CAM350使用总结

排版时有两点重要的要求：

        1电路板之间的间距一般为2.4-6.0mm，通常取3.175mm；

        2排版完成之后需要加板边,一般两层板的板边应大于12mm,多层板板边应大于19mm；

        3两层板不需要建立层结构，而多层板需要重新建立层结构;

        4一般进行拼板时最好以Mirror命令进行处理生成阴阳板，这样开刚网时只需开一次钢模就可以了而节约成本；且在贴片过程中

         进行贴片编程时只需要编写一次程序即可。

        5.连片与工作边处理

　　按所指定的连片方式进行连片（Edit-->Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add-->Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add-->Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit-->Line Change-->Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。

附拼版规则：

 1 PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板
2 PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形
3 小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间
4 拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行
5 在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺
6 PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片
7 用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。
8 设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
9 大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。
10 PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm