的1/2时钟下工作。受到声卡、显卡、硬盘、光驱、内存等速度的限制，我们不可能无限量地增加外频，只能以倍频为重。今天的CPU己经达到10X外频，意味着处理器的速度是总线的十倍。
    当超频手法广为流传之后，随意变换外频和主频成了不良经销商制造假冒商品的根源，它们把低频率的CPU超成高频率，并修改芯片表面的标识码（Rem-ark）。英特尔为了预防这类问题，从奔腾MMX开始，在CPU中加入了倍频锁定，我们再也不能随意更改倍频，只能从外频方面下功夫。由于主频的外频设置有限，超频变得困难起来了，如:300A的标准超频是100×4.5=450，你无法把它超成150×3=450。最近，主板厂商们推出了线性超频的产品，有效地缓和了矛盾，如:Abit SfotMenu Ⅲ在100MHz与183MHz之间有83种选择，即以1MHz为频率变换基准。
    超外频最危险的是影响了PCI/AGP的频率，PCI的标准频率为33MHz，AGP的标准频率为66MHz，如果超过了标准频率，很可能导致硬件的损坏。对于超频爱好者（OverClocker），我提供三个最安全的外频:66、100、133MHz，它们的PCI/AGP频率分别是33/66MHz，绝对不会发生硬件问题。最近，有些新型主板采用了2/3分频和1/4分频设计，只要PCI和AGP都运行在标准频率下，外频超到多少都无所谓。

    三、超频的基本原则

    CPU作为电脑硬件的核心，它的速度每18个月就提升一倍，在这无休止的升级中，我们几乎要耗尽自己宝贵的精力和金钱，买回来的却是很快就要落伍的电脑硬件，而超频则多少缓解了这种不正常的轮回过程，让我们有更多的时间利用电脑来做自己想做的事情。同时，通过超频还能深入了解电脑的硬件常识，掌握电脑硬件的内在规律。
    CPU从生产线上出来，必须经过测试来确定其极限频率，再确定其正常工作的标称频率，打上标志后将进入市场。为了安全起见，极限频率必须高出标称频率并保持一定的空间以备不测。我们要做的就是在稳定的前提下，创造条件尽量让CPU跑在它的极限频率之下，让它发挥最大的功效。
    CPU是一个集成了庞大数量晶体管的中央处理器，在很小的范围内集成了如此多的元件必将在工作时带来巨大的热量，而产生的高热量一方面使CPU的本身热噪声进一步增加，产生的干扰信号会严重影响正常信号传输的质量。另外一方面，高热量也是产生电子迁移现象的主要因素，影响着CPU的寿命。因此，要想超频成功就必须解决CPU的散热问题。
    此外，个体差异也是影响CPU极限工作频率主要因素，个体差异是在生产的过程中材料、工艺和生产线调整不同而造成，有的CPU天生就具有特别出众的超频能力。因此要想获得理想的超频频率，选块不错的CPU，并降低CPU工作的温度就是我们超频成功的主要路线。

    四、CPU的选择

    赛扬CPU采用了.25的生产工艺，内置L1和同步L2缓存，具有与奔腾Ⅱ相近的整数和浮点运算能力，本身就是最实用的奔腾Ⅱ级CPU，而且价格低廉。由于采用了66MHz的外频，有优良的超频能力，很容易就能达到或超过100MHz的外频，做为本次实验的主角是当之无愧的。

    五、初级超频

    初级篇将给大家介绍几种最常用也最简单的CPU超频方法(变频法、选择法、降温法、风扇法、散热器法与导热硅脂用法)。任何新手都不会感到复杂和危险,即使不超频，这些方法也能提高CPU的稳定性。

