工艺

双核架构 + 超强性能，AMD Venice成新一代服务器CPU“核“武器！

这款基于Zen6微架构的旗舰产品首次实现256核Zen6c高密度核心配置，结合台积电2nm工艺与先进封装技术，正以"算力密度革命"回应英特尔DiamondRapids等竞品的挑战。

古猫先生·2025-07-03 22:52

【数字后端】- tcbn28hpcplusbwp30p140，标准单元库命名含义

tcbn28:代表工艺类型是台积电28nm工艺hpcplus:代表工艺平台是HPC+BWP:其中B代表标准单元的类型是“standard”basecell；W代表N-well工艺，放置在P-substrate

·2025-07-03 21:11

碳酸铈：稀土家族中的“小能手”

其制备通常采用铈盐与碳酸盐反应的方法，工艺流程简单、成本较低，是铈元素化合物生产中的重要中间体。二、工业应用概述作为铈元素的重要衍生物，碳酸铈在多个工

·2025-07-03 16:32

小米发布会定档，自研芯片、小米 YU7将亮相，参数先睹为快

·2025-07-03 10:20

解密优质蚀刻加工厂家：先进工艺与卓越品质的完美融合

答案藏在先进工艺与卓越品质的完美融合里！今天，就带大家走进蚀刻加工领域的“实力担当”，一探究竟！优质蚀刻加工厂家，工艺是核心竞争力。

南通卓立达蚀刻·2025-07-02 13:17

数字ic后端设计从入门到精通9（含fusion compiler, tcl教学）setup time, hold time check lib/report详解

（对应工艺角的lib文件）示例结构pin(D){direction:input;...timing(){related_pin:"CK";timing_type:"setup_rising";rise

soulermax·2025-07-02 08:07

数字后端中的PDC check是什么？

以下是其核心要点：1.PDCcheck的定义与目的作用：验证物理设计（如布局、时钟树、布线）是否满足用户定义的约束文件（如SDC、UPF）以及工艺厂提供的物理规则（如

Reese_Reese·2025-07-02 08:03

环保法规下的十六层线路板创新：猎板 PCB 如何实现无铅化与可持续制造

猎板PCB凭借材料革新与工艺升级，构建了从焊料到基材、从生产到回收的全链路绿色体系，为行业树立了合规标杆。

lboyj·2025-07-01 15:05

猎板十二层 PCB 在汽车电子中的应用：应对复杂环境的挑战。

猎板PCB研发的十二层PCB，通过材料优化、工艺创新与结构强化，为汽车动力控制系统、ADAS等核心模块提供可靠解决方案。相比常规多层板，十二层结构可实现更复杂的信号分层布局，电

lboyj·2025-07-01 15:05

镍钯金 vs 电金工艺：猎板PCB如何以技术创新重塑高端电子制造？

在高端电子制造领域，PCB表面处理工艺的可靠性直接决定了产品的性能和寿命。镍钯金（ENEPIG）与电金（ElectroplatedGold）作为两种核心工艺，长期占据行业技术制高点。

猎板PCB黄浩·2025-07-01 15:34

卓力达蚀刻工艺：精密制造的跨行业赋能者

引言蚀刻技术作为现代精密制造的核心工艺之一，通过化学或物理方法对金属材料进行选择性去除，实现微米级复杂结构的加工。南通卓力达凭借20余年技术积淀与全产业链布局，成为全球高端制造领域的重要支撑力量。

NantongZhuoLIDa-Chen·2025-07-01 14:30

超低功耗32位单片机MM32L0130

随着半导体技术和工艺的进步，MCU的功耗做的是越来越好，各家MCU在同等低功耗水平下的名称也各不相同，有的叫STOP，有的叫DEEP-SLEEP等。

EVERSPIN·2025-07-01 12:12

SAP-ABAP：SAP全模块的架构化解析，涵盖核心功能、行业方案及技术平台

MM采购/库存/发票校验采购到付款(P2P)ME21N（采购订单）,MI31（库存盘点）销售与分销SD订单/定价/发货/开票订单到现金(OTC)VA01（销售订单）,VF01（开票）生产计划PPMRP/工艺路线

爱喝水的鱼丶·2025-06-30 19:24

电铸Socket弹片测试全解析：如何提升5G连接器稳定性？

相比传统冲压弹片，电铸工艺能实现微米级精度，确保高频信号低损耗传输，同时具备更强的抗疲劳特性，可承受数万次插拔测试。2.影响弹片性能的3大测试指标为确保5G连接器的长期稳定性，电铸弹片需

