S3C6410 电路板设计(一)
以前也进行过一些电路板设计，大部分是比较简单，用protel完全可以应付。这次画前查了下大家都在用cadence画高速电路板，当然也看到网上有protel画的6410的核心板，不知道是否是用其它软件画完转换了格式还是咋的。不过我还是推荐用cadence画高速电路板，不会没关系，我也是从头开始学的，给大家推荐一个cadence学习视频 http://sig007.com于博士信号完整性研究网，里面对cadence的操作讲的很详细，个人认为最主要把软件有的功能先大概知道，知道了功能用到的时候再去学习具体如何使用，很多功能可以大大提高布板速度，不要再犯做了N久的工作别人一个功能键就实现的错误。举个例子6410的引脚扇出，如果你不知道软件的扇出功能，那么多引脚结果肯定很惨。
软件学的差不多我就跃跃欲试了，当然电路板设计包括原理图和PCB设计。6410核心板原理图网上很多，大部分人需要的只是根据自己的需要进行修改，添加一些接口。原理图最重要的是正确性，还有网上查查自己使用的器件好不好购买。仔细考虑原理图，因为布局布线后更改原理图工作量就会很大了，所以前期多花些时间在原理图上是值得的。这点我也犯了错误。
画完原理图后要给器件填封装，cadence在画封装时要先画焊盘，而protel只要拖出焊盘设置下大小就好，这点看似变的麻烦了，不过焊盘样式更灵活。
接下来的工作让我很纠结，就是板子的EMC特性，主要是太抽象，以前设计电路没考虑过。看了一大堆理论方面的文章，还是不知道如何做。但是一句话给我继续下去的勇气，书上说 把每个信号线信号完整性做好了整个板子的抗干扰能力肯定就强了，那好吧，时间关系只能尽快开始画了。
问题又来了，采用几层板、板子的迭层结构、线宽线距多少合适。关于这个板层数和线宽、线距推荐一个网页，ARM11 S3C6410 PCB设计工艺建议 http://maozheng11.blog.hexun.com/69706057_d.html 。我采用了里面推荐的8层的盲孔 埋孔工艺设计，关于具体的原因网页上说的很清楚。但是这篇文章没给出具体的板层叠结构。关于层叠结构可以参考华天正关于6410的硬件手册，里面有两幅图。图 1 给出了核心板的层叠结构
图 1
图 2 给出了核心板的阻抗控制
图 2
如果按照这个方案会节省大量时间，因为是稳定运行的板子，阻抗匹配不会出现问题。但悲催的是我布完板，进行了阻抗匹配后才看到了这个文章。有一点图 1 上面发现没有电源层，电源层应该在第7层，因为图2上面没有发现对第七层阻抗进行说明。
终于迈出了第一步，下面要说的就是对高速信号进行仿真了。
今天就写到这里，留下联系方式（QQ 513072655）以便交流。