    1.变频法
    CPU内部的工作频率是按照外频乘以倍频的方式来工作的，比如赛扬300就是采用了66MHz的外频，乘以4.5的倍频得出的，由于赛扬CPU的倍频无法改变(被Intel锁定了)，因此最基本的超频方法就是提高CPU的外频来提高内部工作频率。具体的方法有三种:BIOS设定、主板（或转接卡）DIP跳线和贴纸法。
    BIOS设定:现在不少的主板都在BIOS中包含了CPU参数的设定，在启动的时候，按住DEL键，进入BIOS中的“CPU设定”，改变CPU的外频频率，由66MHz设定为75、83或100MHz，保存后重新启动。如果计算机能显示新的频率并稳定工作，那么超频就算成功了。为赛扬300A的初始设定，显示了赛扬300A外频改为100MHz时的情况。
    如果超频后机器不稳定或无法启动，要恢复原来的状态时，可以先进入BIOS设定为原来的设置，如果不能成功，请找到主板上清除CMOS的跳线，插在清除的位置后启动，就可以清除原来的设定了（记得正常使用时要还原跳线的位置）。如果上述方法都不管用，按说明书把CPU拔下来再插上去就可以了。
    主板（或转接卡）DIP设定:在主板（或转接卡）说明书中找到不同外频所对应的DIP跳线位置，将其频率逐步上调，如果不稳定或无法启动，关机后将DIP跳线还原即可。
贴纸法:虽然贴纸法与上面两种方法原理完全相同，但由于实际的操作有一定的难度，因此将在下面的中级篇中讲述。
    一般主板都提供了66、75、83、100、112、124和133MHz等的外频以供选择，有的主板则更加丰富，达到了166MHz的外频，而升技BE6-Ⅱ、磐英BX6还具备了从66~200MHz间每1MHz调整的线性外频，更方便了超频的测试。
要    注意的是，当主板的外频改变时，主板PCI和AGP的工作频率也在改变，因此要考虑其它部件如硬盘、显卡和声卡等能否工作在更高的频率上，当外频超过100MHz的时候，可以将PCI选择在四分频状态，AGP选择在三分频状态。

    2.选择法

    从严格意义上讲，选择法本身不属于超频的方法。从上面可以看出，CPU工作在100MHz的时候是比较理想的，因此在选择的时候首先要留意那些能上到100MHz外频的“优良品种”。
    同样是赛扬级的CPU，370接口的赛扬要比Slot 1的好超，Slot 1的300A一般只能跑到100MHz的外频，也就是100×4.5=450MHz，而370接口的300A能跑的更高。同样，370接口的333、366也是个很好的选择。而赛扬400、433、466这些档次的CPU的倍频已经达到了6、6.5、7，能上100MHz外频的机会几乎没有，所以不推荐选购。本次的实验就是针对370接口的赛扬300A进行的，而其它的CPU同样可以参考这样的超频方法。

    3.散热器法

    现在外频已经上了100MHz，那么散热和降温问题就一定需要认真考虑了，这也是能否正常超频的关键，平时我们超频失败的大部分原因就是没有处理CPU高温问题。
    零售的370接口的CPU通常不配散热装置，因此在购买了CPU后，最好要精心挑选一种高效的散热装置。判断散热装置是否优良，最简单的办法就是更换不同的散热器，同时测试CPU内核（不是散热片）的温度，温度越低，散热装置越好。这种测量方法对后面的其它散热法也同样适用。
    散热片的形状和材料对散热效果有很大影响，表面积越大、热传导性越高，散热的效果也越好，因此要选用叉指多而大的散热器。铜虽然是种很棒的散热材料（铜的热传导性能好于铝），但容易氧化和变形，所以市场上很少看到，大多数的散热片都是铝材料的。

    测试内核的温度比较麻烦，主板上提供的测温头通常是用来测量散热片温度的，而只有将测温头埋在赛扬中间的金属片旁边并紧靠金属片才可以准确显示出内核的温度。
   
最常见的散热器，实际使用的效果还可以，但却无法适用于超频后发热量更大的CPU。如果选用这样的散热片，将赛扬300A超频到450MHz（外频由66MHz上升到100MHz，CPU电压2V），在环境温度为14度时，内核的温度达到了35度，到了夏天，内核温度将超过60度，必然引起死机等故障。如果要超频，这种散热片肯定不行。
    前一阵热销一种叫北极风的鳍形散热器采用铜片弯曲后折叠在原来的散热片中来增加表面积，比同样大小的散热片重量还轻，效果不错。

    另外有一种高档的散热器，其独特的涡轮式散热片结构配合滚珠轴承的风扇简直是一件艺术品！略高的价格也无法阻挡其魅力四射。
    使用散热器散热是一种最直接最简单最安全的散热方法，绝大多数朋友都不会让自己心爱的CPU跑在高烧的状态下吧。现在只要动下手指，将原来CPU上的散热器拆下来，再多花几十元钱装个漂亮的高效散热器，也许你的CPU马上就能工作在更高的频率上了！
   
4.风扇法
    风扇通常分为轴流风扇和涡轮风扇两种，电脑上使用的大多是轴流风扇。风扇是散热器不可缺少的组成部分，由于电脑机箱内部相对封闭，光靠散热片的自然冷却方式根本无法满足要求，给散热片配个风扇是高效而简单的散热方法。
   