NantongZhuoLIDa-Chen·2025-06-30 15:25

瑞芯微RK3288、RK3399、RK3568、RK3368芯片性能介绍与对比分析

目录标题RK3568RK3288RK3368RK3399RK3568是瑞芯微2020年底最新发布的一款定位中高端的通用型SoC，采用22nm工艺制程，支持Android11和Linux操作系统（Linux

不对法·2025-06-30 08:13

技术开发全流程管理：涵盖天线系统的仿真建模（HFSS/CST等）、原型设计、调试优化（网络分析仪/暗室测试）到量产导入（LDS工艺识别），需主导技术文档编写（设计规范/测试报告）。

以下是针对天线系统技术开发全流程管理的完整解析，涵盖仿真建模、原型设计、调试优化、量产导入及技术文档编写五大环节，结合行业实践与资料核心信息进行系统阐述：一、仿真建模（HFSS/CST）1.软件选择与算法差异HFSS：基于有限元法（FEM），擅长电小尺寸、窄带天线设计（如微带天线、滤波电路），可精确计算辐射方向图、增益、S参数等。其自适应网格技术确保高精度，但计算资源消耗大，不适于电大尺寸模型。C

百态老人·2025-06-30 02:04

【数字后端】- 什么是NDR规则？

NDR是指与工艺库的默认规则（DR）不同的特殊物理规则：常见的有：间距规则（spacing）：增加信号线与邻近线之间的距离，降低Crosstalk串扰。

LogicYarn·2025-06-29 20:53

Deepoc大模型在半导体设计优化与自动化

以下从技术方向、实现路径及行业影响三个层面展开详细分析：参数化建模与动态调优基于物理的深度学习模型（如PINNs）将器件物理方程嵌入神经网络架构，实现工艺参数与电学性能的非线性映射建模。

Deepoch·2025-06-29 13:32

Deepoc大模型在半导体技术芯片性能应用协助突破物理极限

半导体垂直大模型在芯片设计中的应用与技术突破半导体垂直大模型（SemiconductorVerticalLLM）是专为芯片设计、制造与优化领域训练的大规模人工智能模型，其通过融合半导体物理、工艺知识、设计规则及行业经验

Deepoch·2025-06-29 13:32

小米YU7智能座舱的技术栈推演分析

技术栈解析如下：一、硬件架构：高性能芯片与多屏交互旗舰级芯片组合高通骁龙8Gen3座舱SoC：采用4nm工艺，支持1.35秒极速启动应用、15分钟整车OTA升级，提供流畅的车机交互体验。

Alex艾力的IT数字空间·2025-06-28 21:11

达人评测锐龙9 8940HX和r9 7940HX差距大不大

R97940HX采用了Zen4架构，5nm制作工艺8核16线程，主频2.4GHz，最高睿频5.2GHz三级缓存64MB功耗55w选R97940HX还是锐龙98940HX这些点很重要http://www.adiannao.cn

ThantZinHtay·2025-06-28 19:53

手机屏像素缺陷修复及相关液晶线路激光修复原理

本文分析手机屏像素缺陷类型，探究液晶线路激光修复原理、工艺及参数优化，为提升手机屏显示质量提供理论支撑。引言随着手机屏向高分辨率、高刷新率方向发展，像素密度不断提升，像素缺陷问题愈发凸显。

syncon12·2025-06-28 17:08

PROFIBUS DP转EtherNet/IP网关：精密医疗器械粘合密封的质量守护者

在医疗器械制造领域，精密部件（如输液器接头、植入体密封壳）的粘合与密封工艺对可靠性和一致性要求近乎苛刻。

JIANGHONGZN·2025-06-28 13:36

芯片Timing sign-off Corner理解

http://blog.sina.com.cn/s/blog_5ced60e80102y7pd.html一颗健壮的IC芯片应该具有能屈能伸的品质，他需要适应于他所在应用范围内变化的温度、电压，他需要承受制造工艺的偏差

