Exynos4412 所用外存 —— eMMC

       Exynos4412所用外存不是原来的Nand Flash 与 Nor Flash，而是eMMC。eMMC是什么呢？和Nand Flash有什么区别呢？

一、eMMC概述     

      eMMC（Embeded MultiMedia Card）：它并非是一种全新尺寸的存储卡，而是由MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，而且还是专门为手机和移动嵌入式产品设计的。eMMC简单来说是一个嵌入式存储解决方案，除了常规意义的存储器之外，集成了一个控制器，并且提供了一个统一的标准接口。

    eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，不需要处理其它繁琐的NAND Flash兼容性和管理问题。eMMC最大的优点，就是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。

    eMMC说白了，其实就是在原有内置存储器的基础上，又额外加了一个控制芯片，最后再以统一的方式封装，并预留一个标准接口，以便手机客户拿来直接使用。这有点类似于联发科的MTK，或者是高通的Snapdragon解决方案，手机终端厂商买的不只是一颗CPU，而是一整套方案。如此一来，操作简化了不少，还避免了不同厂牌硬件之间的兼容性问题。

    手机的内置存储读取速度提升，到来的直接好处就是手机执行效率的提升。无论是播放音乐视频，还是浏览网页，以及最耗硬件资源的玩游戏，在处理器、RAM之外，所谓的ROM读取速度也是相当重要的一项指标。

    eMMC=NAND Flash+闪存控制芯片+标准接口封装

二．eMMC的优点 

       eMMC目前是最当红的移动设备本地存储解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、KingMax、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有哪个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。 

       而每次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。 

     eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。 

      闪存Flash的制程和技术变化很快，特别是TLC技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash的管理是个巨大挑战，使用eMMC产品，主芯片厂商和客户就无需关注Flash内部的制成和产品变化，只要通过eMMC的标准接口来管理闪存就可以了。这样可以大大的降低产品开发的难度和加快产品上市时间。  

     eMMC可以很好的解决对MLC和TLC的管理，ECC除错机制(Error Correcting Code)、区块管理(Block Management)、平均抹写储存区块技术(Wear Leveling)、区块管理（Command Management），低功耗管理等。  

    eMMC核心优点在于生产厂商可节省许多管理NAND Flash芯片的时间，不必关心NAND Flash芯片的制程技术演变和产品更新换代，也不必考虑到底是采用哪家的NAND Flash闪存芯片，如此，eMMC可以加速产品上市的时间，保证产品的稳定性和一致性。

三．eMMC的结构与规格

       eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器—— 所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。  

      eMMC （ Embedded Multi Media Card） 采用统一的MMC标准接口， 把高密度NAND Flash以及MMC Controlle封装在一颗BGA芯片中。针对Flash的特性，产品内部已经包含了Flash管理技术，包括错误探测和纠正，flash平均擦写，坏块管理，掉电保护等技术。用户无需担心产品内部flash晶圆制程和工艺的变化。同时eMMC单颗芯片为主板内部节省更多的空间。