风扇不同，其风速和风量大小也不同，与散热片配合后散热的效果也截然不同，同时，各种风扇的工作噪声也不一样。下面来看看不同风扇的实际效果。
    是市场上不常见到的一种滚珠轴承结构的大型风扇，厚重的身体、高转速和低噪声是它独有的特点，更令人高兴的是，换上这样的风扇就能将CPU内核的温度降低一度！
    通常轴流风扇的中间部分是不会向下吹风的，这样对中央热量最高的散热片来说，效果并不好，如果能像图9所示给普通散热片装上2个风扇，每个风扇最大的出风处刚好落在散热片的中央，效果更好！采用双风扇的散热器又能将温度降低一度！真是了不起的构思。如果采用直接支持双风扇的散热片后效果更好。
    许多超频爱好者喜欢通过增大风扇电压、提高转速来获得更大的风量。给风扇加高电压后，确实能起到进一步降温的作用，不过由于风扇本身是感性负载，电压的提高与风速不正比，而且功耗增加很多，所以风不适合超频后长期使用。
   
5.导热硅脂法
    即使看上去很平的两个平面，也无法保证完全接触，因此影响了导热能力。而导热硅脂是一种白色或灰色的绝缘粘稠状物体，它有良好的导热能力，将其涂在两个接触面上，能起到很好的导热作用，大大减少热量的堆积，因此广泛地应用在各个需要散热的领域。
    在电脑市场上买回一小盒导热硅脂，将它薄薄而均匀地涂在赛扬CPU的金属板上，同时在散热片与CPU相接触的地方也涂上一层，不需要很多，然后将散热器扣在CPU上，用点力气按两下，让其充分接触，最后再扣上夹具。
    超频的初步方法大约就是这几种，通常用这些方法你就能够很好地解决CPU散热问题，450MHz轻松拿下。
   
此外，主板和转接卡的选择也要注意，名牌主板的超频稳定性未必与其名气一致，有时候一块很普通的主板上能超的CPU，拿到名牌主板上却不行了，好在这样的区别并不明显。如我自己用的升技主板虽然在CPU超频上并不落后，但与内存的配合却很糟糕，只有Kingmax和普通LG的内存能上133MHz，而HY和金条内存连上112MHz都困难，如果不注意选上了这样的主板和内存配置，很容易造成CPU无法超频的假象，这是大家必须注意的一个方面。
    此外，ATX电源质量的好坏也很关键，劣质的电源无法提供纯净的3.3V电源，严重的还会影响内存和硬盘的工作，可别大意了。

中级篇

在这章里，我们需要些勇气和动手能力了，不过请放心，只要按照合理的方法去做，事情就并没有那么可怕。

    1.贴脚法

    对于某些没有提供外频跳线或设定的主板、转接卡，要改变外频就没那么容易了，通常是在早期的Slot 1的赛扬和主板上会遇到这样的问题，此时只要将CPU金插指上的第B21脚用透明胶纸贴上再插回去就变成100MHz的外频了。不过现在的转接卡都带有66/100MHz频率的转换。

    2.调整CPU电压法

    适当提高CPU的工作电压能让传输的信号电平比本身噪声更高，有利于工作的稳定，而在实践中，提高CPU电压几乎是超频的不二法则。调整CPU电压的方法有三种:主板BIOS调整、转接卡跳线和贴脚法。
    主板BIOS调整:有的主板的BIOS中包含了CPU电压的调整，只要在启动时进入BIOS中的CPU参数设定就能很方便地更改CPU电压，一般调整的范围在1.5V~2.3V之间。当CPU在2V电压下用“初级篇”中的方法处理散热后仍然无法稳定工作，就要适当提高CPU的电压了。通常将电压提高到2.2V后，许多不能在100MHz下稳定工作的CPU都会驯服下来。

    转接卡跳线法:CPU的VID0、1、2、3、4这五个脚的电平状态可以控制主板为CPU提供电压的大小，当用转接卡的时候，可以将这五个引脚做成跳线形式，按照用户的需要来设定。具体的电压/跳线关系见转接卡的说明书。
    贴脚法:贴脚法与改变CPU外频调整的步骤相同（使用在Slot 1的赛扬上），只要将CPU上对应的金指贴上，主板就会为CPU提供相应的电压。对应关系如表1。
    调高CPU电压后，CPU的工作温度也提高了，因此要反复测试，寻找最稳定的超频方法。通常采用风冷的时候，提高工作电压后，CPU的温度也提高了，而当使用后面介绍的水冷等方法时，加压往往更加有效。
    要注意的是，CPU的工作电压不能太高，风冷散热时电压不要超过2.4V，而采用其它冷却方法时，电压不要超过2.8V。