bandao6867·2025-06-26 04:11

NY118NY120美光固态闪存NY124NY129

以NY124为例，其采用垂直堆叠工艺提升存储密度，通过17层NAND架构实现紧凑封装，类似“摩天大楼”式结构，在有限空间内堆叠更多存储

·2025-06-26 01:56

MIT 团队利用大模型筛选 25 类水泥熟料替代材料，相当于减排 12 亿吨温室气体

这一环境负担主要源于水泥熟料的生产过程，包括高温（>950°C）煅烧石灰石（CaCO₃→CaO+CO₂）的化学反应，以及高能耗的工艺要求。

·2025-06-25 15:52

HarmonyOS 5工厂模拟：PLC数据驱动虚拟生产线（OPC UA毫秒级同步实战）

HarmonyOS5结合OPCUA工业协议与3D虚拟仿真技术，通过PLC（可编程逻辑控制器）实时数据驱动虚拟生产线，实现“物理-虚拟”毫秒级同步，为产线调试、工艺优化提供高保真模拟环境。

爱学习的小齐哥哥·2025-06-25 00:55

7N65-ASEMI智能照明领域专用7N65

封装：TO-220FRDS(on):1.35Ω批号：最新引脚数量：3封装尺寸：如图特性：N沟道MOS管工作结温：-55℃~150℃7N65MOS管属于N沟道增强型高压功率MOS场效应晶体管，采用先进的工艺技术制造

nuannuan2311a·2025-06-24 12:54

MES系统数据采集功能：自动化设备数据采集

这些数据可以包括设备的运行状态（如开机、停机、故障等）、生产工艺参数（温度、压力、速度等）、物料信息（原材料的批次、用量等）以及人员操作信息（工人的工作班次、操作步骤完成情况等）。

alex8886·2025-06-23 08:20

NY248NY254美光科技闪存NY258NY261

以NY245为例，采用232层堆叠工艺实现单芯片4Tb容量，相当于在邮票面积内存储数十部4K电影。

18922804861·2025-06-23 05:01

NX847NX855美光固态闪存NX862NX865

以G9NAND技术为核心的产品线（如NX865），通过优化存储单元结构与制造工艺，实现了**单芯片读写带宽提升50%**的目标。这一突破相当于在"数据高速公路"上拓宽了车道，使得多任务并行

18922804861·2025-06-23 05:30

台积电2nm良率90%碾压三星，芯片霸主地位还能稳坐五年？

·2025-06-22 22:09

每天了解一家芯片公司：Agile Analog如何用技术颠覆模拟IP设计

有些公司喜欢大张旗鼓地宣传7纳米、5纳米工艺，而有些公司却默默在基础设施上深耕。

iccnewer·2025-06-22 22:09

智能化设计工具链：深度学习与强化学习的全流程融合架构

一、技术架构设计智能化设计工具链的构建需要整合参数化建模、代理模型训练、强化学习优化与多物理场工艺仿真四大模块，形成从设计到制造的闭环系统。典型流程如下：

·2025-06-22 12:38

方舟自建服务器物品叠加mod,10000倍物品叠加 -90%负重 V280

工艺资源(Spark

大奇鸭·2025-06-22 11:27

Python, Go, Rust 开发景德镇陶瓷烘焙工艺开发APP

以下是为景德镇陶瓷烘焙工艺开发的“CeramicTech”专业级APP技术方案，结合Python、Go、Rust的技术优势及陶瓷工艺的核心原理，实现从原料分析到烧成模拟的全流程数字化：---###**一

·2025-06-22 00:55

PLC（光分路器）技术以及制作工艺大全

PLC更广为人知的是在电子技术领域，它是可编程逻辑控制器（ProgrammableLogicController）的简称。在光通信技术领域，PLC是平面光路（PlanarLightwaveCircuit）的简称，它是基于集成光学技术制备的各种光波导结构，在技术上，可实现的功能性器件有方向耦合器DC、Y分支器、多模干涉耦合器MMI、阵列波导光栅AWG、光学梳状滤波器ITL、马赫-增德尔MZ电光调制器

亿源通科技·2025-06-21 11:25

云计算处理器选哪款？性能与能效的平衡艺术

一、旗舰处理器技术解码IntelXeon6900系列制程突破:采用进阶版Intel7工艺,56核配置下全核睿频可达4.3GHz内存子系统:集成DDR5内存控制器,支持8通道RDIMM/LRDIMMAI加速实例

资讯分享周·2025-06-21 06:59

游戏动漫潮玩崛起：数字媒体专业如何培养千亿产业“弄潮儿”