    3.表面抛光法

    上面已经介绍了更换散热片和风扇来达到降低内核温度的办法，现在来看看赛扬CPU上的金属盖板，它是一块外表镀上镍的铜板构成，CPU工作的热量就是从这里向外传导的。铜板表面总是分布了些小凹坑，并不平整，现在要做的就是重新磨平。

    先根据情况买抛光用的砂纸，砂纸的号数越高越细，可以选600、800和1000号各3张用来抛掉外层的镍，然后再用1、3、5和7号金相砂纸各5张对里面的铜进行抛光、抛平，之所以买这么多张是因为细砂纸的利用率很低，擦几下就没用了。然后将赛扬CPU装入转接卡后用防静电薄膜（装显卡、硬盘的塑料袋）将转接卡包起来，铜板部分的塑料膜用剪刀挖掉，见。抛光的时候要保持均匀的速度和力度，不求快，因为铜很柔软，以免将铜板抛成了个球面。为了避免抛光不平的问题，我推荐一种方法:将玻璃垫在桌子上，铺上砂纸，将CPU头朝下按在砂纸上，另外一只手慢慢地把砂纸抽走，而CPU不动，每次抽走的方向要一致。换下一号细砂纸的时候，将CPU旋转90度继续进行，直到将前一道工序留下来的摩擦痕迹完全去掉，如此操作就能将CPU的表面抛光到一个镜面的程度。     涂上硅脂贴上散热片，现在来看看降温的情况，居然降了这么多。
    上面介绍的方法都是对CPU进行风冷散热的，下面介绍几种完全不同的散热法。

    4.水冷法

    水是一种热容量一般的流体物质，成本低廉，当被散热的物体投入水中后，热量会迅速地被水吸收。我们要做的就是利用循环的水代替风对CPU进行散热。采用水冷的好处就是能将CPU的内核温度降低到接近室温的水平！
    水冷系统包括这样几个部分:热交换器、循环系统（进、出水管）、水箱、水泵和水，根据需要还可以增加散热结构。热交换器是整个水冷系统的核心，水冷系统的好坏也完全由它来决定，这也是整个系统构思最巧妙的部分。循环系统分别将水送进和排出热交换器，而进水管的另外一端与水泵连接。水泵放在储水的水桶或其他结构的水箱中，出水管将送出的热水重新排放到水箱中。如果需要，出水管里的热水先经过散热系统降为室温后再排放回水箱。
    成败的另外一个关键是如何防止漏水，因此热交换器要完全密闭，各个接头也不能漏水。采用下面一体化设计的水冷器能有效地防止漏水的问题。
    整个热交换器和循环系统采用一条完全密闭的空调铜管，将铜管盘绕在普通的散热片上，其缝隙用锡来填补，将铜管伸出机箱后接上塑料管去水泵或送水回水箱。这种方法的优点是安全，但管道偏细、热交换偏少的毛病也不易克服。

    在水中投入大量冰块来降低水的温度（最低也在零度附近），这样就能将CPU的温度大幅度降低，但要注意当温度低于室温后会出现凝水现象，如果凝水滴到电脑线路板上则意味着毁灭。
    水冷器另外一个麻烦的地方是水的问题，水会变质，因此要加入适量的防腐剂。
    由于采用了水冷系统，内核的温度仅高于水温3度左右，作用非常明显，现在你的CPU已经迈过了124×4.5=558MHz的大关了。

    5.制冷片法

    水冷法功效强大，但仍然无法将CPU的内核温度降低到零度以下，而降温是提高CPU工作频率的最佳方法。制冷片的出现将改变这一切。
    制冷片是一种晶体二极管结构的阵列，在其两极各贴上一个陶瓷片来传导热量，瓷面大小在30×30毫米到40×40毫米之间。加电压后，其中一面瓷面迅速制冷，另外一面迅速发热，当电极倒转后，冷、热面对调。将冷面贴在CPU的铜板或内核上，再将散热器或水冷器贴在热端将热量带走。

    制冷片能将CPU的温度降低到室温以下，是一种比较容易实现的强制冷方法。但由于低于室温，CPU和后面转接卡、主板会产生凝水现象，空气中的水蒸气会凝结在CPU的表面，时间一长就会流到线路板上形成短路，因此要作严格的防凝水处理。下面来介绍一种比较简单实用的防凝水方法:在转接卡的背面先用热融胶（白色棒状固体，加热后融化，用于粘接、固定导线，不导电）将CPU附近的线路板全部涂上，厚度在5毫米左右，见，将转接卡CPU零压力插座当中的部分用胶小心地填上（减少空间防止凝水），注意别将插座也粘上，见。在CPU插座四周的线路板上用双面胶贴上，装上CPU，并在CPU基板上也贴上双面胶，再用冰箱用的保鲜薄膜贴盖在整个转接卡和CPU上，贴在双面胶上的部分要按紧，多余的部分和CPU铜板上的薄膜剪掉，这样做的目的是将CPU、转接卡与空气隔离。在CPU铜板和周围基板上涂上导热硅脂，目的也是用硅脂隔绝空气。在制冷片的四周也涂上热融胶（这里经常凝水）后贴在CPU上，涂上导热硅脂后装上水冷器。如果有穿透薄膜的地方也要用热融胶填补好。如此经过多层处理后就能将CPU与空气隔离，长时间使用也没问题。

    制冷片的工作电压通常为12~17V，额定电流越大，制冷量越大，但不能超过其额定功率。根据功率的大小，价格通常在40~100元不等。制冷片的热端要接上散热器，否则通电后有烧毁的危险。
    制冷片在最理想的环境下两个面的温差最大可以达到70度，但由于制冷片的效率不高，单片制冷片对付不了赛扬系列的CPU，CPU一工作，温差仅为3~4度，效果不理想，因此可以考虑1+2的形式，即一片贴在CPU上，热端贴上一块铜板，在铜板另外一面再并列两块制冷片，它们的热端再接水冷器。这样能产生零下20~30度的低温！制冷片消耗功率不小，一般需要另配一个AT或ATX电源。 

    采用制冷片法后，这块赛扬已经能够长时间地跑在133MHz上了，效果十分明显！

    6.内存电压调整法

    上面的做法都是围绕着降低CPU温度这个核心，其实影响CPU超频的因素还有很多，当外频增加到133MHz后，计算机里的所以部件都会经受严峻的考验，其中对内存的要求更高，某些内存无法在CAS3的状态下稳定工作，而适当提高内存的工作电压是稳定内存的一种常见方法。 内存的工作电压直接取自电源的3.3V，因此提高电源的3.3V电压输出就可以了。ATX的电源中，3.3V电压是靠KA431提供基准电压来调整的，改变KA431周围的两个5环金属膜电阻的阻值就改变了基准判断电压，也就改变了3.3V的电压输出，见图9。提升3.3V电压要有个限度，通常在3.3~3.9V之间。

高级篇

   高级篇介绍的内容通常有一定的危险或难度，需要勇气、金钱和经验，正所谓不入虎穴，难得虎子（舍不得孩子套不住狼啊）。

    1.掀盖法

    赛扬CPU顶上的铜板是用来保护内核的，但内核的热量也必须通过铜板才能传到散热器上。虽然采用前面提到的抛光法抛掉铜板上的镍，使热传导更加顺利，但每增加一次接触，总的热传导效率就会降低。为了更高的频率，现在是出手揭掉它的时候了。
    CPU上的铜板是靠焊锡焊在基板上的，用热风枪对付焊锡很有效，但不知道会不会烧伤内核，所以还要换种方法。

    与抛光的方法相同，这次也要将CPU包起来，用裁纸刀垂直于CPU表面并沿着铜板的边缘慢慢地切，然后再沿着基板的表面横切，将焊锡处理干净后，再用小把的一字起子沿铜板边缘撬几下，应该能撬下铜板，如此处理一块CPU大约需要30分钟。现在我们看到赛扬CPU的内部了吧！
    赛扬的内核包括两个部分:硅片和陶瓷复合基板。我们现在看到的只是电镀了铜的陶瓷基板，而真正的硅片要脆弱得多，所以别再想动陶瓷片的主意了。现在我们要做的就是将散热器直接装在内核上！
    由于内核与CPU的基板不在同一平面，直接将散热器扣上去效果不理想，因此应该将散热器底板周围的部分锉掉而保留中央与内核接触的部分，见。这是一项艰苦的工作，既要核对内核的位置，又要很费力地锉掉多余的部分，但与3度的降温相比，这些都算不上什么。有的CPU采用揭盖法后，用风冷散热就能工作在很高的外频上。
    CPU铜板掀掉后就无法保修，而且也有可能划伤CPU内核，所以要量力而行。