山东工艺美术学院顾群业教授如此评价道，“六十年一甲子，今天《黑神话：悟空》‘出海’，开启了新的轮回。”

速易达网络·2025-06-20 20:20

混合云架构：PLM本地化+MES边缘智能协同

通过AzureIoTHub同步"的完整技术方案分析：一、核心PLM本地化部署的必要性与优势数据安全与合规性要求核心PLM系统（产品数据管理、BOM管理、变更控制等）部署在本地服务器，确保敏感知识产权和工艺数据不出企业内网

百态老人·2025-06-20 20:15

博途（Portal)程序解读 ---＞＞＞ Graph 编程夹具控制

目录编辑一、Graph背景数据块二、Graph功能块调用2.1、OP70夹具时序功能块调用2.2调用功能块描述2.2.1、程序段1：功能块调用框架2.2.2、程序段2：TOP79工艺逻辑接口解析（输入/

三阶码叟·2025-06-20 18:03

静电式净化器极板清洗工艺标准化流程

静电式油烟净化器的极板是核心净化部件，极板表面油污堆积会显著降低净化效率。为确保设备持续高效运行，遵循以下标准化清洗流程，可延长设备寿命、保障净化效果：一、清洗前准备工作安全断电：关闭净化器主电源开关，并拔掉设备插头，使用验电笔确认无电流残留，确保操作安全。工具与材料准备：准备耐高温橡胶手套、防腐蚀围裙、专用极板清洗剂（pH值中性，避免腐蚀极板）、软毛刷（尼龙材质）、高压水枪（水压控制在0.3-0

henyaton·2025-06-20 17:02

唯创知音旗下有哪些语音芯片型号

以下是其旗下主流语音芯片型号及技术特点的详细分类：一、OTP一次性语音芯片(低成本量产首选)WTN系列代表型号：WTN6170-8S、WTN6040FP-14S、WTN6096核心特性：采用OTP工艺，

唯创知音·2025-06-20 08:54

DRAM存储器测试中的LVM和APG pattern

其核心目标是在芯片被切割并封装之前，识别并筛选出有缺陷的裸片（die），从而最大化制造良率，并为晶圆厂的工艺控制提供关键的反馈数据1。

Qin_Baba·2025-06-19 18:10

拉挤碳纤维管：高性能材料市场的璀璨之星

卓越性能奠定市场基础拉挤碳纤维管是一种采用拉挤工艺制备的高性能复合材料管，主

qyresearch_·2025-06-19 16:29

芯谷科技--TS01S 单通道电容式触摸传感器芯片

该芯片采用CMOS工艺制造，具有结构简单、性能稳定的特点，能够有效替代传统的机械开关。TS01S采用SOT23-6封装形式，具备体积小巧、易于集成等优势，适用于多种需要触摸控制的应用场景。

Silicore_Emma·2025-06-18 20:42

大模型时代：中小企业如何落地AI？

摘要引言技术路径对比1.模型架构：通用vs行业vs轻量化2.部署方案：云端vs边缘vs混合行业应用场景解析1.制造业：从设备预测性维护到工艺优化2.零售业：从智能客服到动态定价3.服务业：从流程自动化到客户体验升级实施路径与风险管理

layneyao·2025-06-18 15:40

STM32的内部RC与外部晶振电路

RC（电阻-电容）振荡器：HSI（高速内部振荡器）：通常8MHz，精度约±1%（全温度范围可能达±5%）LSI（低速内部振荡器）：约40kHz，精度仅±5%以上它们不是真正的“晶振电路”，而是通过半导体工艺制造的模拟电路

、我是男生。·2025-06-18 09:53

全面掌握高速数字系统设计的关键技能

通过本课件，学习者可以全面了解信号传输基础、信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、差分信号与高速接口、模拟与数字混合信号设计、时钟和同步、测试与仿真、材料与工艺以及热管理等关键领域。

HR刀姐·2025-06-17 23:46

台积电技术称霸，三星一度工艺失控，中芯国际受制于人

台积电依然是那个技术标杆，三星在先进工艺上步履维艰，而中芯国际正在用独特的技术路径证明着后发者的智慧。台积电：先进工艺的技术标杆67.6%的市场份额背后，是台积电在技术层面的全方位领先。这种领先不仅

iccnewer·2025-06-17 06:25

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