    2.压缩机制冷法

    这种方法与水冷很相似，不同的是它采用了冰箱制冷的技术，让制冷剂——氨在CPU上的热交换器（蒸发器）里因空间增大而由液体转换为气体，并吸收CPU的热量，然后在冷凝器上重新凝结成液体而放出热量。采用压缩机制冷法能将CPU的内核温度降低到零下30~40度。这种设备目前以成品的形式出售，自做的难度相当大。采用冷却箱法能将CPU的温度控制在零度左右。

    3.浸泡法

    与冷却箱法类似，只是将主板、CPU和显卡等部件放入绝缘的冷却液中，通过冰箱或空调的蒸发器对液体冷却。由于CPU在冷却液中，热量直接由冷却液散发出去，效率较高。冷却液通常采用无色透明的矿物油或防冷冻剂等液体，要求整个环境密闭，防止空气中的水蒸气在低温冷却液表面冷凝而导电。
很显然，很少人会采用如此简单而恐怖的冷却方法，但从某种意义上说，这样的构思还是很独特的。
采用这种方法冷却时，主板和显卡等部件无法承受过低的温度，因此一般将CPU冷却到-10度左右为宜。

    4.液氮冷冻法

    这是目前能将CPU温度降到最低的一种方法，在理想的条件下，能将CPU冷却到绝对温度为20度！方法是用玻璃容器将主板、CPU等部件密封在一个空间里并抽真空，CPU被另外一个玻璃容器密封，里面充满液态的氮，而循环装置如同水冷。这种方法目前只能在实验室实现，它能将CPU的外频提高到170MHz。

    5.PLL修改法

    从上面的多种超频方法中还能看到，某个CPU也许能在150MHz的频率下工作，但主板并没有提供如此高的外频，我们就无法知道CPU超频的极限。即使有的主板提供了最高200MHz的外频，并且能够逐兆递增，但PCI只能采用四分频、AGP频率也只能三分频，当外频达到150M的时候，PCI和AGP的频率都远远超过了规定的范围，其他部件的性能就会影响CPU的超频。采用外置频率的办法就能通过频率合成器产生固定的PCI、AGP频率而单独调整CPU的外频。制作这样的频率合成器本身并不复杂，但要对主板的线路有一定的了解，能将工作所需要的各种频率正确输入到对应的位置。
    PLL修改法本身不能超频CPU，但它能配合其他的超频方法来寻找CPU真正的极限。

    6.风路设计

    无论采用何种超频方法，风冷式的设计都是最简单、最可靠且实用的，而风冷式散热的关键不是在散热片和风扇的选择而是风路的设计！原因很简单，只有合理的风路设计才能发挥散热片和风扇的功效，而且是对智力的一种真正考验，这也正是将这种方法放在高级篇中最后来讲的目的。风路设计需要丰富的知识，因此我只能在这里说些皮毛，大家可以自由发挥。
    根据风扇的种类（轴流风扇和涡轮风扇）不同，其原理也不同。我们最常用的轴流风扇的转轴在中心，叶片在外面，旋转的时候中心为无风的盲区。如果风扇靠近散热片，则本该加强风速的中间地带却处于盲区而无法及时散热，而且当风扇靠近散热片后，部分折反的气流也会影响风扇的工作。因此，最合理的风扇设计应考虑与散热片之间的距离，不是越近越好。当采用双风扇的时候，采用一个套一个的方式根本无法增加风速，应该并排排列，而两个风扇间要有一些距离，避免刚好相反的两个方向的气流扰动。
    散热器的叉指方向要配合风扇叶片的方向，让气流快速通过散热片表面，带走热量，而现在传统散热片都是规则的横、纵排列，容易引起气流的扰动，影响散热效率。Intel所配的CPU散热片就因为良好的风路设计而很少出现这样的问题。风扇和散热片进行配合的时候能产生多种变化，无论如何，都要从实际出发，努力合理地提高风冷的效率。

    总结

    超频一方面是提高CPU的工作频率，另外一方面则是对自己的电脑和电子线路知识的提高。超频也有利于提高自己的动手能力。在很多事情上，超频已经超过了其本身内在的含义。
（来源：计算机应用文摘 ）